組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
AetinaのAIE-KO21／31とAIE-KN31／41は幅広い電源と温度に対応し現場でのAI導入を容易にします。
- 組込みボード・コンピュータ
リアルタイムデータ収集、エッジ分析、クラウド統合をコンパクトな筐体で実現！【オートモーティブワールドに出展します】
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- データロガー
【2026年1月21(水)～23(金)】「オートモーティブワールド」出展のお知らせ
株式会社Renasは、東京ビッグサイトで開催される 「オートモーティブワールド」に出展いたします。 CANインターフェースをはじめ、CAN通信で必要となる さまざまな機器とソフトウェア製品を展示予定。 その中でも新たに発売された車載イーサネット製品と OBDonUDSおよびZEVonUDS(SAE J1979-2/-3)を 完全にサポートしている診断ツールが必見です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
第14/13/12世代インテル Core i プロセッサ搭載ATXマザーボード (LGA1700)
- その他画像関連機器
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
自動車業界向け 次世代の試験・測定ソリューション 特集サイト・電子カタログを公開
アドバンテックは、自動車業界向け試験・測定における事例集や次世代ソリューションを紹介した特集サイトおよび電子カタログ（eBook）を公開しました。 電気自動車（EV）市場は、2023年から2030年にかけて年平均成長率14.3%で成長すると予測されています。市場が成長するにつれて、高度な試験技術と信頼性の高いサプライヤーに対するニーズが増加しています。自動車業界では、安全性、性能、および品質を向上させるために、新しい部品の試験・測定ソリューションが積極的に求められています。 私たちは、高度で複雑な試験・測定技術に対するニーズの高まりに応え、より高精度なソリューションとさまざまなデータを高品質で測定するために設計された幅広い製品群を提供しております。
低価格でスーパーコンピュータ技術を利用しませんか！低価格、省スペースに導入が可能です
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 組込みボード・コンピュータ
医療規格60601-1-安全総則第3.2版と60601-1-2EMC第4.1版認証のInteｌ第14世代ファンレスBOX型PC
- 産業用PC
- デスクトップPC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
医療規格認証の医療AI向けIntel第14世代BOX型PC、NVIDIA-Blackwellビデオカード搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医用電気規格認証のBOX型PCをリリース～高性能NVIDIAビデオカードも搭載可能なためAI診断向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格『60601-1-2 EMC第4.1版』等の認証を受けたBOX型PC『WPC-76B（ファンレス）』と『WPC-76BF（ファン付き）』を同時にリリース致しました。本シリーズではIntel第12～14世代の幅広いCore-i CPUを選択可能な設計となっております。 今回はファンレス版の『WPC-76B』とファン付き版の『WPC-76BF』を同時リリースしておりますが、AI診断向けにも最適な高性能CPUが搭載されており、用途に合わせてCore-i3, i5, i7, i9を選択可能です。(TDP（熱設計電力)は最大45W）加えまして、デスクトップ向けのIntel Q670Eチップセットも搭載しておりますので、PCI Express x16とPCI Express x4スロットも標準装備されており、特にファン付き版の『WPC-76BF』ではPCI Express x16スロットへの最大供給可能電力は130Wとなりますので、高性能なNVIDIAビデオカードも搭載可能となります。
信頼性の高いLenovoのデスクトップPCを組込み用途でご提案！
- 多関節ロボット
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
エッジコンピューティングに最適｜NECプラットフォームズ製 コンパクトボックス型コントローラ
- コントローラ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
レノボはThinkPadを代表とするPCやタブレットをはじめ、様々なソリューションを提供する世界最大級のPCベンダーです。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
それぞれの働き方に最適な環境で「あらゆるニーズに対応するLenovoタブレット」を選定
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
第11世代TigerLake搭載10.1インチWindows堅牢タブレットPC
- タッチパネル
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- デスクトップPC
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX 5000 Ada世代搭載）
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード NVIDIA RTX 2000 Ada世代搭載
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB搭載 組み込み3U VPXシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXビデオキャプチャ＆GPGPUカード（NVIDIA RTX 2000 Ada世代ベース）
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU）
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠の3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU）
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB搭載 組み込み3U VPXシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU）
- 組込みボード・コンピュータ
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU）
- 組込みボード・コンピュータ
組み込みXMCグラフィックス＆GPGPUカードがNVIDIA RTX PR 500 Blackwell GPUを搭載
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した組み込み型XMCグラフィックスおよびGPGPUカード
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ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充
●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
ArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson（EPC-R7200）にも対応
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