更新日： 集計期間:2026年10月14日～2026年11月10日
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信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター
産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減
鉄道運行管理システムの保守・更新に。PC/104コネクタの調達をサポート。
鉄道運行管理システムでは、長期間にわたる安定稼働と、予期せぬトラブルへの迅速な対応が求められます。特に、基幹システムを支えるPC/104基板の保守においては、適合するコネクタの入手が課題となることがあります。古い機器の保守や、システムの更新・改版を行う際に、必要なコネクタが見つからない、あるいは正確な寸法情報が必要となるケースが想定されます。また、環境規制への対応も重要視されます。PC/104コネクタシリーズは、こうした鉄道運行管理システムの調達・設計・保守における課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・既存の鉄道運行管理システムの保守・部品交換 ・システム更新時の基板設計・改版 ・保守部品の安定的な確保 ・環境規制対応資料の準備 【導入の効果】 ・保守部品の調達リードタイム短縮 ・システムダウンリスクの低減 ・設計・開発プロセスの効率化 ・環境規制へのスムーズな対応
複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！
航空宇宙分野の電源供給においては、高い信頼性と安定した性能が求められます。特に、厳しい環境下での使用や、複雑なシステム構成においては、接続部の確実な嵌合と電気的性能の維持が重要となります。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能で、累積交差を緩和する自己調整機能を備えており、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・航空機・宇宙機器の電源供給システム ・高電流を必要とする電子機器 ・基板対基板接続アプリケーション 【導入の効果】 ・設計の柔軟性向上 ・電気的性能の安定化 ・信頼性の高い電源供給の実現
PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。
エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
帯域幅の拡大を、PCBレスで実現する次世代コネクター
5G/6Gの通信分野では、増大するデータトラフィックに対応するため、より広い帯域幅と高速な信号伝送が求められています。特に、次世代通信システムの性能を最大限に引き出すには、信号経路の最適化が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の減衰やノイズの影響が懸念され、帯域幅の拡大に制約が生じる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、これらの課題に対し、チップ基板上にコネクターを直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、帯域幅の拡大と信号品質の向上を実現します。 【活用シーン】 ・次世代基地局装置 ・高性能サーバー ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・高速・大容量通信の実現 ・信号品質の向上 ・システム全体の小型化・高密度化
1.27mmピッチケーブル圧着用コネクタ 8929Eシリーズ
8929Eシリーズはディスクリートケーブル用の1.27mmピッチ圧着コネクタです。 ケーブル側には片手着脱が可能な独自のエジェクトロック機構を採用しており、優れた作業性・操作性を有しています。 接触コンセプトはプラグ／レセプタクル両方のコンタクトにバネ性を持たせる事で、追従性のある高信頼の接触コンセプトです。 ケーブルとの接続において、接続方式を圧着接続にすることで、ケーブル接続を一般的な圧着冶具で行えるようにするなど、作業性や使い勝手においても作業者の要求に応えられる仕様としています。 ケーブルはディスクリートケーブルを採用。ディスクリートケーブルはフラットケーブルと比較し低価格であり、電流容量も大きくとれる特長があります。 ケーブルはAWG#26/28/30の選択が可能で、様々なニーズに対応することが可能です。基板側コネクタには、8925Eシリーズの基板側コネクタである8930E/8931Eを採用しています。 基板側コネクタを統一させる事で、自由な設計レイアウトを可能にしています。
2.54mmピッチ2ピースコネクタ
ケルのオリジナル設計技術と蓄積された生産技術が新しい低価格タイプのＤＩＮを実現しました。カードエッヂコネクタを凌ぐ低価格と安定した接触性能が、プラグインコネクションの２ピース時代を真さに築こうとしています。２ピースコネクタは接触信頼性を左右する嵌合接点部がプリント基板から独立しており、プリント基板の板厚、表面処理、寸法精度などの条件緩和が図れます。この利点にコネクタ自体の低価格化を加えた本系列品は格段のトータルコストメリットが提供できます。 ＤＩＮ４１６１２、ＩＳＣ６０３−２規格準拠品である８３００Ｓｅｒｉｅｓを他に先駆け国産化した当社は、このインバースタイプである８４００Ｓｅｒｉｅｓを加え、相互の組み合わせにより多様化する基板コンストラクション（水平、垂直、スタック実装）に対応しました。 そして今、省力化コンセプトを極めて出現したコストパフォーマンスと豊富な極数バリエーションによりＤＩＮコネクタの従来のイメージを一新し、プラグインコネクションの新たな方向付けを与えています。
