コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

286~300 件を表示 / 全 532 件

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10127B』

可動構造でX-Y方向に0.5mm可動!異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しています

『10127B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 2.0mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 10127シリーズは従来ラインアップ10120シリーズへの市場要求に 応えた低背タイプの「Z-Move(ジィームーブ)」コネクタ。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点 コンタクトを採用し、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品です。 【特長】 ■イリソ独自の「Z-Move」テクノロジーは、コンタクトがZ方向の共振に追従 ■過酷な高温環境下でも安心して使用可能 ■フロント接点で確実に異物の除去を行う事で粉塵や汚れの発生しやすい  環境下でも確実な接続を提供 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コネクタ
  • 基板間コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10106S』

インピーダンスマッチング:差動100Ω。嵌合高さ20.0mm、25.0mm、30.0mmの高背の平行接続に対応!

『10106S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタです。 可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は Socketタイプ。1.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング:差動100Ωで、嵌合高さ20.0mm、25.0mm、 30.0mmの高背の平行接続に対応し、タフな環境でも確実に異物の除去を 行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ ■可動(フローティング)構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■1.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
  • コネクタ
  • 基板ケーブル間コネクタ

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cPCIコネクタ(HYPERTAC)

COTS cPCI規格対応 NASAプログラム採用の高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ

【特徴】 ・PCIMG Compact PCI規格適合 ・データレート:3.125Gbps ・標準3U、6U及びカスタム対応 ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲:-55℃~+125℃ ・NASA GSFC認証製品有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ

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SATA高信頼性コネクタ-Nebulaシリーズ HYPERTAC

SATA規格対応 NASAプログラム採用の高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ

【特徴】 ・SATA 6.0Gbps規格適合 ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲:-55℃~+125℃ ・NASA認証材料 ・10万回篏合・離脱可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6227シリーズ

1.0mmピッチ Non-ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ

1.0mmピッチライトアングルタイプのNon-ZIF SMTコネクタです。接点はチューニングホークタイプの両面接点構造で基板上の高さは2.0mmでロープロフィールです。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6240シリーズ

0.5mmピッチ ZIFタイプFPC/FFC用コネクタ

6240シリーズは、指一本でロック/アンロックが可能な、0.5mmピッチ、ZIF、ライトアングル、ワンタッチロックタイプのコネクタです。アクチュエータによる確実なロックに加え、狭いスペースでの作業性を著しく向上させました。基板上の高さは2.0mmです。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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電子部品 コネクタ端子台 圧着端子式 PCIシリーズ

電子部品 コネクタ端子台

DINレール幅35ミリに対し本体幅は実に40ミリ。贅肉を省いたスリムなスタイルに仕上がりました。

  • 端子台
  • 圧着端子
  • コネクタ端子台

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2mmcPCIコネクタ/SPACENXT-AURORAシリーズ

プレスフィットで簡単実装 ESA/ESCC試験クリア・高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ(HYPERTAC)

【特徴】 ・ESA/ESCC3401試験クリア ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲:-55℃~+125℃ ・芯数:55, 110, 125 ・プレスフィット・ターミネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他コネクタ

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SMBコネクタ

SMB:Sub Miniature Type B

接続の安定性や機械的特性および高周波性能を重視した高信頼構造のコネクタです。 ※詳しくは資料ダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。 ※無料で簡単見積りができる、自動見積システムも是非ご利用ください。​

  • 同軸コネクタ

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Micro-D 小型高密度角型コネクタ

小型・高密度のMIL-DTL-83513準拠品角型コネクタ

MIL規格準拠品 1.27ミリピッチの高気密・超小型のD-sub型コネクタでMIL-DTL-83513に準拠。 9芯から51芯の7種類のシェルサイズを取り揃えております。 小型化、軽量化が求められる航空宇宙分野において、耐環境性と高性能を備えています。 ツインワイヤコンタクト ピンコンタクトは先端部に膨らみを持たせた螺旋形状が特徴です。 この「ツインワイヤコンタクト」構造により、ソケットコンタクトとの接触性能向上に繋がります。 また、衝撃・振動・温湿度変化に高い信頼性を発揮します。 さらに、ソケット側にガスケットを有し、嵌合時における密閉度をより確実なものにしています。 コネクタ形状のバリエーション 標準型、ライトアングル基板実装、ストレート基板実装の3種類を取り揃えております。

  • 角型コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128S』

接点が固定されたままZ方向に可動!共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます

『10128S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用し、 接点が固定されたままZ方向に可動し共振・衝撃による接点ズレを防ぐ 耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■高温環境下での使用に耐える125℃対応製品 ■狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コネクタ
  • 基板間コネクタ

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128B』

高温環境下での使用に耐える125℃対応!狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化

『10128B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました(約50%削減)。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC/FFC用コネクタ 6806シリーズ

0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ

6806シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One HS」※を満足する高速伝送に対応しています。 ※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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カードエッジコネクタ 6411シリーズ

PCI Express M.2に準拠 カードエッジコネクタ

6411シリーズは、PCI-SIGにより規格化されたPCI Express(※1) M.2に準拠したコネクタです。Wi-Fi(※2)、Bluetooth(※3)、SSD、GNSS、WWAN(2G, 3G,, 4G)等の機能を拡張する際、これまではそれぞれに合わせたカードモジュールとコネクタが必要でした。 PCI Express M.2は、各カードモジュールにそれぞれの機能に合わせたキーイングを割り当て、コネクタを同一のスロット外形に統一化したものです。PCIe(Gen.3)やUSB3.0、SATA3.0規格等の高速信号に対応するほか、タブレットPCやノート型PC、モバイルPCの軽量·薄型化に貢献します。 高さバリエーションと各種カードモジュール用のキーイングを幅広く取り揃えました。 (※1)PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。 (※2)Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。 (※3)Bluetoothは米国Bluetooth SIG, Inc.の商標または登録商標です。

  • その他コネクタ

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試作プレスフィット端子

はんだ塗布工程やリフロー工程などの工程数を削減する、独自の試作プレスフィット端子

従来のコネクタは、プリント基板にピンを搭載する際に、はんだを使って保持してしていました。それに対して、プレスフィット端子は基板に圧入することでピンを簡単に搭載するという違いがあります。このため、はんだ塗布などの製造工程を削減することができます。 プレスフィット端子に転換が進んでいる理由に大きな理由の一つが、この「はんだ塗布」工程が削減されることで、製品に与える熱影響が少なくなるということです。特に、基板などは熱に弱く、部品によっては動作不良や接続不良を起こすため、熱の発生が抑えられることで品質の向上にも繋がります。 このように、プレスフィット端子の使用には多くのメリットが存在するため、現在では「はんだ接続」から「プレスフィット」に転換が進んでいます。 プレスフィット端子を使用するメリットとして、工程数削減・製造コストの低減化・品質の安定・環境への負荷軽減等が挙げられます。 また、弊社のプレスフィット端子製作における特徴として下記が挙げられます。 ・薄肉への高精度なスリット抜き加工が可能 ・プレスフィット端子の量産実績 ・プレスフィット端子の試作にも対応可能である

  • プレス金型
  • 金型設計

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