結束/梱包機の製品一覧
- 分類：結束/梱包機
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
当社は特定メーカーとの系列関係を持ちません。ISTAに規定されている試験シーケンスに従いお客様のご要望に合わせた包装試験を実施
- その他 工場設備
- 結束/梱包機
供給、締め付け、切断、廃材排出４工程を全自動で楽々完結できる自動バンド締め付け装置 【弊社海外調達製品】
- その他作業工具
- 結束/梱包機
- パーツフィーダー
天井が角形状で荷物にフィットしているため、風や雨の影響を受けにくい！梅雨時期の急な雨や風の害からも商品を守ります。
- 梱包資材
- その他梱包材
- 結束/梱包機
【2025年11月12日(水)～14日(金)】「高機能素材Week サステナブル マテリアル展」出展のご案内
株式会社林産業は、幕張メッセで開催される「高機能素材Week サステナブル マテリアル展」に出展いたします。 本展は、ビジネスのための商談展です。だからこそ、売上拡大に直結。 自動車・精密機器・電機・機械など幅広い製造業ユーザーが来場します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
各種ケーブルの結束作業において作業コスト削減、安全性の向上を実現！電気工事に適した結束バンド製品群をご紹介します。
- 結束/梱包機
【2025年11月12日(水)～14日(金)】「高機能素材Week サステナブル マテリアル展」出展のご案内
株式会社林産業は、幕張メッセで開催される「高機能素材Week サステナブル マテリアル展」に出展いたします。 本展は、ビジネスのための商談展です。だからこそ、売上拡大に直結。 自動車・精密機器・電機・機械など幅広い製造業ユーザーが来場します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
環境への取り組みをお考えの企業様へ。リサイクルをテーマにした包装資材・梱包資材のご紹介
- 結束/梱包機
- その他梱包材
- 梱包資材
【2025年10月7日(火)～10日(金)】『JAPAN PACK 2025 日本包装産業展』出展のお知らせ
ストロパックジャパン株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JAPAN PACK 2025 日本包装産業展』に出展いたします。 同展示会は、未来を見据えた持続的発展性を実現するために、生産性・ 効率性向上を促す多様な新技術と繋がり、課題解決に革新的な製品・ ソリューションが集結する展示会です。 当社の展示テーマは「持続可能社会への対応」、出展分類は 「包装機械/荷造機械」です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
梱包の自動化ラインにお勧めしたいオプションをご紹介。 WH23では標準装備！
- その他包装機械
- 結束/梱包機
- その他搬送機械
かさばる廃棄物をハイパワーで圧縮・減容！梱包押出し装置付で梱包を簡単取出し
- その他環境機器
- 結束/梱包機
- ごみ圧縮減容機
飲料カン（アルミ缶・スチール缶）、一斗缶までマルチに圧縮。圧縮梱包後は人手で持ち運び可能！
- 結束/梱包機
- ごみ圧縮減容機
- その他 環境対策・リサイクル
高さを抑えた合理的な設計構造のため、天井の低い場所にも対応。経費の節減とスペースの有効利用を効果的に実現
- 結束/梱包機
- その他環境機器
- ごみ圧縮減容機
５０ｔの強い圧縮力で、廃棄物の容積を大幅減容！運搬コストカットに。※圧縮事例付き資料を無料進呈！
- 結束/梱包機
- その他環境機器
- ごみ圧縮減容機
場所を取らないコンパクトな本体と強力で安定した圧縮力！ サイコロ状に圧縮することでコンテナスペースも効率よく活用できます。
- 結束/梱包機
- その他環境機器
- ごみ圧縮減容機
小型機最高クラスの25tの圧縮力！ペットボトル・缶類など多くの処理物に対応！
- 結束/梱包機
- その他環境機器
- ごみ圧縮減容機
小型機最高クラスの10tの圧縮力！ シンプルな操作でどなたでも簡単にご利用いただけます。
- 結束/梱包機
- その他環境機器
- ごみ圧縮減容機
■マテリアルを問わずパワーを発揮する最強のサポーター ■多種多様のリサイクル資源を圧縮梱包処理する汎用バッチタイプ
- その他加工機械
- その他環境機器
- 結束/梱包機
シュリンクフィルムより強力なシュリンククロス。熱収縮により梱包も簡単。梱包の自動化でコスト削減へ！
- 梱包資材
- 結束/梱包機
- その他梱包材
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
環境配慮型のハニカムペーパーを使用。紙同士で絡み合うためテープ・はさみは不要。複数の商品をまとめて包装でき、プロセス改善も。
- 結束/梱包機
Paltek様のホームページにてランパック紹介記事を掲載中
Ranpakの国内代理店の株式会社PALTEK様のホームページに、 「卵を割れずに梱包する！安心できる紙梱包資材とは？」のブログを掲載いただいております。 ラッピング向け緩衝材 Geamiの優れた緩衝能力について触れていただいております。是非、ご一読ください！ 【Paltek様 ブログ】 https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/blog/rb230821_01/index.html
複数商品をまとめて包装可能！プラスチック系 気泡緩衝材と異なり、テープやはさみ不要で保管スペースは約１/10！環境配慮型の紙資材
- 結束/梱包機
ソフトバンクロボティクスのショールーム「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab」の見学会にパートナー企業として参加
千葉県市川市にある「SoftBank Robotics Logistics Innovation Lab (LIL)」には、 世界中のさまざまな物流自動化のソリューションが集結しており、 ランパックの梱包ソリューションも展示されています。 ランパックは、1月26日に開催された見学会にパートナー企業として参加し、 約50名の来場者さまに下記のソリューションをご紹介しました。 今後も、様々なイベントに参加し、環境配慮型のソリューションをご紹介してまいります。 <紙緩衝材> ■ すきま埋め https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000736088 ■ 包装 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000719873 <自動化> ■ 高さ調整機能付き 自動封函自動機 https://kensetsu.ipros.jp/product/detail/2000700596 LILの詳細はこちら： https://www.softbankrobotics.com/jp/event/lil/
