更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
571～600 件を表示 ／ 全 701 件
1.27mmピッチ2ピースコネクタFC対応品 8822E/8822シリーズ
ハーフピッチの基板対ケーブルタイプのコネクタです。 １．２７ｍｍピッチのフラットケーブルを２枚合わせにしたタイプです。 片側にハーフピッチ、片側に２．５４ｍｍピッチのＭＩＬ規格コネクタを結線することができます。 ８８２２シリーズは「ワンタッチロック方式」を採用しています。 ＭＩＬ規格のＦ/Ｃコネクタは基板側にロックがついており、両手でロックを解除しなければなりませんでした。 ８８２２Ｅシリーズは、ケーブル側にロックを付けることにより、片手で着脱が可能となり、操作性の向上を図ることができます。
1.27mmピッチ2ピースコネクタFC対応品 8822E/8822シリーズ
ハーフピッチの基板対ケーブルタイプのコネクタです。 １．２７ｍｍピッチのフラットケーブルを２枚合わせにしたタイプです。 片側にハーフピッチ、片側に２．５４ｍｍピッチのＭＩＬ規格コネクタを結線することができます。 ８８２２シリーズは「ワンタッチロック方式」を採用しています。 ＭＩＬ規格のＦ/Ｃコネクタは基板側にロックがついており、両手でロックを解除しなければなりませんでした。 ８８２２Ｅシリーズは、ケーブル側にロックを付けることにより、片手で着脱が可能となり、操作性の向上を図ることができます。
スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション
スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性
低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション
通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
小型化・高耐久・小ロット対応！省スペース化に貢献するコネクタ部品
家電業界では、製品の小型化と高機能化が進んでおり、基板上のスペースを有効活用することが求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、コネクタ部品の小型化が不可欠です。当社のカスタムコネクタは、お客様のニーズに合わせて設計・製造することで、省スペース化を実現します。 【活用シーン】 ・薄型テレビやスマートスピーカーなどの家電製品 ・ポータブルオーディオ機器やゲーム機 ・省スペース設計が求められるIoTデバイス 【導入の効果】 ・基板面積の最小化による製品の小型化 ・設計自由度の向上 ・製品のコスト削減
没入感あるAR/VR体験を、高速伝送で実現。
AR/VR分野では、リアルタイム性の高い映像処理と、ユーザーの動きに追従する低遅延なデータ伝送が、没入感のある体験に不可欠です。特に、高解像度映像や複雑なインタラクションを扱う場合、信号伝送のボトルネックは体験の質を大きく左右します。遅延やノイズは、没入感を損ない、ユーザーの快適性を低下させる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速信号をPCBを経由せずに直接出力することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高解像度AR/VRヘッドセット ・リアルタイムモーションキャプチャシステム ・インタラクティブなVRコンテンツ開発 【導入の効果】 ・遅延の低減によるスムーズな映像表示 ・信号品質の向上による没入感の向上 ・小型・薄型化によるデバイス設計の自由度向上
高精度な信号伝送で、医療機器の性能向上に貢献
医療技術分野では、高度な精度と信頼性が求められる機器において、微細な信号の正確な伝達が不可欠です。特に、診断装置や治療機器など、患者様の安全と直結する分野では、データの欠損や遅延は許されません。これらの課題に対し、当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続により、高精度かつ高速な信号伝送を実現します。これにより、医療機器の応答性向上や、より詳細なデータ取得が可能となり、診断精度の向上や治療効果の最適化に貢献します。 【活用シーン】 ・高解像度画像診断装置 ・精密な生体信号モニタリングシステム ・高度な手術支援ロボット 【導入の効果】 ・診断精度の向上 ・リアルタイム性の向上による迅速な処置支援 ・機器の小型化・高密度化への貢献
【小型化に好適】自動運転システム向け 16Gbps対応 0.4mmピッチコネクタ
自動車業界、特に自動運転システムにおいては、高度なセンサーや制御ユニット間の高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。搭載される電子機器の小型化・高密度化が進む中で、限られたスペースに高密度実装を可能にし、かつ信頼性の高い接続が求められています。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング機構・スタック高さ3mmを備え、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU内の基板間接続 ・ADAS（先進運転支援システム）関連モジュール ・車載カメラ、LiDAR、レーダー等のセンサーモジュール ・高密度実装が求められる車載電子機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・薄型化に貢献 ・実装時の基板位置ずれを吸収し、接続信頼性を向上 ・高速データ伝送によるシステム性能の維持・向上 ・-40℃～+125℃の幅広い使用温度範囲で過酷な車載環境に対応
極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ（スタック実装タイプ） USLSシリーズ
ＵＳＬＳシリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブル対応用圧接コネクタ「USLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 携帯電話などでは基板の高密度化が進み基板端にコネクタを実装できなくなってきています。同製品は有効嵌合長0.35mmを確保し、スタック高1.65mmの低背化を実現しました。スタック実装タイプで課題となっていた、こじりにも強い構造となっています。スタック実装のため嵌合時の作業性に優れています。極数は20、30極を用意しました。 同製品の大きな特長として、無半田接続・一括圧接タイプで鉛フリー品としました。スタックタイプを用意することにより、片側ストレート、片側ライトアングルの組合せにも対応することができます。また、携帯電話におけるヒンジのケーブル後通しも可能となっています。（φ4.0mm）
極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ USLシリーズ
「USLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.4mmピッチ圧接コネクタであり、ケルの高い技術力によって、極細同軸の接続は、圧接による一括接続を行った製品です。 同軸ケーブルの特性をできるだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性を考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 同シリーズは0.4mmピッチを実現しており、実装高さは1.0mmに抑えています。ケルが既に販売している0.5mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「SSLシリーズ」と比較して、コネクタ嵌合時の体積は約50%ダウンと大幅な小型化に成功し、機器の軽薄短小化に貢献することができます。基板側コネクタはライトアングルタイプ、ケーブル側コネクタはストレートタイプを、極数は20、30、40極を用意しました。
極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ（スタック実装タイプ） USLSシリーズ
ＵＳＬＳシリーズは、0.4mmピッチの極細同軸ケーブル対応用圧接コネクタ「USLシリーズ」のスタック接続タイプとなります。 携帯電話などでは基板の高密度化が進み基板端にコネクタを実装できなくなってきています。同製品は有効嵌合長0.35mmを確保し、スタック高1.65mmの低背化を実現しました。スタック実装タイプで課題となっていた、こじりにも強い構造となっています。スタック実装のため嵌合時の作業性に優れています。極数は20、30極を用意しました。 同製品の大きな特長として、無半田接続・一括圧接タイプで鉛フリー品としました。スタックタイプを用意することにより、片側ストレート、片側ライトアングルの組合せにも対応することができます。また、携帯電話におけるヒンジのケーブル後通しも可能となっています。（φ4.0mm）
極細同軸ケーブル対応 0.5mmピッチ圧接コネクタ SSLシリーズ
「SSLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.5mmピッチ圧接コネクタであり、極細同軸ケーブルの接続としては、業界で初めて圧接による一括接続を行った製品です。ケルの高い技術によって圧接接続を実現したことにより、近年重視されている環境問題（鉛フリー）に対応した製品になっています。 同軸ケーブルの特性を出来るだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性に考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 「SSLシリーズ」は、ケルの極細同軸ケーブル用0.5mmピッチコネクタ「SLシリーズ」を大幅にコンパクト化した製品です。「SSLシリーズ」の基板側ストレートタイプは、「SLシリーズ」の同極数品と比較し、コネクタ高さを1.35mm低くし、コネクタ体積を約40%小さくしています。
極細同軸ケーブル対応 0.4mmピッチ圧接コネクタ USLシリーズ
「USLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.4mmピッチ圧接コネクタであり、ケルの高い技術力によって、極細同軸の接続は、圧接による一括接続を行った製品です。 同軸ケーブルの特性をできるだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性を考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 同シリーズは0.4mmピッチを実現しており、実装高さは1.0mmに抑えています。ケルが既に販売している0.5mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「SSLシリーズ」と比較して、コネクタ嵌合時の体積は約50%ダウンと大幅な小型化に成功し、機器の軽薄短小化に貢献することができます。基板側コネクタはライトアングルタイプ、ケーブル側コネクタはストレートタイプを、極数は20、30、40極を用意しました。
極細同軸ケーブル対応 0.5mmピッチ圧接コネクタ SSLシリーズ
「SSLシリーズ」は、極細同軸ケーブル対応の0.5mmピッチ圧接コネクタであり、極細同軸ケーブルの接続としては、業界で初めて圧接による一括接続を行った製品です。ケルの高い技術によって圧接接続を実現したことにより、近年重視されている環境問題（鉛フリー）に対応した製品になっています。 同軸ケーブルの特性を出来るだけコネクタ部分で落とさない様に、特に伝送特性に考慮した製品に仕上がっています。基板側コネクタを金属シェルで囲むことにより、ノイズ対策及び製品強度の向上とグランド強化を図っています。 「SSLシリーズ」は、ケルの極細同軸ケーブル用0.5mmピッチコネクタ「SLシリーズ」を大幅にコンパクト化した製品です。「SSLシリーズ」の基板側ストレートタイプは、「SLシリーズ」の同極数品と比較し、コネクタ高さを1.35mm低くし、コネクタ体積を約40%小さくしています。
