組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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Rooster LBX8110,モバイル機能初期搭載, OSバックアップ機能,DualSIMによる冗長機能,OSバックアップ機能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000REシリーズプロセッサ搭載 産業用3.5インチCPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded R2314 APU搭載 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel 第12/13/14世代Core iプロセッサ対応 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Celeron J6412 (Elkhart lake)搭載 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
NVMe Gen5 x4規格対応の高速を必要とするゲーム機器、組み込み機器、産業用向けのM.2タイプのSSDです。
- SSD
- 組込みボード・コンピュータ
- ビデオレコーダ
インテル Core（Series 2）（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Core Ultra 5/7シリーズ プロセッサ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード 第14世代 Intel Core Ultra 5/7シリーズ プロセッサ搭載
特徴： ●PICO-ITX規格 ●第14世代 Intel Core Ultra 5 Processor 125U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●2.5GbE + 1GbE ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe 4.0 [x1] + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM, GPIO 4-bit, SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus
C＆T,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,AIエッジコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度に対応
- 産業用PC
- その他
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
UIツール不要、省スペースの「操作パネル」「表示パネル」として、『コマンド制御』によるディスプレイ
- その他産業用ロボット
- その他空調機器
- 組込みボード・コンピュータ
FPGAは、Virtex UltraScale又はKintex UltraScaleを選択することが可能！
- 組込みボード・コンピュータ
Texas Instrumentsのスペースグレードの電力および温度検知ソリューション！
- 組込みボード・コンピュータ
スタンドアロンタイプ！Kintex UltraScale XCKU060-1-I コマーシャルグレードFPGA搭載
- 組込みボード・コンピュータ
