更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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ヘッドホン用プラグ・ジャックの歴史をを変える、優れた接続性能
『Pentaconn（ペンタコン）』は、JEITA規格 RC-8141C ヘッドホン用バランス接続コネクタです。 JEITAの新しい規格で、プラグとジャックそれぞれに、5つの極と端子を備えた 高品質のコネクターセット。 音の解像度・広がり・奥行きを余すところなく表現します。 【プラグの特長】 ■プラグ5極の各接点部から各極ケーブル半田付け部までの長さと 断面積を調整し、各極の抵抗値が均一でバランスが取れている ■各端子の金メッキの下地メッキは、Niメッキか非磁性体の 硬質合金メッキから選択可能 ■金属部の素材には標準品として黄銅を使用 ■無酸素銅を使用する超高音質タイプも選択可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超小型 防水マルチコネクタ（アライメントキータイプ）！ プッシュプルセルフラッチング（ワンタッチ） 5サイズご用意！
『Tシリーズ』は『Kシリーズ』『Eシリーズ』と同じ防水タイプのコネクタですが、さらなる小型化を目的に特別にデザインされた最小のプッシュプル丸型防水コネクタです。 防水でありながら非防水タイプのBシリーズと同じサイズを実現しており、屋外で使用するスペースがない場所でのアプリケーションに最適です。 Bシリーズと同じキーシステムを採用しており、BシリーズのプラグをTシリーズのソケットに嵌合させることができ、コンタクト数は最大32極まで対応可能です。 プッシュプルセルフラッチシステムを採用しており、誤嵌合を防ぎながら、より密度の高いコンタクト配置が可能となります。 例えば、わずか直径7.0mmのプラグに最大6芯のコンタクトの配列を可能とし、また、360°フルEMCシールドを備えています。 適切なケーブルに正しくアッセンブリされた時、IEC 60529 スタンダード（嵌合状態）によるIP68保護指数に適応します。
1.00ピッチ、4〜40極、SMT接点タイプ
9664シリーズは、独自のロック方式「I-LOCK」でFPC／FFCカードの抜け防止を実現したコネクタ。 コネクタの挿入時にほとんど力を加えずFPC／FFCをロック可能なZIFタイプ（ Zero Insertion Force )、軽い力で挿入可能なNON-ZIFタイプを用意。 FPC挿入時にカチッとしたクリック感、作業性、作業品質の向上を実現。 また、カードの正規挿入位置の確認が簡単で位置ずれ斜め指しなどがおきにくい仮保持機能および、剥離強度を向上させる金具付き。 環境に配慮した鉛フリー対応品であり、−40〜＋105℃の広い温度範囲で使用可能。 自動車電装品からモバイル機器、携帯電話まで幅広い用途に好適。 主な仕様は、基板高さ：2.50mm、最大定格電圧：125V(AC、DC)、最大定格電流：1.0A、絶縁抵抗：100MΩ以上(DC 250V)、接触抵抗：30mΩ以下(初期値)、自動実装対応可(エンボス梱包)。 【特徴】 ○1.00ピッチ、4〜40極、SMT接点タイプ 詳しくはお問い合わせ下さい。
技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー
急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介する Molex主催ウェビナーのご案内です。 ■データセンター向け ハイスピード・大電流・放熱ソリューションの今 本ウェビナーでは、 112Gbps／224Gbps対応のハイスピード接続技術をはじめ、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、 大電流対応の電源接続、放熱対策製品まで、 これまでの技術進化と最新ソリューションを比較しながら 分かりやすく解説いたします。 データセンター機器の設計・開発に携わる方にとって、今後の製品選定や課題解決のヒントとなる内容です。 ぜひこの機会にご参加ください。 【開催概要】 ■日時：2026年4月22日（水）15:00～16:00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料（事前登録制） ■申込期限：2026年4月21日（火）12:00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。
優れた耐油・耐燃料性能！ラチェット機構で耐震動・耐衝撃性に高い信頼性！
