その他半導体の製品一覧

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高耐熱シリコン両面粘着シート『TSF20』　※旧名TACSIL

高耐熱シリコン両面粘着シート『TSF20』　※旧名TACSIL

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イーグローバレッジ株式会社 イーグローバレッジ株式会社 ＭS本部

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サンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐久性！

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作業環境の安全性向上に！オーダーメイド可能な断熱保温カバー

作業環境の安全性向上に！オーダーメイド可能な断熱保温カバー

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします！

  • 配管カバー　ベルト式 (3).jpeg
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  • シリコン１ (2).jpeg
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REF_ICL8820_LED_43W_JT

REF_ICL8820_LED_43W_JT

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LED照明アプリケーションの定電流コンバータとの併用を目的としたリファレンスデザイン！

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スーパージャンクションMOSFET『IPW65R018CFD7』

スーパージャンクションMOSFET『IPW65R018CFD7』

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太陽光発電システム向けソリューション等に好適！パワー密度の向上が可能

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『高性能ADASの低コスト化に貢献する半導体ソリューション』

『高性能ADASの低コスト化に貢献する半導体ソリューション』

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ホワイトペーパー進呈中。ADASのコストを抑え、信頼性・安全性・付加価値を高めるアイデアをご紹介

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MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

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高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

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CoolGaN IPSハーフブリッジ600V

CoolGaN IPSハーフブリッジ600V

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最高クラスの効率を実現する内蔵ドライバによる使いやすさと電力密度！

  • ハーフブリッジ600V2.PNG
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CoolMOS SJ MOSFETの利点

CoolMOS SJ MOSFETの利点

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ハードおよびソフトスイッチング、SMPSトポロジで活用可能

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  • 03.PNG
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CoolGaN 600V

CoolGaN 600V

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先端の性能と優れた信頼性！シリコンよりも出力とゲート電荷が10倍低く、高周波が可能

  • CoolGaN 600V2.PNG
  • CoolGaN 600V3.PNG
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  • CoolGaN 600V5.PNG
  • CoolGaN 600V6.PNG
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LLC共振モードコントローラーIC

LLC共振モードコントローラーIC

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LLC HB 共振モード トポロジをサポートするクラス最高水準のコンバータ

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ICL5102HVおよびICL5102

ICL5102HVおよびICL5102

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最大500kHzHBスイッチング！電力制限と300mW未満の低いスタンバイ電力を保証

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リニアLEDドライバIC『BCR430U/BCR431U』

リニアLEDドライバIC『BCR430U/BCR431U』

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12V/24V/36V設計に柔軟に対応！低電圧降下により電圧ヘッドルームが可能

  • BCR430U431Uサブ.PNG
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DC-DCコンバータIC『ILD8150/ILD8150E』

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0.5％までのハイブリッド調光機能を備えた80V DC-DC降圧LEDドライバIC

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リニアLEDコントローラIC『BCR601』

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一定のLED電流を駆動して電源の電圧リップルを抑制！ちらつきのない光出力を実現

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フライバックコントローラー『XDP LED-XDPL8105』

フライバックコントローラー『XDP LED-XDPL8105』

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DSO-8パッケージで提供され、幅広い機能セットをサポート！必要な外付けコンポーネントは最小限

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AURIX32ビットマイクロコントローラー車載及び産業用途

AURIX32ビットマイクロコントローラー車載及び産業用途

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高度に統合され、パフォーマンスが最適化されます！

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AURIX-TC297T/TC298T/TC299T

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パフォーマンスと安全性の両立！MCUの安全性開発を大幅に削減

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AURIXマイコンファミリSAK-TC212S8F133SCAC

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優れた障害検出！高度な統合による複雑さの軽減と大幅なコスト削減

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AURIXマイコンファミリTC35xTA

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高性能レーダーと自動運転マイコン！最大3.6Mの組み込みRAMを提供

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AURIXマイコンファミリTC297TA

AURIXマイコンファミリTC297TA

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運転支援システム専用！強化されたECU検証および計測ツール

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AURIXマイコンファミリTC297TT

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先進運転システムに特化した、MotionWiseライセンス付属！

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アプリケーションのREAL3 ⾶⾏時間

アプリケーションのREAL3 ⾶⾏時間

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様々な光条件下で正確かつ堅牢です！非常に柔軟で拡張性の高い製品

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XENSIVマニホールド圧力センサー『KP276』

XENSIVマニホールド圧力センサー『KP276』

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ターボディーゼルおよびガソリンエンジン管理システムに好適なソリューション！

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SPI F-RAM

SPI F-RAM

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インフィニオンのHiRelメモリは極限条件でも動作可能です！

