組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
3U高さのプリント基盤やプラグインユニットを格納可能!産業用電子機器収納サブラックをご紹介します
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
IEC60297-3及びDIN41 494第2項の両規格に準拠した19インチサブラックをご紹介します!
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
TEWS社 4ch シリアルカード TPMC463
TPMC463は高性能4チャンネル非同期シリアルインターフェースカード TEWS社のTPMC463シリーズは、RJ-45対応で3タイプの異なるシリアルインターフェースの組み合わせのPMCモジュールを提供致します。
3U CompactPCI シリアル・4チャネル 1000BASE-T イーサネットカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ搭載 COM-HPC Mini: conga-HPC/mIQ-X
- 組込みボード・コンピュータ
柔軟なカスタマイズで産業IoTを加速する、3.5インチSBCプラットフォーム
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
AAEON Intel 第13世代Core i搭載 PoE4ポート搭載 産業用ファンレスPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 産業用ファンレスPC【BOXER-6649-RAP】
特徴: ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット 最大 96GB 搭載可能(別売) ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載(IEEE 802.3 at PSE ×4 対応) DC入力が12V未満の場合:PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合:PoE合計最大60W対応) ●広範囲 9~36V DC 電源入力(端子台タイプ) ●動作温度範囲 -25~60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります
PC104バス / USB 16ビットアイソレートADコンバータボード『MPC104-ISOADC16-x-v1』
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- コンバーター
GTX1660 Tiおよび、GTX1660に次いで、Turing世代のエントリークラスのグラフィックスカード!
- 組込みボード・コンピュータ
Maxwell世代のGTX950の後継モデル!標準のMXMタイプAフォームファクターを使用
- 組込みボード・コンピュータ
4つのMini DisplayPortを搭載!マルチディスプレイ出力を実装可能
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Radeon RX 6600を搭載!標準のMXMタイプBフォームファクターを使用
- 組込みボード・コンピュータ
追加のビデオコンバーターやスプリッター無しで、マルチディスプレイ出力を実装可能!
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Radeon RX 6400を搭載したPCIe 4.0 x4グラフィックスカード
- 組込みボード・コンピュータ
標準のMXMタイプBフォームファクターを使用!AMD Radeon RX 6400搭載
- 組込みボード・コンピュータ
XeSSアップスケーリングにより、製作とゲームを強化!パフォーマンスレベルと価格の新しいバランス
- 組込みボード・コンピュータ
様々なタイプとの互換性を備えたフルメタルバックプレートを備えたTORN Coolingが装備!
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ソケットLGA1700,第14/13世代 i(Raptor Lake/Alder Lake), 2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
第14/13世代Core (Raptor Lake/Alder Lake),4xDDR5最大192GB/2xDDR5最大96GB
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
iBASE, Core Ultra 9 285H/Ultra 7 255H/Ultra 5 225H(Arrow Lake)
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1851, Core Ultra 9/7/5 200S Series, 4x DDR5-5600最大192GB
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA4844, AMD EPYC 8004 シリーズ (埋め込み/エッジ用途),6xDDR5-4800 最大576GB
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代 Core i7-1370PRE(Raptor Lake-P) mobile プロセッサ,1x DDR5最大32GB
- 組込みボード・コンピュータ
データセンターやエッジコンピューティングに最高のパフォーマンスを提供するよう設計されたPCIe Gen5アクセラレータカード!
- 組込みボード・コンピュータ
最大400GbE(4xQSFP-DD)、PCIe Gen5x8 対応のデュアルワイド高速Versal Premium搭載!
- 組込みボード・コンピュータ
U.2フォームファクタに準拠し、PCIe Gen4をサポートするIntel Agilex FPGAを搭載!
- 組込みボード・コンピュータ
最大400GbE(2xQSFP-DD)、PCIe Gen5x16 対応!卓越した AI 推論性能を実現します
- 組込みボード・コンピュータ
GDDR6およびQSFP-DDを備えた製品!高速ネットワーキングと高速で大容量のメモリアクセス用に最適化
- 組込みボード・コンピュータ
IEI, 第12世代 Alder Lake-N N97/Amston Lake Atom x7835RE/x7433RE
- 組込みボード・コンピュータ
Arrow Lake-S Core Ultra(Series 2)(最大TDP125W),4xDDR5-5600 最大192GB
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1700,第14世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S,2xDDR4-3200 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1700, 第14/13/12世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S,Extended-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
IEI, AMD Ryzen 7040 & 8040G シリーズ Mobile,2xDDR5-5600 最大64GB
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HILS/RCPシステム等の組込システム向けハード・ソフト開発や、 ターゲットでのSimulinkモデル実行環境を実現
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市販の評価基盤を用いてRCP(Rapid Contorol Prototyping)環境を構築!
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複数の加速度センサを長距離のI2C通信経由で制御するDSPソフトをMATLAB/Simulink上のカスタムブロックから作成!
- 組込みボード・コンピュータ
自動Cコード生成環境をMATLAB Coderを用いて構築することでコーディングコスト削減に貢献
- 組込みボード・コンピュータ
高い耐環境性を備えたOpenVPX・VME準拠の製品を多数をラインアップ。評価・試験・OS更新も国内サポート可能
- 組込みボード・コンピュータ
16GB HBM2を搭載!メモリバウンドアプリケーションを高速化する強力なソリューションをご紹介
- 組込みボード・コンピュータ
複数のアーキテクチャ間で簡素化されたコードの再利用のための開発フローを可能に!
- 組込みボード・コンピュータ
データセンター等のワークロードに最大40%のパフォーマンスを提供するように設計!
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