『Mシリーズ』は、コネクタ差込後にねじを270度回転させることにより 嵌合を確実に行える嵌合方式"ラチェットスクリューシステム"を採用した、 迅速かつ安全に嵌合が可能な丸型コネクタです。 嵌合状態でIP68を満たす完全防水が可能なほか、ハウジング材質が特殊 アルミ合金となっており軽量で、耐衝撃・耐振動、耐油・耐燃料の性能も 有しています。 アライメントキーでの誤嵌合防止策だけでなく、カラーアルマイトメッキ 処理により、視覚的な誤嵌合防止も可能です。 当シリーズは、様々なMIL規格の必要条件を満たしており、他社のMIL規格 コネクタと比較し、同じサイズの場合、より多くのコンタクトを配置する ことが可能です。 【特長】 ■ラチェットスクリューメカニズム ■6種類のアライメントキー ■小型で軽量 ■耐油・耐燃料 ■12種類のシェルタイプ ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ 高耐熱・ワンアクション FPC/FFC用コネクタ
6810シリーズは、産業用ロボットによる工程の自動化に対応したワンアクションタイプのロック付きFPC/FFCコネクタです。独自のロック構造により、FPC/FFCを挿入する1つの動作（ワンアクション）だけで自動でロックがかかる良好な作業性を実現しました。さらに半嵌合状態ではロックがかからないため、自動光学検査装置（AOI）で嵌合不具合品の判別が可能な製品です。基板とFPC/FFCが垂直に嵌合するストレートタイプと、平行に嵌合するライトアングルタイプの2タイプを展開し、2タイプともそれぞれOA機器や家電など一般電子機器向けの通常タイプに加え、使用温度範囲を+125℃まで拡大し車載機器にも適した高耐熱タイプをラインアップしました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
小型ながら挿抜耐久性最大7、000回を確保！堅牢性に自信のあるコネクタです。
2.5mmピッチ ドロワーコネクタ『FAシリーズ』同様、ピン座屈の防止、嵌合調整の容易さ、嵌合ストレスの軽減、安定した接触信頼性の確保といった特長を有したまま、1.5mmピッチの小型化を実現したコネクタです。 FAシリーズと比較し、基板占有面積で約30%以上の小型化を実現しています。 ＜特長＞ ・FAシリーズと比較し30％以上の小型化を実現。 ・嵌合誤差XY方向に±3mm吸収する誘い込み機構を搭載。 ・ケーブル側コネクタのネジ止め部分の可動により、最大XY方向±1.4mm吸収可能。 ・ホットスワップ（活線挿抜）対応品を用意。（ケーブル中継用コネクタは3段時差接触に対応） ・有効嵌合長3.4mmの高信頼設計。 ・コンタクトは挟み込み2点接触構造を採用し、コンタクトの座屈防止及び接触信頼性を向上。
各産業、用途向けの主要製品や新製品を選んでご紹介
家庭やビル、病院、工場、交通、衛星から形態端末まで、あらゆる電力やデータの流れを安全、確実に接続するTE Connektivityの製品が、より快適で豊かな未来のくらしを支えます。 【使用されている事業分野】 ■自動車・建機・農機・商用車両・二輪車用製品 ■鉄道用製品 ■航空宇宙・防衛関連製品 ■デジタル家電用製品 ■生活家電用製品 ■医療機器用製品 ■携帯機器用製品 ■パーソナルコンピュータ用製品 ■事務機器用製品 ■産業機器用製品 ■ソーラー・インテリジェントビル用製品 ■電力用製品 ■データコミュニケーション用製品 ■テレコムネットワーク製品 ■LAN接続製品 ■回路保護製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品卸、加工販売でニッチな業界に強みを発揮します。
株式会社タイメックスは、1983年創業以来、通信機器、電子機器等の回路、電流をつなぐ接続部品（コネクター、スイッチ、電線）のコネクター専門商社と共に、今後、ハーネス品を中心とした加工メーカーを目指しております。 自社に技術、製造、品質管理を置き、仕様の打合せ、図面・仕様書作成から製造、品質管理まで一貫して対応しております。 また、コネクター、電線の代理店としての立場を活かし、タイムリーな情報入手をはじめ、部材の入手、クレーム対応までONE STOPでのサービスご提供が可能です。 ハーネス加工以外も組立加工、切削加工、基板実装など各種加工対応もしております。 【特徴】 ○コネクター販売に強い →日本のコネクターメーカー上位5社のうち、3社の正規販売代理店 ○幅広い客先、仕入先のネットワークを活用し、顧客の様々なご要望に対応 →お得意様総数 320社／常時仕入先数 130社 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品卸、加工販売でニッチな業界に強みを発揮します。