0.635mmピッチ2ピースコネクタ 8600シリーズ
本シリーズは「小型」、「多極」、「高信頼」といった特長を有し、機器の小型化・高性能化に貢献する最適な製品です。 産業用コネクタに要求される高品位な設計で、かつ嵌合時のガタツキをなくしています。挿抜回数は500回を保証、有効嵌合長は2mmを確保しており、高い接触信頼性を実現しています。 その他にも、嵌合時には確かなクリック感があり、こじりにも強い構造。モールド形状によるコネクタの逆挿しを防ぐ誤挿入防止機構。自動実装用に吸着スペースの確保（プラグ側コネクタはピックアップカバー付）など、様々な工夫が施され、使い勝手のよい製品に仕上ております。 極数は垂直接続で52、120、140、160極を、スタック接続で60、140極を用意しています。 ファミリー製品として0.635mmピッチのフラットケーブル2枚合わせタイプ、8622Eシリーズも展開しており、基板対基板用コネクタとのコンビネーションが可能です。本製品は次世代コネクションとして、産業機器の幅広いニーズへの対応が可能となっています。
0.635mmピッチ2ピースコネクタ 8600シリーズ
本シリーズは「小型」、「多極」、「高信頼」といった特長を有し、機器の小型化・高性能化に貢献する最適な製品です。 産業用コネクタに要求される高品位な設計で、かつ嵌合時のガタツキをなくしています。挿抜回数は500回を保証、有効嵌合長は2mmを確保しており、高い接触信頼性を実現しています。 その他にも、嵌合時には確かなクリック感があり、こじりにも強い構造。モールド形状によるコネクタの逆挿しを防ぐ誤挿入防止機構。自動実装用に吸着スペースの確保（プラグ側コネクタはピックアップカバー付）など、様々な工夫が施され、使い勝手のよい製品に仕上ております。 極数は垂直接続で52、120、140、160極を、スタック接続で60、140極を用意しています。 ファミリー製品として0.635mmピッチのフラットケーブル2枚合わせタイプ、8622Eシリーズも展開しており、基板対基板用コネクタとのコンビネーションが可能です。本製品は次世代コネクションとして、産業機器の幅広いニーズへの対応が可能となっています。
小型監視システムに最適な0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ
小型監視システムでは、限られたスペース内での高密度な配線と、安定した信号伝送が求められます。特に、高画質映像の伝送においては、ノイズの影響を最小限に抑え、確実な接続を確保することが重要です。ASLSシリーズは、業界最小クラスの基板占有面積と非磁性設計により、小型化と高画質化の両立に貢献します。 【活用シーン】 ・防犯カメラ ・監視モニター ・入退室管理システム 【導入の効果】 ・省スペース化 ・安定した信号伝送 ・高い信頼性
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製） コネクタ
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）Mi2 53324シリーズコネクタ ■□■特徴■□■ ■Mi2[53324]シリーズは、52484コネクタと勘合する 基板用ヘッダコネクタ ■コネクタと端子が一体なので管理しやすい ■電線の被覆を剥かずに一発で結線が出来る ■1.5A(AWG＃26使用時)可能 ■専用ツール簡易圧接パンチが安い ■詳細は、お問い合わせ下さい。
演算能力向上に貢献する、高速・省スペースコネクター
HPC（高性能コンピューティング）分野では、演算能力の向上に伴い、データ転送速度の高速化と、限られたスペース内での効率的な実装が求められます。特に、サーバー内部での基板間通信やケーブル接続において、信号品質の維持と省スペース化は、システム全体のパフォーマンスに直結する重要な課題です。当社の『OCP 対応 Sliverカードエッジコネクター』は、これらの課題に対応するため、32Gbpsの高速伝送性能と56Gbpsへのロードマップを備え、従来のコネクターと比較して30％のスペース削減を実現します。これにより、HPCシステムの高密度化と高性能化をサポートします。 【活用シーン】 ・サーバー内部の基板対基板接続 ・銅フレックス、ケーブル接続 ・高密度実装が求められるHPCシステム 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上による演算能力の強化 ・スペース効率の改善によるシステムの高密度化 ・OCP認定による信頼性の確保
雌雄同体設計でコスト・リードタイムを削減。製品ラインナップを簡素化。
通信業界やネットワーク分野では、データ転送量の増加に伴い、より高速で信頼性の高いデータ伝送が求められています。特に、高密度アプリケーションにおいては、限られたスペースで効率的な配線と確実な信号伝達を実現することが重要です。不十分なコネクター性能は、通信速度の低下やデータエラーの原因となり、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、優れたシグナルインテグリティと高速データ伝送性能により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・テレコミュニケーション機器 ・ネットワーク機器 ・OCP準拠システム ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・データ転送要件への対応 ・部品表(BOM)と在庫管理の簡素化 ・ツーリング要件の低減 ・設計柔軟性の向上 ・基板実装面積の最大化
小型化・高耐久・小ロット対応！医療機器の小型化に貢献