1.27mmピッチケーブル圧着用コネクタ 8929Eシリーズ
8929Eシリーズはディスクリートケーブル用の1.27mmピッチ圧着コネクタです。 ケーブル側には片手着脱が可能な独自のエジェクトロック機構を採用しており、優れた作業性・操作性を有しています。 接触コンセプトはプラグ／レセプタクル両方のコンタクトにバネ性を持たせる事で、追従性のある高信頼の接触コンセプトです。 ケーブルとの接続において、接続方式を圧着接続にすることで、ケーブル接続を一般的な圧着冶具で行えるようにするなど、作業性や使い勝手においても作業者の要求に応えられる仕様としています。 ケーブルはディスクリートケーブルを採用。ディスクリートケーブルはフラットケーブルと比較し低価格であり、電流容量も大きくとれる特長があります。 ケーブルはAWG#26/28/30の選択が可能で、様々なニーズに対応することが可能です。基板側コネクタには、8925Eシリーズの基板側コネクタである8930E/8931Eを採用しています。 基板側コネクタを統一させる事で、自由な設計レイアウトを可能にしています。
2.54mmピッチ2ピースコネクタ
ケルのオリジナル設計技術と蓄積された生産技術が新しい低価格タイプのＤＩＮを実現しました。カードエッヂコネクタを凌ぐ低価格と安定した接触性能が、プラグインコネクションの２ピース時代を真さに築こうとしています。２ピースコネクタは接触信頼性を左右する嵌合接点部がプリント基板から独立しており、プリント基板の板厚、表面処理、寸法精度などの条件緩和が図れます。この利点にコネクタ自体の低価格化を加えた本系列品は格段のトータルコストメリットが提供できます。 ＤＩＮ４１６１２、ＩＳＣ６０３−２規格準拠品である８３００Ｓｅｒｉｅｓを他に先駆け国産化した当社は、このインバースタイプである８４００Ｓｅｒｉｅｓを加え、相互の組み合わせにより多様化する基板コンストラクション（水平、垂直、スタック実装）に対応しました。 そして今、省力化コンセプトを極めて出現したコストパフォーマンスと豊富な極数バリエーションによりＤＩＮコネクタの従来のイメージを一新し、プラグインコネクションの新たな方向付けを与えています。
環境モニタリング機器のセンサーインターフェースに。PC/104コネクタの調達・置換をサポート。
環境モニタリング機器のセンサーインターフェースでは、長期間にわたる安定稼働と、正確なデータ収集が求められます。特に、屋外や過酷な環境下で使用される機器では、部品の信頼性と保守性が重要となります。既存機器の保守や、新たなセンサーインターフェース基板の設計において、適切なコネクタの選定が課題となる場合があります。PC/104コネクタシリーズは、こうした調達・設計・保守のお悩みに対応し、環境モニタリング機器の信頼性向上を後押しします。 【活用シーン】 ・屋外設置型センサーノードの保守 ・データロガー基板の改版 ・産業用IoT機器のセンサー接続部 【導入の効果】 ・既存機器の延命と保守コスト削減 ・新規設計における部品調達の迅速化 ・信頼性の高いセンサーインターフェースの実現
AI/MLの高速処理を支える、基板直結型コネクター
AI/ML分野では、膨大なデータを高速に処理するための計算能力が求められます。特に、ディープラーニングなどの高度な処理においては、チップ間のデータ伝送速度がシステム全体のパフォーマンスを左右します。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延や減衰が避けられず、高速処理のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して直接出力することで、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI/MLチップセットの高速データ転送 ・高性能コンピューティングシステム ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システムパフォーマンスの向上 ・省スペース化と設計の柔軟性向上
リアルタイム処理を支える、高速データ伝送ソリューション
自動運転システムでは、センサーからの膨大なデータをリアルタイムで処理し、迅速な判断を下すことが求められます。特に、車載ECU間の高速な信号伝送は、システムの応答性や安全性を左右する重要な要素です。従来のPCB配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速伝送信号の遅延やノイズを低減します。これにより、自動運転システムのリアルタイム処理能力向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU間の高速データ通信 ・センサーフュージョン処理 ・ADAS（先進運転支援システム）のリアルタイム制御 【導入の効果】 ・リアルタイム性の向上による、より迅速な意思決定 ・システム全体の応答速度の改善 ・高密度実装と信号品質の両立