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電子部品卸、加工販売でニッチな業界に強みを発揮します。
株式会社タイメックスは、1983年創業以来、通信機器、電子機器等の回路、電流をつなぐ接続部品（コネクター、スイッチ、電線）のコネクター専門商社と共に、今後、ハーネス品を中心とした加工メーカーを目指しております。 自社に技術、製造、品質管理を置き、仕様の打合せ、図面・仕様書作成から製造、品質管理まで一貫して対応しております。 また、コネクター、電線の代理店としての立場を活かし、タイムリーな情報入手をはじめ、部材の入手、クレーム対応までONE STOPでのサービスご提供が可能です。 ハーネス加工以外も組立加工、切削加工、基板実装など各種加工対応もしております。 【特徴】 ○コネクター販売に強い →日本のコネクターメーカー上位5社のうち、3社の正規販売代理店 ○幅広い客先、仕入先のネットワークを活用し、顧客の様々なご要望に対応 →お得意様総数 320社／常時仕入先数 130社 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8800シリーズ
ハーフピッチコネクタにおいて確固たる信頼と実績を誇る８８００シリーズ・ハイパッケルファミリーは、一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」を採用しています。お客様がの幅広い用途をカバーすべく、豊富なバリエーション、多彩なシリーズ展開を行っています。ハーフピッチコネクタは基板対基板からＩ／Ｏまで充実の８８００シリーズをお奨めします。 基板対基板タイプは、スタック、垂直、水平実装の３次元接続が可能となっています。フランジ型、フランジ無し型、電源端子付き型などがあります。
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.25mmピッチ超小型・薄型 極細同軸ケーブル用コネクタ XSLSシリーズ
XSLSシリーズは、極細同軸ケーブル用0.25mmピッチコネクタ「XSLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 0.25mmピッチと業界最小レベルの小型コネクタですが、スタック接続タイプを用意する事で、更なる基板の省スペースを実現しています。 従来の「XSLシリーズ」と比べ基板占有面積を56%削減しております。 尚且つ、コネクタ底面を樹脂で覆う事で、コネクタ直下部にパターンの配線を可能としております。 「XSLSシリーズ」は、伝送特性に優れた極細同軸ケーブル（AWG#42、AWG#44、AWG#46）に対応しており、屈曲性に優れたケーブルでもあることから、基板間で自由度の高い接続レイアウトが可能です。 ヒンジ部などの細管に通す事も可能で、ユーザーの基板設計の自由度を高める製品です。
0.25mmピッチ超小型・薄型 極細同軸ケーブル用コネクタ XSLSシリーズ
XSLSシリーズは、極細同軸ケーブル用0.25mmピッチコネクタ「XSLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 0.25mmピッチと業界最小レベルの小型コネクタですが、スタック接続タイプを用意する事で、更なる基板の省スペースを実現しています。 従来の「XSLシリーズ」と比べ基板占有面積を56%削減しております。 尚且つ、コネクタ底面を樹脂で覆う事で、コネクタ直下部にパターンの配線を可能としております。 「XSLSシリーズ」は、伝送特性に優れた極細同軸ケーブル（AWG#42、AWG#44、AWG#46）に対応しており、屈曲性に優れたケーブルでもあることから、基板間で自由度の高い接続レイアウトが可能です。 ヒンジ部などの細管に通す事も可能で、ユーザーの基板設計の自由度を高める製品です。
PCBを経由せず、高速信号をダイレクトに出力！
IoT分野における接続性では、デバイス間の高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、センサーデータや制御信号のリアルタイムなやり取りは、システムの応答性や信頼性に直結します。従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速化のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・エッジコンピューティングデバイス ・高密度実装基板 ・高速データ通信モジュール 【導入の効果】 ・信号品質の向上 ・実装面積の削減 ・システム全体のパフォーマンス向上
家電コネクタの世界市場：電線対電線用コネクタ、電線対基板用コネクタ、基板対基板用コネクタ、冷蔵庫、洗濯機、エアコン、キッ...
