更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能
炭化ケイ素複合めっきの事なら株式会社コネクションにお任せ！
無電解ニッケル-リン合金めっきから電気めっき各種（金・銀・銅・ニッケル・クロムめっきなど）まで取り扱っております。 そのほかリン酸塩処理やアルマイト・化成処理なども取り扱っております。 表面処理を１社でまとめたい、詳しい内容をわかりやすく説明してほしい めっきは何を選んだらいいかわからないなど悩まれているメーカーの担当者様、 めっきであなたの嬉しいを実現！でお馴染み株式会社コネクションにご相談ください。 あなたのめっきの悩みを解決致します。
ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ
本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車（EV）用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。 本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵抗を有し、硬度150Hv以上（実測値180Hv前後）の耐摩耗性に優れた銀アンチモン合金めっき皮膜（Sb＝1～２％）が得られます。 そのためEV用充電コネクタをはじめとする各種接点、スイッチ部品への適用が可能です。
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！
【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
鉄を錆びさせないようにする黒色処理
黒染メッキ（処理）は、化成処理の1つで、鉄の表面に化学変化（化学反応）を起こしアルカリ処理することで黒く染め、黒錆と呼ばれる四三酸化鉄の酸化皮膜を作ることで表面をメッキする方法です。 黒染メッキ（処理）がよく用いられるのは、寸法精度を維持したい部品や価格を安くしたい部品などで、金属材料の表面を保護するだけでなく、装飾目的や吸光特性を向上させるためにも使われています。
DAIN TINGOOD 207は、有機酸浴、高速めっき対応の光沢スズめっき浴です。全面均一な光沢外観皮膜が得られます。
■ 有機酸、高速めっき対応の光沢スズめっき浴 ■ 標準組成 (Sn2+：45 g/L)、25 ℃、12 A/dm2付近で均一な光沢外観の皮膜が得られます。 ■ 一般的なスズめっき浴に比べ低発泡のため、作業性を向上します。
亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明） 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能（5㎛） ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明）
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅 または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂 ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
ステンコートめっきやジンロイめっきを遥かに上回る超高耐食性表面処理。
高耐食性を求められる部品に通常の亜鉛めっきや亜鉛合金鍍金では足りない耐食性を得られます。通常の三価白の１０倍の耐食性です。
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
長時間の熱処理で硬度維持！高硬度、高耐熱性、高速、厚膜をテーマに取り組んでいます
ノンシアン銀めっきである『エコシルバー SBRCT／B36T／SB56T』について ご紹介します。 抜群の液安定性を誇る「エコシルバー SBRCT」をはじめ、Sb・Seフリーで 光沢外観を有する「エコシルバー B36T」や、設備の工夫でさらに 高Dk化が可能な「エコシルバー SB56T」をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■エコシルバー SBRCT ・弱酸性pH6 ・抜群の液安定性 ■エコシルバー B36T ・Sb、Seフリーで光沢外観 ・室温で変色しにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気インジウムめっき液
インジウム(In)は、簡単に種々の金属に拡散し、耐アルカリ性に優れている、低融点（156℃）などの特徴を有している金属です。Inめっきは、潤滑油中の有機酸に対する耐食性が良好で、耐荷重性、耐摩耗性、耐焼き付け性が優れていることから、ベアリングなどの表面処理に広く使用されています。 DAIN IN-161ＰＬは有機スルホン酸をベースとした電気めっき液です。均一で微細粒子の白色皮膜が得られます。めっき液の経時安定性も良好で、浴管理も容易です。
