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「ノンシアン銀めっき液」開発の歩み 1
■安心・安全な銀めっきを 現在、工業用に用いられている銀めっきの主流はシアンめっき浴で、1838年に英国のG.R.Elkingtonによって発明されました。以降、約180年間、シアン化合物が使われており、現在もなお多用されています。これは、シアンが数多くの金属と非常に安定した錯体を作り、かつ、緻密で均一な皮膜を形成させることができるためで、銀めっきだけではなく、亜鉛めっき、銅めっき、金めっきなどにも古くから使用されています。 しかし、シアンのもつ強い毒性は、作業安全上や排水処理上などで多くの問題があり、めっき業界でも早くから「ノンシアンめっき液」の開発は行われてきました。 ※詳細につきましては、下記関連リンクよりご覧いただけます。
人と地球にやさしい「ダインシルバー」の特長 2
【3】シアンを使わず、シアンを超える ノンシアン銀めっき液は、これまでシアン浴と同等という観点での開発でしたが、現在ではシアン浴にはない性能を付加し、経済性、利便性などがより向上しています。 ●経時安定性が良好で、シアン浴に見られる炭酸の蓄積による浴更新は不要です。 ●Cu系素材の場合は、ストライクAgめっき無しでも良好な密着性が得られます。 ●幅広いpH範囲(3～10)で作業可能。アルカリに侵されるレジストフィルムなどが塗布された素材にもめっきが可能です。 ●ラックめっき、バレルめっき、連続めっきなどの各種のめっき手法が適用可能です。 ●均一な白色無光沢、半光沢のAgめっきが得られます。 ●はんだ付け性、接触電気抵抗、硬度などの特性はシアン浴と同等です。 ※「基本情報」に続く
「ダインシルバー」の特性・用途・ラインナップ
■ノンシアン銀めっき液「ダインシルバー」の特性 ●シアン化合物を一切使用していないため、安全性が高く、排水処理も容易。 ●レジスト基盤対応の非アルカリ性タイプをラインナップ。 ●生産工程削減が可能。ストライプめっき処理が不要なタイプもラインナップ。 ●皮膜特性・浴適用条件は、シアン銀めっきと同等・銀アノード使用OK。 ■あらゆる用途に対応 ラック、バレル、フープ、電鋳、パルス、噴流めっきに対応。 半導体リードフレーム、その他、電子部品のめっきに対応。 ※詳細につきましては、下記関連リンクおよびカタログよりご覧いただけます。
微細な銅配線パターンへの無電解スズめっきに最適。数μm程度までの厚膜化も可能。
『シーユーガード SN-3』は、銅素材を浸漬するだけで均一なスズめっき皮膜が得られる無電解・置換型のスズめっき浴です。 微細配線に対応しています。 【特長】 ■数μm程度までの厚膜化が可能です。 ■緻密な皮膜が形成できます。 ■撹拌の影響が小さいため、複雑な形状のものにもムラなくめっきができます。 ■幅広い温度範囲で使用可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」
ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシルバーHKR(光沢)」 ・弱アルカリタイプのめっき液 ・耐熱性(下地銅の拡散を抑制)の向上 ・良好な付きまわり性 用途に応じて最適なプロセスをご提案致します。
