メッキの製品一覧
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防塵・防水・防油で超小型設計の工作機械用LED照明！導入しやすいキャンペーン価格6,000円(税別)にてご提供！
- LEDモジュール
高品質アルミ合金AL6005-T5&鉄SS-400を利用し、使用寿命が長い
- 太陽光発電機
放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。
- セラミックス
●コンクリート地覆に比べ大幅な軽量化 ●工期短縮、作業性の向上に貢献 ●衝撃分散構造で床版へのダメージを軽減
- その他安全・衛生用品
絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。
- セラミックス
カム式・CNC旋盤による、クリンチングファスナー・セルファスナー・スペーサー
- ナット
- ボルト
長尺品対応始めました。クロムめっきだけでなく下地用電気ニッケルめっきも対応可能！高い耐久性を誇る弊社の表面処理をご検討ください！
- 樹脂加工機
メッキ前にエポキシ充填された PCB ビア。
PCBのプラグ工程につきお聞きになったことがあるかも。なぜPCBの穴にエポキシ樹脂を使用封鎖するのか？その利点と欠点は何？ 改善された熱伝導性： エポキシ充填は、PCB内での熱の効果的な放熱を可能にし、特に高出力アプリケーションや著しい熱を発生させる部品がある設計には有益 信号完全性の向上： エポキシ充填は、高速信号伝送の完全性を向上させ、信号損失と電磁干渉を減少させます。信号反射とクロストークを最小限に抑え、全体の信号品質を向上 電気的な絶縁の向上： エポキシ充填は、PCBの隣接する層間の電気的な絶縁を向上させ、ショットのリスクを低減し、異なる信号または電源ドメインの間の適切な絶縁を確保します。 これらの利点を提供する一方で、エポキシ充填の穴にはいくつかの課題もあります。たとえば、非充填の穴と比較して製造がより高コストになる可能性があり、プロセスには追加の手順と専門の機器が必要かもしれません。また、返工や修理が必要な場合、エポキシ充填の穴の変更が難しいこともあります。そのため、エポキシ充填の穴を使用するかどうかは、特定のPCBデザインとアプリケーションの要件と制約を考慮する必要があります。
伝統的なドライフィルムとレーザードライフィルムの違い
以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.