1.27mmピッチ2ピースコネクタFC対応品 8822E/8822シリーズ
ハーフピッチの基板対ケーブルタイプのコネクタです。 １．２７ｍｍピッチのフラットケーブルを２枚合わせにしたタイプです。 片側にハーフピッチ、片側に２．５４ｍｍピッチのＭＩＬ規格コネクタを結線することができます。 ８８２２シリーズは「ワンタッチロック方式」を採用しています。 ＭＩＬ規格のＦ/Ｃコネクタは基板側にロックがついており、両手でロックを解除しなければなりませんでした。 ８８２２Ｅシリーズは、ケーブル側にロックを付けることにより、片手で着脱が可能となり、操作性の向上を図ることができます。
複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！
再生可能エネルギー分野、特に太陽光連携システムでは、高電流に対応しつつ、設置環境に応じた柔軟な設計が求められます。システムの信頼性を維持するためには、確実な電気的接続と、設置スペースやレイアウトの制約に対応できるコネクターが不可欠です。不十分な接続は、電力損失やシステムダウンのリスクを高める可能性があります。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能で、累積交差を緩和する自己調整機能を備えており、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの基板間接続 ・エネルギー貯蔵システムの高電流伝送 ・インバーターやパワーコンディショナーの内部接続 【導入の効果】 ・設計の自由度向上による省スペース化 ・確実な電気的接続による信頼性向上 ・メンテナンス性の向上
船舶の推進システムに、柔軟な設計と確かな電気的性能を。
船舶の推進システム分野では、高い信頼性と耐久性が求められます。特に電動化が進む中で、大電流に対応しつつ、過酷な環境下でも安定した電気的性能を維持することが重要です。振動や温度変化、湿度の影響を受けやすい船舶環境において、コネクターの接触不良や破損は、システムの停止や重大な事故につながるリスクをはらんでいます。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、これらの課題に対応し、電気的性能に優れた製品の製造に寄与します。 【活用シーン】 ・船舶の電動推進システムにおける高電流伝送 ・過酷な海洋環境下での使用 ・基板対基板接続の信頼性向上 【導入の効果】 ・接触抵抗の低減による電力損失の抑制 ・累積交差の緩和による実装時のトラブル軽減 ・ソケットの自己調整機能によるコンタクトビームの保護 ・設計の柔軟性向上による開発期間の短縮
1.27mmピッチ2ピースコネクタFC対応品 8822E/8822シリーズ
ハーフピッチの基板対ケーブルタイプのコネクタです。 １．２７ｍｍピッチのフラットケーブルを２枚合わせにしたタイプです。 片側にハーフピッチ、片側に２．５４ｍｍピッチのＭＩＬ規格コネクタを結線することができます。 ８８２２シリーズは「ワンタッチロック方式」を採用しています。 ＭＩＬ規格のＦ/Ｃコネクタは基板側にロックがついており、両手でロックを解除しなければなりませんでした。 ８８２２Ｅシリーズは、ケーブル側にロックを付けることにより、片手で着脱が可能となり、操作性の向上を図ることができます。
防衛・ミッションシステム向けPC/104コネクタ調達・保守をサポート
防衛分野やミッションシステムにおいては、長期にわたる安定稼働と信頼性が求められます。既存のPC/104機器の保守や、新たなシステム設計において、適合するコネクタの確保は重要な課題となります。特に、ミッションクリティカルなシステムでは、部品の入手性や仕様の正確性が、プロジェクトの成否に直結する可能性があります。PC/104コネクタシリーズは、こうした調達・設計・保守のお悩みに対応し、ミッションシステムの継続的な運用を支援します。 【活用シーン】 ・既存PC/104機器の保守・延命 ・新規ミッションシステムの基板設計 ・信頼性の高い部品調達 【導入の効果】 ・保守部品の確実な確保 ・設計・改版時の部品選定の容易化 ・環境規制対応資料の迅速な入手
ロボットアームの設計に柔軟性を。複数通りの基板スタッキングが可能。
産業機械、特にロボットアームの分野では、高電流に対応しつつ、限られたスペースでの精密な配線設計が求められます。また、動作時の振動や衝撃に耐えうる堅牢性と、メンテナンス性を両立させることも重要です。これらの要求を満たすためには、信頼性の高い電気的接続と、設計の自由度を確保できるコネクターが不可欠です。『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの関節部における高電流伝送 ・多関節ロボットの制御基板間接続 ・振動や衝撃のある環境下での使用 【導入の効果】 ・設計の自由度向上による、よりコンパクトで高機能なロボットアームの実現 ・確実な電気的接続による、ロボットの信頼性向上 ・メンテナンス時の作業性向上
スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション
スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性
低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション
