良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7) ■対応フラックス量：2±0.3, 3±0.3 ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：1.6％～2.4％ ■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・J9:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・ハードディスクドライブへのはんだ付け ・はんだ付け後に水洗浄が必要な場合のはんだ付け
詳細情報
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『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材をを使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。
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ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。
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特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を低減しました。より高い実装品質の確保が可能です
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。