はんだ(合金) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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はんだの製品一覧
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Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ
半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ
ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』
微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
はんだ『SR-55 LFM-48』
抜群の作業性を実現！ヌレと切れを両立させた作業性重視のやに入りはんだ！
『SR-55 LFM-48』は、JIS A級の信頼性を確保し、低温域の初期ヌレ性が 良好で、作業スピードが格段に向上するやに入りはんだです。 ニッケルや酸化した銅など、ヌレの悪い部品にも広がりがよく、切れ性の よさも両立。コテ先離れを改善し、作業性がアップしました。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品を取り扱っておりますので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ヌレと切れを両立 ■抜群の作業性を実現 ■安定したはんだ付け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
やに入りはんだ『SR-HS』
多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します
『SR-HS』は、高速かつ安定したはんだ付けが可能な スルーホール対応やに入りはんだです。 スルーホール基板へのはんだ付けで、 ランド裏面への安定したヌレ上がりを確保。 また、フラックス残渣の広がりが安定しており、 はんだ付け部周辺のフラックス残渣の干渉を抑制します。 【特長】 ■高速かつ安定したはんだ付けが可能 ■フラックス飛散を抑制 ■コテ先食われ対策合金に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本アルミット株式会社 本社
- 価格：応相談
DG-成形はんだ
パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑制
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を超える接合強度を実現 ■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める ■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上 ■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
銀レス鉛フリーはんだ500g SF-Cシリーズ
銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格 オープン価格
- 企業：太洋電機産業株式会社
- 価格：応相談
光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
酸化防止剤入りはんだ『LFM-Hシリーズ』
酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能！
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本アルミット株式会社 本社
- 価格：応相談
はんだ『Cu食われ対策はんだ』
「Cu食われ」を最小限に抑制するはんだです！
本製品は、Cu線のはんだ付け時に発生する線細り現象であるCu食われを 最小限に抑制するはんだです。 銅細線の手はんだ付け用「LFM-41」や、コイル線などのDip用「LFM-59」、 極細線のDip用の「LFM-62」と、用途に応じた3タイプの合金を 取り揃えております。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品をラインアップしております ので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■Cu食われ対策用 ■3タイプの合金 ■線細り現象を最小限に抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
【銅食われ対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
銅食われの発生を抑制
銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
銀レス鉛フリーはんだシリーズ
綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる！優れたぬれ性
太洋電機産業株式会社の『銀レス鉛フリーはんだシリーズ』は、国際的に認められているはんだ組織である Sn：Cu：Niの合金を採用した、太洋電機産業株式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni：Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社BuhinDana
- 価格：応相談
ぬれ重視・ハロゲンフリー規格に対応！やに入りはんだEYPシリーズ
ハロゲンフリー規格対応！飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に！低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。
弊社の『やに入りはんだ（EYPシリーズ）』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』
200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