通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
PC/104コネクタの調達・置換でお困りの計測機器メーカー様へ
計測機器の業界やデータ収集用途では、長期間にわたる安定稼働と正確なデータ取得が求められます。特に、既存のPC/104機器の保守や改版においては、適合するコネクタの入手や正確な仕様の確認が重要となります。不適切なコネクタの使用や仕様の誤りは、機器の故障やデータ収集の失敗につながる可能性があります。当社のPC/104コネクタシリーズは、こうした調達・設計・保守のお悩みに対応し、データ収集システムの信頼性維持をサポートします。 【活用シーン】 ・既存PC/104機器の保守・修理 ・新規データ収集システムの基板設計 ・長期間運用される計測機器の部品確保 【導入の効果】 ・保守部品の確実な調達によるダウンタイムの削減 ・設計仕様に適合するコネクタ選定による開発効率の向上 ・環境規制に対応した部品選定によるコンプライアンス対応の円滑化
電動ドリル向け：複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！
鉱業分野の電動ドリルでは、過酷な環境下での安定した電力供給と、機器の信頼性維持が求められます。特に、高電流を扱う電動ドリルにおいては、確実な接続と長期間にわたる性能維持が不可欠です。接続部の不具合は、作業の中断や機器の損傷につながる可能性があります。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能で、ソケットアセンブリーに累積交差を緩和する+/-1.00mmの自己調整機能を備えています。これにより、製品設計に求められる柔軟性を提供し、電気的性能に優れた製品の製造に寄与します。 【活用シーン】 ・鉱山現場での電動ドリル ・高電流を必要とする各種産業機器 ・振動や衝撃のある環境下での使用 【導入の効果】 ・安定した電力供給による作業効率の向上 ・機器の信頼性向上とメンテナンスコストの削減 ・過酷な環境下での長期的な使用に耐えうる設計
EV充電システム向け、設計柔軟性と電気的性能を両立する高電流コネクター
EV充電システム業界では、高電圧・大電流に対応しつつ、限られたスペースへの実装や、多様な設計要件を満たすコネクターが求められます。特に、充電時の安全性と信頼性を確保するためには、確実な接続と優れた電気的性能が不可欠です。当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、これらの課題に対応し、電気的性能に優れた製品の製造に寄与します。 【活用シーン】 ・EV充電器の基板間接続 ・バッテリー管理システム（BMS） ・インバーターやコンバーター 【導入の効果】 ・設計の自由度向上による省スペース化 ・信頼性の高い電気的接続の実現 ・製造工程の効率化
鉄道車両の牽引動力に、柔軟な設計と確かな電気的性能を。
鉄道車両の牽引動力分野では、高電流に対応しつつ、厳しい環境下での確実な接続と長期間の信頼性が求められます。特に、車両の設計においては、限られたスペースでの部品配置や、振動・温度変化への対応が重要となります。これらの課題に対し、当社の『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、優れた電気的性能と設計の柔軟性を提供し、信頼性の高い車両製造に貢献します。 【活用シーン】 ・鉄道車両の牽引動力システム ・高電流を必要とする各種鉄道機器 ・振動や温度変化が想定される車載機器 【導入の効果】 ・確実な高電流接続によるシステム信頼性の向上 ・設計自由度の向上による省スペース化やレイアウト最適化 ・メンテナンス性の向上
小型化・高耐久・小ロット対応！省スペース化に貢献するコネクタ部品
家電業界では、製品の小型化と高機能化が進んでおり、基板上のスペースを有効活用することが求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、コネクタ部品の小型化が不可欠です。当社のカスタムコネクタは、お客様のニーズに合わせて設計・製造することで、省スペース化を実現します。 【活用シーン】 ・薄型テレビやスマートスピーカーなどの家電製品 ・ポータブルオーディオ機器やゲーム機 ・省スペース設計が求められるIoTデバイス 【導入の効果】 ・基板面積の最小化による製品の小型化 ・設計自由度の向上 ・製品のコスト削減
没入感あるAR/VR体験を、高速伝送で実現。
AR/VR分野では、リアルタイム性の高い映像処理と、ユーザーの動きに追従する低遅延なデータ伝送が、没入感のある体験に不可欠です。特に、高解像度映像や複雑なインタラクションを扱う場合、信号伝送のボトルネックは体験の質を大きく左右します。遅延やノイズは、没入感を損ない、ユーザーの快適性を低下させる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速信号をPCBを経由せずに直接出力することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高解像度AR/VRヘッドセット ・リアルタイムモーションキャプチャシステム ・インタラクティブなVRコンテンツ開発 【導入の効果】 ・遅延の低減によるスムーズな映像表示 ・信号品質の向上による没入感の向上 ・小型・薄型化によるデバイス設計の自由度向上
