更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散
良好な水洗浄性 『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性 ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。 部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を 低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適
無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
アルミにはんだ付け可能 『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として 使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で はんだ付け可能です。 新たな用途 今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。 幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅、銅合金精密基板用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
精密基板用、無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。<br>フラックス残さに腐食性が全く無く、基板の洗浄作業が不要です。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
フッ素系特殊活性剤を使用！強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を 使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ 付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性
レーザー加熱に対応 レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
従来の共晶ハンダと同等の剥離強度。無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全くなく、基板の洗浄作業が必要ありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現
アルミワイヤに対応 『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに 使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止 アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し 高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性 ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。 はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステンレス、ニッケル用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全く無く、経年劣化による不良の発生がありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-A級、MIL-RA規格対応。
驚異の半田付け性！無洗浄TYPE糸半田
抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。 テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。 作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。 従来の鉛入り半田もラインアップしております。 【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパターンに最適 ○コテ先のフラックスの焦げ付きが少ない ○安定した半田付けが出来ます 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
