更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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環境や人に配慮したハロゲンフリーはんだ！
『SR-38RMA』は、塩素、臭素フリー製品であるにもかかわらず、他社RMA 相当品と同等以上のヌレ性を有したハロゲンフリー対応やに入りはんだです。 RMAスペック準拠品であり、幅広い分野の製品に対応可能。更に、塩素、 臭素フリー製品でありながら一般的な鉛フリーハロゲン系製品からの 即切り替えが可能です。 また、ハロゲンフリー要求の発展を考慮して、ノンハロゲンの各やに入り はんだ『NHシリーズ』もご用意しておりますので、各用途に合った製品を お選び下さい。 【特長】 ■環境や人に優しい ■完全ハロゲンフリー対応 ■フリーハロゲン系製品からの即切り替えが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性
レーザー加熱に対応 レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！
『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める信頼性と作業性をクリア
デンソー様と共同開発 車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用クリームはんだ
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保 Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
完全ハロゲンフリー 『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応 ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