医療機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込む必要があり、コネクタ部品の小型化は重要な課題です。また、医療現場での高い信頼性を確保するため、耐久性も不可欠です。当社のカスタムコネクタは、これらの課題に対応し、医療機器の設計自由度を向上させます。 【活用シーン】 ・少量多品種生産の医療機器 ・高精度測定器 【導入の効果】 ・基板面積の最小化と製品のコンパクト化 ・接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ・調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減
小型化・高耐久・小ロット対応！ウェアラブルデバイスに最適なコネクタ
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高い信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、信号の確実な伝達と高い耐久性が重要です。コネクタの不具合は、デバイス全体の機能停止につながる可能性があります。当社カスタムコネクタは、小型化、高耐久、小ロット対応を実現し、ウェアラブルデバイスの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ内部の接続 ・VR/ARデバイスの内部接続 ・ヘルスケアデバイスの内部接続 【導入の効果】 ・基板面積の最小化と製品のコンパクト化 ・接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ・調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減
コネクター設置面積外の高速伝送処理とクリーンなルーティングを実現
製造業界、特に品質検査の分野では、高精度かつ高速なデータ処理が求められます。AI技術の進化に伴い、より高速なデータレートでのアプリケーション対応が不可欠となっています。不十分なデータ伝送性能は、検査精度の低下や処理時間の遅延につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezz Enhancedコネクターは、最大224Gbps PAM-4のデータレートに対応し、こうした課題に応える製品です。 【活用シーン】 ・高速データ転送が必要な検査装置 ・AIを活用した画像検査システム ・高密度実装基板の設計 【導入の効果】 ・検査プロセスの高速化 ・検査精度の向上 ・基板設計の効率化
小型化・高耐久・小ロット対応！航空宇宙分野の軽量化に貢献
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。コネクタ部品においても、小型化と軽量化が強く求められます。同時に、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性と信頼性も重要です。当社のカスタムコネクタは、これらのニーズに貢献します。 【活用シーン】 ・航空機や宇宙機の内部接続 ・ドローンや無人機の制御システム ・軽量化が求められる各種電子機器 【導入の効果】 ・基板面積の最小化と製品のコンパクト化による軽量化 ・接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ・調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減
医療機器の非磁性と小型化に貢献する、0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ
医療機器業界では、機器の小型化が求められています。限られたスペースの中で、高い信号品質と信頼性を確保することが重要です。コネクタの小型化は、機器全体のサイズを抑える上で不可欠であり、同時に、高い接続信頼性も求められます。ASLSシリーズは、業界最小クラスの基板占有面積と高い接続信頼性を提供し、医療機器の小型化と高性能化に貢献します。 またメッキの仕様により非磁性を実現しております。磁場が発生する電子機器にも影響を受けず、磁性に配慮が必要な場面でも活躍します。 【活用シーン】 ・MRI、CT 【導入の効果】 ・機器の小型化 ・高い信号品質の確保 ・磁場の影響を受けない安心設計
低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送！12.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『11007S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.4mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と、 12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチングは差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ！5.0Gbpsの高速伝送に対応です
『10116B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は 0.5mmの有効嵌合長。5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の 高速伝送に対応です。 インピーダンスマッチングは差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです
『11000S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.635mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応し、 インピーダンスマッチング：差動100Ω。 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
