その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
【2025年6月10(火)～13日(金)】「FOOMA JAPAN 2025」出展のご案内
株式会社グローバルコードは、東京ビッグサイトにて開催される 「FOOMA JAPAN 2025」にて脱フッ素を可能にするPEEK塗料をご提案させていただきます。 「alliveⓇPEEKcoat」は、特殊なPEEKと呼ばれる スーパーエンジニアリングプラスチック樹脂を水・溶剤に分散させた高機能塗料です。 有機フッ素化合物「PFAS」は生活用品、産業・工業用品やその製造現場などで不可欠ですが、 自然分解されず、環境負荷ぎ問題視されています。 EU(欧州連合)や米国(EPA-米環境保健局)では規制強化が進んでおり、代替素材の発掘が急務です。 そこで、耐熱性・耐化学性・機械特性・難燃性・非粘着性等に優れたPEEK塗料を提案いたします。 皆さまのご来場、心よりお待ちしております。
<電子源・難削材加工展示> 11/25~11/28 宇宙科学技術連合講演会に展示出展します
岳石電気は2025年11月に開催される宇宙科学技術連合講演会に展示出展します。 ■第69回 宇宙科学技術連合講演会 https://smartconf.jp/content/sstc69/ 会期：2025年11月25日（火）~ 11月28日（金）（４日間） 宇宙科学技術連合講演会はJAXAをはじめ、各研究機関や大学、民間企業など、宇宙に携わる方々が一挙に集まる、大規模な講演会です。 当社では小型人工衛星の電子源（含侵カソードやLaB6）の開発や、センサや電源ユニットなど装置周辺部品を造っています。 今回の展示は、電子源をさらに拡充し、タンタルやインコネルなどの部品も増やし展示予定です！ 特に含侵カソードなどの電子源は、製造している国内メーカーが少ないため海外購入品が多く、細かい微調整や融通がきかない部分が多いですが、 当社では、 ●空孔率の制御やエミッターの選択が可能 ●サイズや形状もご希望に合わせ製造 ●１個から製造可能 ●安定の国内調達 など、研究開発段階のご希望に合わせご提供が可能です！ ぜひお気軽にご相談ください。
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
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- プリント基板
AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール：conga-TCR8
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【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
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【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
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COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
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【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
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- マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/