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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。
輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい（対応策 無光沢での薄めっき）などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～290mmとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術です
高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いております。
独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能！
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、 お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
