多様な高速インターフェースをサポートし、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！
『TI DRA821Ux Based OSM SoM iW-RainboW-G59M』は、 デュアルArm Cortex-A72プロセッサ @2GHzと4つの Arm Cortex-R5Fコアを搭載し、優れた計算能力を提供します。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)と16GBの eMMCフラッシュを備えています。 また、多様な高速インターフェース(PCIe、SGMII、USB 3.0、 RGMII、CAN、I2C、SPIなど)をサポートし、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能】 ■AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53 ■1GB LPDDR4 expandable up to 2GB ■8GB eMMC Flash expandable ■2 x 1Gb RGMII ■OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module ■Form Factor： 30mm x 30mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（8）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。