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自動車のEV化、電子機器の発展にともない、電磁波の干渉を抑制する技術が求められています。それに対応するめっき技術をご紹介します。
表面処理薬品メーカーである奥野製薬工業が電磁波シールドめっきを開発！ 表面処理で長年培った経験をフル活用し、既存の技術を越える新製品を開発しました。 ▼低周波領域電磁波シールド対応 電気ニッケル-鉄合金めっき液 トップフェニックLFS ▼低周波領域電磁波シールド対応 無電解ニッケル-鉄合金めっき液 トップケミフェニック ダウンロードコンテンツでは、低周波領域の電磁波シールドの必要性と、 弊社製品の特長の一部をご紹介しております。 詳細はお気軽にお問い合わせください。
めっき・表面処理薬品メーカー 奥野製薬工業ががこっそり教えます。Web限定のコンテンツ、めっきの基礎知識！
オススメの表面処理はありますか？ こんなときはどうするの？ 表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、めっきに関する技術情報をご紹介します。 質問例 耐食性に優れためっきはありますか？ 高硬度のめっきはありますか？ 抗菌性に優れためっきはありますか？ 耐摩耗性に優れためっきはありますか？ プラスチックにめっきはできますか？ めっきの密着性を向上させる方法はありますか？などなど、 お役立ち情報が満載です。
フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発
IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスにより、環境負荷の低減と生産性向上が実現できます。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
銅やアルミでは遮断が難しい低周波電磁波の遮断が可能なニッケル-鉄合金めっき
現在、電気自動車（EV）やeEVだけでなく、ガソリン車においても、カーナビ、ETCシステム、 ドライブレコーダーなどのさまざまな電子機器が搭載されています。 電子機器は、さまざまな電気製品や電子機器から発生する電磁ノイズの影響で、 故障や誤作動を生じる可能性があり、モーターなどから生じやすい低周波電磁波は、銅やアルミなどの電磁波シールド材では遮断が難しいことが課題となっていました。 当社は、低周波電磁波のシールド層に用いられるニッケル-鉄合金めっきとして、浴安定性に優れ、幅広い電流密度で安定した鉄合金比率が得られる電気めっき用添加剤および安定した皮膜組成で均一な膜厚が得られる無電解めっき液を新たに開発しました。
クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られるクロム、コバルトフリー黒色顔料
多くの黒色無機顔料は、耐熱性、耐薬品性、黒色度の観点から酸化クロムを含んでいます。近年では、環境負荷を与える六価クロムは規制対象となり、三価クロムを使用した黒色無機顔料が開発されていますが、使用環境下において6価クロムに変化する懸念がありました。当社は、クロムおよび規制対象となる可能性が高いコバルトを含まない黒色顔料「CFP-6010BK2」を新たに開発しました。クロム配合顔料と同等の黒色度、耐酸性、隠蔽力が得られます。
ゲリラ豪雨などの急な増水による水の浸入を低減！土のうの10倍の止水性能を持つ簡易型止水シート
『⽌めピタ』は土のうの10倍の止水性能をもつ簡易型止水シートです。外部から押し寄せる⽔圧を建物の強度で⽀えるため、部品点数も少なく、軽量でコンパクトなパッケージを実現しました。 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【試作可能】他社と差をつける！樹脂めっき等の表面処理技術なら全ておまかせ！
「通常クロムめっき以外の加飾をしてみたい」 「ABS以外の樹脂にもめっきを検討してみたい」 「部分的にめっき処理を検討したい」 こんな悩みをお持ちの方、今お使いの加飾を更に見栄え良く「他社との差別化」を図りませんか？ 塚田理研工業はプラスチックへの各種めっき・プラスチックへの各種塗装・プリント基板へのNi-Auめっきの部門により、 幅広い分野を対象に表面処理加工を行っております。 環境対応型めっき技術も積極的に取り入れ、その先進的な技術から自動車関連や家電関連、水洗金具関連、アミューズメント関連等、様々な分野で好評を頂いています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
通常の単色成形品で行い、仕上がりは成形品の寸法精度を生かす事が可能！
