0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mm、奥行き寸法2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。 ・環境に優しいRoHS指令対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
価格帯
納期
用途／実績例
スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。