基板対基板コネクタ 5804シリーズ
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
- 企業:京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格:応相談
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0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6844シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)市場の軽薄短小化の要求に即して開発したFPCコネクタで、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。特に実装部奥行きは当社従来品に比べ、約26%の省スペース化を実現しました。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
6811シリーズは、作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ1.28mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
SATA規格(Serial ATA Revision 3.0)準拠
5650シリーズは、SATA(※)規格(Serial ATA Revision 3.0)に準拠したコネクタです。 HDD(ハードディスクドライブ)やODD(オプティカルディスクドライブ)などのSATA規格製品のシグナル接続にご使用いただけます。 (※)SATA(Serial ATA): 業界団体「Serial ATA Working Group」によって策定されたPCと記憶装置を接続するIDE(ATA)規格の拡張仕様の一つ。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20%の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。