本調査レポート（Global Home Appliance Connectors Market）は、家電コネクタのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の家電コネクタ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 家電コネクタ市場の種類別（By Type）のセグメントは、電線対電線用コネクタ、電線対基板用コネクタ、基板対基板用コネクタを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、冷蔵庫、洗濯機、エアコン、キッチン家電、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、家電コネクタの市場規模を算出しました。 主要企業の家電コネクタ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター
産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減
PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。
エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
帯域幅の拡大を、PCBレスで実現する次世代コネクター
5G/6Gの通信分野では、増大するデータトラフィックに対応するため、より広い帯域幅と高速な信号伝送が求められています。特に、次世代通信システムの性能を最大限に引き出すには、信号経路の最適化が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の減衰やノイズの影響が懸念され、帯域幅の拡大に制約が生じる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、これらの課題に対し、チップ基板上にコネクターを直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、帯域幅の拡大と信号品質の向上を実現します。 【活用シーン】 ・次世代基地局装置 ・高性能サーバー ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・高速・大容量通信の実現 ・信号品質の向上 ・システム全体の小型化・高密度化
1.27mmピッチケーブル圧着用コネクタ 8929Eシリーズ
8929Eシリーズはディスクリートケーブル用の1.27mmピッチ圧着コネクタです。 ケーブル側には片手着脱が可能な独自のエジェクトロック機構を採用しており、優れた作業性・操作性を有しています。 接触コンセプトはプラグ／レセプタクル両方のコンタクトにバネ性を持たせる事で、追従性のある高信頼の接触コンセプトです。 ケーブルとの接続において、接続方式を圧着接続にすることで、ケーブル接続を一般的な圧着冶具で行えるようにするなど、作業性や使い勝手においても作業者の要求に応えられる仕様としています。 ケーブルはディスクリートケーブルを採用。ディスクリートケーブルはフラットケーブルと比較し低価格であり、電流容量も大きくとれる特長があります。 ケーブルはAWG#26/28/30の選択が可能で、様々なニーズに対応することが可能です。基板側コネクタには、8925Eシリーズの基板側コネクタである8930E/8931Eを採用しています。 基板側コネクタを統一させる事で、自由な設計レイアウトを可能にしています。
2.54mmピッチ2ピースコネクタ
ケルのオリジナル設計技術と蓄積された生産技術が新しい低価格タイプのＤＩＮを実現しました。カードエッヂコネクタを凌ぐ低価格と安定した接触性能が、プラグインコネクションの２ピース時代を真さに築こうとしています。２ピースコネクタは接触信頼性を左右する嵌合接点部がプリント基板から独立しており、プリント基板の板厚、表面処理、寸法精度などの条件緩和が図れます。この利点にコネクタ自体の低価格化を加えた本系列品は格段のトータルコストメリットが提供できます。 ＤＩＮ４１６１２、ＩＳＣ６０３−２規格準拠品である８３００Ｓｅｒｉｅｓを他に先駆け国産化した当社は、このインバースタイプである８４００Ｓｅｒｉｅｓを加え、相互の組み合わせにより多様化する基板コンストラクション（水平、垂直、スタック実装）に対応しました。 そして今、省力化コンセプトを極めて出現したコストパフォーマンスと豊富な極数バリエーションによりＤＩＮコネクタの従来のイメージを一新し、プラグインコネクションの新たな方向付けを与えています。
