0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基本情報
・0.4mmピッチ、奥行き寸法1.9mm、嵌合（基板間）高さ0.7mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
価格帯
納期
用途／実績例
スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
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企業情報
京セラは、スマートフォンやウェアラブル端末などの⾝近な製品から産業機器まで、あらゆる機器に搭載される電子部品を取り揃えています。最先端技術を駆使し、開発から量産まで徹底した⾼品質なものづくりで、エレクトロニクスの進化に貢献します。