更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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大電流コネクタ対応！銀本来の低体積抵抗率・個体潤滑性を備えためっき技術
当社では、軟質銀めっき皮膜にグラフェンナノ微粒子を複合化させた 『グラフェン複合Agめっき』技術を取り扱っております。 複合めっき特有のめっき表面の凹凸と摩擦面に露出するグラフェンとの 相乗作用により、一般的な硬質銀めっきと比べ低接触抵抗、低摩擦力、 耐凝着性が飛躍的に向上しました。 【特長】 ■低接触抵抗・低摩擦力・耐凝着性が飛躍的に向上 ■低電気損失・高耐久性を有し、めっきの薄膜化が可能 ■低コストで大電流用電気接点に好適なめっきを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超短納期・低コスト・高品質めっき、無料にてサンプルご提供中です！
「○○の色味を実際に見てみたい」「○○皮膜の耐食性をテストしたい」などのご要望はございませんか？ 加工屋さんのためのめっき屋である金属被膜研究所では、各種めっき技術のサンプル提供を承っております。
さまざまな問題に専門技術と54年間のノウハウでアプローチ
"バラバラな膜厚 "ハナサキ" "白っぽい" "ザラザラ" などのお困り事はことはございませんか。 エイシンテクノ株式会社は、薄い膜厚形成で、さまざまな形状へ確実にめっきします。 専門技術でしか、実現できない硬質クロムめっきがありますので、 ご興味がございましたらお気軽にご一報ください。 【専門技術】 ■薄膜 →寸法を損なわない1umからの精度の高いめっき ■つきまわり性 →金型に対して適した電極を内製することにより複雑な形状にも対応 ■光沢感 →めっき後のバフ磨きなしでも光沢あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、品質管理営業部の宮脇までお気軽にお問い合わせ下さい。
パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストなど)から後工程の基板用のめっきまで、幅広くご提案いたします
近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。
仏具・玩具・アミューズメント部品・自動車部品への真空蒸着メッキ加工！
当社では、真空中で金属や金属酸化物などの成膜材料を加熱し、 溶融・蒸発または昇華させ、基材や基板の表面に蒸発・昇華した粒子 （原子・分子）を付着・堆積させて薄膜を形成する 『真空蒸着メッキ加工』を行っております。 仏具をはじめ、玩具、アミューズメント部品など様々な製品への加工を 手掛けております。 【主な加工品】 ■仏具 ■玩具 ■パチンコ部品 ■自動車部品 ■照明器具 他 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
表面処理 クロアモール 事例
クロアモールを導入されたお客さまの使われ方や効果を紹介します。 ※成形方法や使用条件により効果が異なる可能性があります。
潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。
「銀めっき」は、潤滑性・耐食性・電気伝導性に優れている高機能めっきです。 長年のノウハウ、技術力により特殊材･特殊形状にも施工可能。 Oリング・ベアリング・電極の他多品種に施工可能です。 【皮膜特性】 ○優れた熱･電気伝導性 →熱伝導性：銀 427 金 315 クロム 90.3［×W/m･K］ →電気伝導性(抵抗率）：銀 1.6 金 2.2 クロム 19.9［×10-6Ωcm］ ○潤滑性、焼付け防止 ○シール性 ○除菌･抗菌機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「レゾナコート」は、テフロンメッキをより深化させた弊社独自の技術です。
従来のフッ素コーティングでは実現できなかった硬度と、母材密着性の高い信頼性のある、フッ素樹脂薄膜を実現でき、以下のような多くの分野で実績があります。 また、製造方法として無電解メッキ技術をベースとしており、従来のフッ素コーティングよりコストダウンを実現できます。
装飾や防食、機能性等で行われる「めっき加工」には大まかに二つに分類されることをご存じでしょうか？ ※解説資料 進呈中
