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オンモジュール×富士ソフト株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

オンモジュールの製品一覧

16～22 件を表示 ／ 全 22 件

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ZU15/ZU9/ZU6

ZU15/ZU9/ZU6

高性能クアッドアームCortex-A53CPU、デュアルCortex-R5CPU、Arm Mali-400MP2GPUを搭載！

当社で取り扱う『ZU15/ZU9/ZU6- Zynq UltraScale＋ MPSoC System on Module iW-RainboW-G65M』をご紹介いたします。 16 x GTHトランシーバー(最大16.3Gbps)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-20°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■Compatible with AU25P/20P/15P/10P ■Up to 308K Logic cells ＆ 141K LUTs ■16 channels of GTY transceivers up to 16.375Gbps ■72LVDS Pairs and 66SE PL IOs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G61M』

SoM/CPUボード『iW-RainboW-G61M』

16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！

『i.MX 95 SMARC System on Module iW-RainboW-G61M SoM』は、 6つのCortex-A55コア(最大2GHz)、M33コア(333MHz)、M7コア (800MHz)を備えています。 eIQ Neutron NPUにより、最大2.0TOPSのAI/ML処理能力を提供し、16GBの LPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載。 さらに、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.3のコネクティビティ、10GbE、USB 3.0、 PCIe Gen 3などの高速接続オプションを提供し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■i.MX 95 CPU with Six Cortex-A55 cores operating up to 1.8GHz ■NPU with up to 2.0 TOP/s Neural Network performance ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）

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iW-RainboW-G59M

iW-RainboW-G59M

多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！

『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G21M』

SoM/CPUボード『iW-RainboW-G21M』

当社で取り扱う"RZ/G1H – Qseven SOM"をご紹介！

富士ソフトは『iW-RainboW-G21M』の国内販売店です。 Video Codec moduleを搭載。JSS-55555 Environmental testにて 保証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Quad ARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■Quad ARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1

ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1

-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に対応！組み込み開発の各領域のエキスパートがしっかりサポート

当社で取り扱う『Zynq UltraScale＋ MPSoC ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 System on Module iW-RainboW-G36M』をご紹介いたします。 4レーンの高速GTHトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様な インターフェース(ギガビットイーサネット、USB 2.0 OTGなど)を 提供し、-40°C～＋85°Cの動作温度範囲に対応。 クアッドコアArm Cortex-A53 CPU @1.5GHz、デュアルコアArm Cortex-R5 CPU @600MHz、Arm Mali-400MP2 GPUを搭載し、4GB PS DDR4 RAM with ECC (最大8GBまで拡張可能)と2GB PL DDR4 RAM(最大16GBまで拡張可能)を 備えています。 【機能(一部)】 ■64bit、 4GB PS DDR4 RAM(Upgradable) ■16bit、 2GB PL DDR4 RAM(Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SoM/CPUボード『MediaTek Genio 1200』

SoM/CPUボード『MediaTek Genio 1200』

1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート！

『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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