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Cypress FL‑L NOR フラッシュメモリ

Cypress FL‑L NOR フラッシュメモリ

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ピン数の少ないクワッドSPIを使用することで基板スペースを節約します！

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シリアルnvSRAM

シリアルnvSRAM

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動作中、従来のシリアル(SPI/I2C)メモリとまったく同じように動作します！

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磁気電流センサー『XENSIV TLE4972』

磁気電流センサー『XENSIV TLE4972』

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コンパクトなデザインと診断モードを備えています！堅牢なホール技術

  • 2.PNG
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磁気電流センサー『XENSIV TLE4973』

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自動車および産業用途向け！内部異常監視のための自己診断機能付き

  • キャプチャI10-2.PNG
  • キャプチャI10-3.PNG
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カムシャフト センサ『XENSIV TLE4988C』

カムシャフト センサ『XENSIV TLE4988C』

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正確なセンシングが保証！高度なパフォーマンスによりレアアースへの依存を軽減

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高精度コアレスセンサー『XENSIV TLI4971』

高精度コアレスセンサー『XENSIV TLI4971』

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最大120Aまでのフルスケールで電流を正確かつ直線性の高い測定が可能！

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統合圧力センサー『KP23x』

統合圧力センサー『KP23x』

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信頼性、パフォーマンス、統合レベルの点でベンチマークです！

  • キャプチャI18-2.PNG
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統合圧力センサーIC『KP108』

統合圧力センサーIC『KP108』

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マンチェスター通信用のオンチップ電流変調器を備えた！2線式インターフェース

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統合圧力センサーIC『KP22x』＜ターボMAP＞

統合圧力センサーIC『KP22x』＜ターボMAP＞

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吸気式またはターボ ディーゼルおよびガソリンエンジン管理システムに好適！

  • キャプチャI20-2.PNG
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DIP-IC用ヒートシンク「ICK 40 B」

DIP-IC用ヒートシンク「ICK 40 B」

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14、16、24、28、36、40ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK B」

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  • ick_b.eps.jpg
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クリップオンヒートシンク 「FK 243 MI 247 V」

クリップオンヒートシンク 「FK 243 MI 247 V」

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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TO247、TO220系パッケージの半導体を基板に垂直にマウントする際に使用するクリップ型ヒートシンク

  • fk243mi247v.eps.jpg
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クリップオンヒートシンク 「FK-242-SA-220-H」

クリップオンヒートシンク 「FK-242-SA-220-H」

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラグ付き

  • fk242sa220h.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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Zhaga準拠LEDモジュール用ヒートシンク

Zhaga準拠LEDモジュール用ヒートシンク

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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標準的な35mmのネジピッチを持つZhaga規格のLEDモジュールに対応したヒートシンク

  • sk642.eps.jpg
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クリップオンヒートシンク 「FK 245 MI 247 V」

クリップオンヒートシンク 「FK 245 MI 247 V」

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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TO247、TO220などのパッケージにネジなしで取付可能なソルダーラグ付きのクリップタイプヒートシンク

  • fk245mi247v (1).jpg
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エッチング装置用シリコンインゴット

エッチング装置用シリコンインゴット

株式会社豊港 株式会社豊港 半導体材料事業部

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エッチング装置用シリコンインゴット、シリコンインゴット、エッチング用

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ピンフィンヒートシンク W14 x L14 x H6.5mm

ピンフィンヒートシンク W14 x L14 x H6.5mm

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 14 x 14 x 6.5」

  • ick_s14x14x6.5.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
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ピンフィンヒートシンク W10 x L10 x H18.5mm

ピンフィンヒートシンク W10 x L10 x H18.5mm

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 10 x 10 x 18.5」

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ピンフィンヒートシンク W14 x L14 x H12.5mm

ピンフィンヒートシンク W14 x L14 x H12.5mm

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 14 x 14 x 12,5」

  • ick_s14x14x12.5.jpg
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GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧

GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧

伯東株式会社 伯東株式会社 本社

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アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で製品を固定し、搬送や取扱時の揺れなどによる破損を防ぎます。

  • その他半導体
  • その他梱包材

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LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク

LAM6K | パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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W60mm x H60mmのヒートシンク＋軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる

  • lam6k.eps.jpg
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パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク LAM7K

パワー半導体用 軸流ファン付きヒートシンク LAM7K

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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クリップ（ばね）でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5K

軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5K

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TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク

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軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5DK

軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM5DK

株式会社アクアス 株式会社アクアス

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TO-247plusパッケージ対応の軸流ファン付きヒートシンク

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