乾式メッキと湿式メッキの主な違いは、メッキ処理を行う際に水溶液を使うかどうかです。 ▼湿式メッキ 水溶液に浸して電気分解や化学反応を利用し、被膜を形成します。 ▼乾式メッキ（真空メッキ） 対象物に対して一度、塗装を施した後、真空状態の中で、 金属や金属酸化物を蒸発させることで、対象物の表面に 「金属の薄膜」を形成するメッキ技術です。 ★薄い膜や特殊な膜の形成、非金属へのメッキなど、様々な用途に用いられますので 当社では身近にあるものでメッキ加工を行っております。ぜひほかのページもご覧ください。 PDFにて真空メッキのメリットとデメリットもまとめた資料を進呈中 ※詳しくカタログダウンロード頂くか、お問い合わせください。 株式会社明和真空はすでに約半世紀の実績があります。 金型作成から射出成型、メッキ加工まで一貫して対応可能です。
抜群の耐酸性！迅速かつ合理的なコストで再生が可能です。
『レゾナコートFCタイト』は、フッ素樹脂の下に特殊金属プライマー処理を することにより、耐食性、密着性に優れた100％フッ素樹脂の表面処理を提供します。 抜群の耐酸性で、TOP層のみを再生することにより、迅速かつ合理的な コストで再生が可能です。 カラーバリエーションは、黒、グレー、緑の中から選択いただけます。 【特長】 ■薄膜なのに、金属メッキやフッ素樹脂コーティングにない高耐酸性 ■抜群の耐酸性 ・HF（50％）侵潤試験120時間変化なし ■再生が容易 ■カラーバリエーションは黒、グレー、緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キズ、スリップ防止！フィルムの品質、フィルムロスの削減に貢献する微細梨地めっき！ 光学フィルムメーカー採用続出表面処理！
光学用フィルムなど薄膜フィルム生産時のスリップキズを解決する特殊梨地クロムめっきです。 高速搬送におけるロールとフィルム間の空気巻き込みを 微細な梨地形状の凸凹がしっかりグリップしながらも 空気を逃がしフィルムへのキズを防止します。 特徴 クロムめっきの為、耐摩耗性に優れています。 カーボンロール・アルミロール・鉄ロール ロール材質問わず加工可能 凸部分が無く 均一な表面形状 オーダーメイドで粗度の調整が可能 既存のロールを再めっき加工も可能 溝付きロールと違い修理、再めっきが容易でありロールが長持ち
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
耐摩耗性が著しく向上！処理時間が早くドライプロセスのため、乾燥時間が不要です
クロムメッキは大きく装飾用と工業用に分けられます。 装飾用はその光沢を利用することが多いのに対して、工業用は その物質的な特性に注目した利用法が多いのが特長です。 また、メッキ厚が厚い（JISでは2μm以上と規定）ことが、 装飾用と異なる点です。 クロムメッキの特長は、まず硬度が高いことから機械部品や 工具類に施すことによって、耐摩耗性が著しく向上します。 【溶射の長所】 ■メッキと違い処理槽の枠にとらわれないので、処理槽に入らないような 大きな製品も処理できる（部分処理も可能） ■処理時間が早く、ドライプロセスのため、乾燥時間が不要 ■膜厚としては0.5mm～50mm程度で、薄膜厚膜対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
商品開発日程の短縮が可能！金型で納期の短縮とコストダウンに挑戦しませんか
当資料では、日本プレーテック株式会社の『硬質鉄めっき処理をした 射出成形用アルミニウム合金金型』について、ご紹介しています。 アルミニウム合金金型に薄膜の硬質鉄めっき処理をすることで、商品開発 日程の短縮や射出成形サイクルタイムの短縮などが可能。 金型の納期短縮が出来、コストも下がります。既にアルミニウム合金金型を お持ちであれば、そこにめっき処理することも可能です。御相談下さい。 【掲載内容】 ■金型で納期の短縮とコストダウンに挑戦しませんか ■アルミニウム合金上への硬質鉄めっきによる表面処理 ■硬質鉄めっき処理をした射出成型用アルミニウム合金金型の特長 ■硬質鉄めっきを施したアルミニウム合金金型による成形テスト ■冷却解析によるアルミニウム合金金型と鋼製金型の比較 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します。
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
