基板対基板コネクタ 5077シリーズ
1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
1.0mmピッチ、SMTタイプ2ピース基板対基板コネクタで、嵌合（基板間）高さを8mm～12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。
- 企業：京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格：応相談
コネクタ(基板) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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基板対基板コネクタ 5600シリーズ
0.8mmピッチ 基板垂直接続 5600シリーズ
市場における高密度実装の要求、特にCD-ROMのI/O用として開発された0.8mmピッチ、2ピースタイプの基板対基板コネクタです。 プラグ側；ライトアングル。リセ側；ストレートタイプを用意。基板間を垂直に接続します。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5689シリーズ
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5046シリーズ
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5046シリーズは、嵌合（基板間）高さ3.0mm～4.5mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5047シリーズ
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 9072シリーズ
2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ
基板相互のスタッキング用として開発されたコネクタで、ヘッダーとリセプタクルで構成。嵌合（基板間）高さは12/15/18/20mmから選択できます。リセプタクルはボトムエントリー構造。ヘッダーにはキンク加工が施されており、誤嵌合防止ガイドも付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5846シリーズ
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合（基板間）高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5015シリーズ
1.0ｍｍピッチ IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standard 基板対基板コネクタ
5015シリーズは、産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。嵌合（基板間）高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm～15.0mmに対応します。VMEバスシステムに機能性を付加したモジュラーボード(＝メザニンカード)は、IEEE P−1386スタンダード規格の発展によりこれまでより手軽に使用できるようになりました。PCIスタンダード規格に準拠するチップ、構成要素、ソフトウェアを取り巻く環境は、既にパーソナルコンピュータの市場まで広がっています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5861シリーズ
0.35mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5861シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.6mm、奥行き寸法1.95mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で高電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 7129シリーズ
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5804シリーズ
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5843シリーズ
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5807シリーズ
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5806シリーズ
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
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基板対基板コネクタ 5656シリーズ
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
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