更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
アルミにはんだ付け可能 『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で はんだ付け可能です。 新たな用途 今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める信頼性と作業性をクリア
デンソー様と共同開発 車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用クリームはんだ
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーはんだ付けをご紹介します
はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保 Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
完全ハロゲンフリー 『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応 ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたぬれ性 豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散 特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 豊富な車載実績 発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 GXMシリーズ スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 されております。 GXRシリーズ スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 最適です。 GXBシリーズ スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに 採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間でのはんだ付けが可能なやに入りはんだ！
『SR-34スーパー』は、手はんだ付けからロボットはんだ付けまで幅広い 作業ニーズに対応するやに入りはんだです。 初期のヌレ広がりが速く、従来に近い作業感覚でのはんだ付けが可能。 また、低いコテ先温度でもヌレ広がりを確保し、耐熱性の低い部品や基板 へのはんだ付けにも高い性能を発揮します。 他にも当社では様々な特長を持つやに入りはんだを取り揃えております ので、お気軽ご相談下さい。 【特長】 ■従来の鉛入りはんだと遜色のないはんだ付け性能 ■耐熱性の低い部品、基板へのはんだ付けにも高い性能を発揮 ■Sn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだで問題となる金属表面の白色化を低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス飛散に伴うはんだボールの低減にも効果的！
『SR-37』は、フラックスの改善によりはんだ付け時のフラックス飛散を 大幅に低減やに入りはんだです。 「SR-34スーパー」のヌレ性(作業性)を継承し、初期のはんだ付け性能が 良好。また当社の従来品に比べ、フラックス飛散を約80%～90%低減します。 さらに、はんだ付け時に発生する煙やにおいの発生を抑制するなど、 さまざまな特長を有しております。 【特長】 ■フラックス飛散対策品 ■はんだボールの低減にも効果的 ■SR-34のヌレ性を継承 ■煙やにおいの発生を抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー規格対応！飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に！低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。
弊社の『やに入りはんだ（EYPシリーズ）』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。
完全ハロゲンフリー対応！ ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示し、ニッケル、黄銅などの難母材にも対応！
弊社の『やに入りはんだ（HFCシリーズ）』は、 完全ハロゲンフリー対応で、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 また、ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。