1.27mmピッチケーブル圧着用コネクタ 8929Eシリーズ
8929Eシリーズはディスクリートケーブル用の1.27mmピッチ圧着コネクタです。 ケーブル側には片手着脱が可能な独自のエジェクトロック機構を採用しており、優れた作業性・操作性を有しています。 接触コンセプトはプラグ／レセプタクル両方のコンタクトにバネ性を持たせる事で、追従性のある高信頼の接触コンセプトです。 ケーブルとの接続において、接続方式を圧着接続にすることで、ケーブル接続を一般的な圧着冶具で行えるようにするなど、作業性や使い勝手においても作業者の要求に応えられる仕様としています。 ケーブルはディスクリートケーブルを採用。ディスクリートケーブルはフラットケーブルと比較し低価格であり、電流容量も大きくとれる特長があります。 ケーブルはAWG#26/28/30の選択が可能で、様々なニーズに対応することが可能です。基板側コネクタには、8925Eシリーズの基板側コネクタである8930E/8931Eを採用しています。 基板側コネクタを統一させる事で、自由な設計レイアウトを可能にしています。
2.54mmピッチ2ピースコネクタ
ケルのオリジナル設計技術と蓄積された生産技術が新しい低価格タイプのＤＩＮを実現しました。カードエッヂコネクタを凌ぐ低価格と安定した接触性能が、プラグインコネクションの２ピース時代を真さに築こうとしています。２ピースコネクタは接触信頼性を左右する嵌合接点部がプリント基板から独立しており、プリント基板の板厚、表面処理、寸法精度などの条件緩和が図れます。この利点にコネクタ自体の低価格化を加えた本系列品は格段のトータルコストメリットが提供できます。 ＤＩＮ４１６１２、ＩＳＣ６０３−２規格準拠品である８３００Ｓｅｒｉｅｓを他に先駆け国産化した当社は、このインバースタイプである８４００Ｓｅｒｉｅｓを加え、相互の組み合わせにより多様化する基板コンストラクション（水平、垂直、スタック実装）に対応しました。 そして今、省力化コンセプトを極めて出現したコストパフォーマンスと豊富な極数バリエーションによりＤＩＮコネクタの従来のイメージを一新し、プラグインコネクションの新たな方向付けを与えています。
AI/MLの高速処理を支える、基板直結型コネクター
AI/ML分野では、膨大なデータを高速に処理するための計算能力が求められます。特に、ディープラーニングなどの高度な処理においては、チップ間のデータ伝送速度がシステム全体のパフォーマンスを左右します。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延や減衰が避けられず、高速処理のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して直接出力することで、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI/MLチップセットの高速データ転送 ・高性能コンピューティングシステム ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システムパフォーマンスの向上 ・省スペース化と設計の柔軟性向上
リアルタイム処理を支える、高速データ伝送ソリューション
自動運転システムでは、センサーからの膨大なデータをリアルタイムで処理し、迅速な判断を下すことが求められます。特に、車載ECU間の高速な信号伝送は、システムの応答性や安全性を左右する重要な要素です。従来のPCB配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速伝送信号の遅延やノイズを低減します。これにより、自動運転システムのリアルタイム処理能力向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU間の高速データ通信 ・センサーフュージョン処理 ・ADAS（先進運転支援システム）のリアルタイム制御 【導入の効果】 ・リアルタイム性の向上による、より迅速な意思決定 ・システム全体の応答速度の改善 ・高密度実装と信号品質の両立