当社が塗料メーカーと共同開発した特殊マスキング液は、 めっき加工工程内の前処理段階で除去することができます。 その為、素地の肌を残したまま部分的にめっきすることが可能です。 【特長】 ＜TPマスク工法によるマスキング部分めっき＞ ■仕上がりは成形品の寸法精度を生かす事が可能 ■従来2色成形品で行っていた部分めっきも 通常の単色成形品で行う事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な電磁波シールドの方法、特性とメリット、設計での注意点などをご紹介！
金属の先端に高周波電流を流すと電磁波ノイズが発生すると、 電磁波ノイズは電子機器に障害を与えます。この障害を防ぐのが 電磁波シールドです。 当資料では、様々な電磁波シールドの方法、そのメリット・デメリットを ご紹介し、その上で樹脂めっきによる電磁波シールドめっきの技術をご紹介。 また、めっきによる電磁波シールド特性、その性能、効果なども 詳細にテストして集められたデータが豊富に掲載しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■電磁波シールドとは ■めっきによる電磁波シールドの特性とメリット ■電磁波シールド・吸収の仕組み ■広範囲の電磁波シールド技術 ■シールドめっきが可能な樹脂一覧 ■シールドめっきの信頼性試験方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応！前処理改善なら当社におまかせください
当社で行っている「低腐食めっき」処理についてご紹介いたします。 置換反応を軽減した置換還元めっきとNiとAuの間にPdめっきを施すことで 腐食を軽減するNiPdAuめっきに対応。 電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い 製品が増えてきています。当社では、めっき前工程として製品に合わせた 前処理の改善を提案、対応させていただきます。 【処理工程】 ■Step1.前処理・マスキング 銅表面の洗浄整面 ■Step2.めっき処理 無電解・電解・部分めっき ■Step3.水洗乾燥 最終純粋洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電力、ヒーター、ランプ等、大きな電流の導入に使用されています。
高電圧・高電流 5kV 110A Niメッキは電力、ヒーター、ランプ等、大きな電流の導入に使用されています。電圧3kV～30kV DC、電流3A～808A、電極の材質は無酸素銅、無酸素銅+ニッケルメッキ、ステンレスを標準規格化しております。豊富なラインナップの中から最適なアイテムをお選びください。電極の形状はストレートタイプの他、利便性を追求した先端にねじ加工を施しているタイプ、及び安全性を考慮したシリコン絶縁プラグ接続タイプも取り揃えております。NW/KF、ICF、JIS-VF、JIS-VGの規格から最適な接続フランジをお選びください。真空・大気側ソケットコンタクト、大気側シリコン絶縁プラグ等、接続部品も取り揃えております。端子の配置変更、数量変更、フランジ規格・サイズ変更、多品種の溶接、各部寸法の変更等、特注品なども迅速に対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高耐食めっき「GALVA LEO（溶融亜鉛アルミニウム合金めっき）」
「GALVA LEO（ガルバレオ）」とは、溶融亜鉛をベースにアルミニウム５％と マグネシウム１％を含有した高耐食の溶融亜鉛アルミニウム合金めっきです。 塩害、重工業地域や土木、建築、電力、通信、鉄道関係など幅広い分野で高い耐食性を発揮します。 【特徴】 ■RoHsに対応、JIS認定品（JIS H 8643） ■塩水噴霧試験（JIS Z 2371準拠）にて、10,000時間以上の実績あり ■ボルト・ナット・ワッシャーにも対応 ■高い密着性、溶融亜鉛めっきと同等の鉄との密着性があります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい
1本のダイヤモンドバイトでRa20ナノ以内の面精度！無電解Ni-P
『NAC-S1000』は、光学レンズ金型(ピックアップレンズ金型、 携帯力メラレンズ金型、導光板金型)への超厚膜無電解ニッケルです。 ダイヤモンド切削加工において、振動をほとんど伴わず、 高品位の加工性を実現。500μmまで可能です。 また、1本の単結晶ダイヤモンドバイトで5Km強の距離をチッピングなしで 加工可能。その面粗度はRa平均12.69です。 【特長】 ■500μmまで可能な超厚膜メッキ ■さまざまな光学レンズ金型に対応 ■究極の切削性を実現 ■試作サンプル無料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
