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嵌合時の位置ズレだけでなく､ネジ締めによる回転等､嵌合後の位置ズレも吸収することが可能！
『フローティングコネクタ』とは、基板にコネクタを実装する際に 生じる縦横方向の誤差を吸収する機構=フローティング機構を搭載した コネクタです。 コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収することができ、 基板の亀裂などの不具合を防ぐことができます。 カーナビをはじめ、デジタルカメラや半導体制御装置など、機器内に基盤が 密集している機器に多く採用されています。 【特長】 ■フローティング機構を搭載 ■コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収 ■基盤の亀裂などの不具合を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 ＜特長＞ 〇高速伝送対応 16Gbps（NRZ Sdd21:-3dB @8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 ＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数：20 ～ 120 芯 ■対応嵌合高さ：13 ～ 25 ｍｍ ■コンタクトピッチ：0.6 ｍｍ ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向( 短手方向)：±0.5 ｍｍ Ｘ方向( 長手方向)：±0.5 ｍｍ ■有効接触長：2.0 ｍｍの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチの省スペースで±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFAA シリーズは、Ｘ方向とＹ方向に可動することで 実装位置ズレを吸収する、0.5mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 20芯、60 芯 ■対応嵌合高さ ： 17mm、20mm ■コンタクトピッチ： 0.5mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載
DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
