更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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15Aの大電流に対応！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です
『10122B』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 Z方向は0.5mmの有効嵌合長。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フローティングタイプ平行接続！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
『9880S』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 コネクタ形状はSocketタイプ、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
15Aの大電流に対応！当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチです
『9880B』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 Z方向は0.5mmの有効嵌合長で、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度接続を実現し、シグナルインテグリティを向上
通信機器業界では、限られたスペースでの多数の信号伝送が求められます。特に、機器の小型化が進む中で、高密度な接続は、性能維持と信頼性確保のために不可欠です。不十分な接続密度は、配線数の増加や信号干渉のリスクを高め、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。強ロック ポジティブロック 2.00mmピッチコネクターは、2列品を追加し、多極バリエーションを展開することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型通信機器の内部配線 ・高密度実装基板への接続 ・多数の信号線が必要なアプリケーション
帯域拡張に貢献する、32Gbps対応高速ソリューション
通信インフラ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、より高速かつ効率的なデータ伝送が求められています。特に、帯域拡張においては、信号品質の維持とスペース効率の両立が重要となります。従来のコネクターでは、高速化に伴う信号劣化や、設置スペースの制約が課題となることがあります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、これらの課題に対し、最大32GbpsのSI性能を発揮し、将来的な56Gbpsへのロードマップを備えた高速伝送ソリューションを提供します。これにより、通信インフラの帯域拡張に貢献します。 【活用シーン】 ・基板対基板接続 ・銅フレックス接続 ・ケーブル接続 【導入の効果】 ・高速データ転送の実現 ・スペース効率の向上 ・信頼性の高い接続
可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
『10122S』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 コネクタ形状はSocket。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
データセンターの高帯域接続を支える、柔軟なケーブルリンク。
データセンターにおいては、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ安定したデータ転送が求められます。特に、サーバー間の高帯域接続では、信頼性の高いインターコネクトソリューションが不可欠です。不十分な接続性は、パフォーマンスの低下やシステムダウンのリスクを高めます。NVIDIA 推奨 Mirror Mezz Proコネクターは、112GbpsのパフォーマンスとOCP推奨フォームファクターにより、これらの課題に対応し、データセンターの安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・サーバー間の高速データ転送 ・ネットワーク機器の相互接続 ・高密度コンピューティング環境 【導入の効果】 ・信頼性の高い高速データ転送 ・システム構築の柔軟性向上 ・OCP標準システムとの互換性確保
データセンターの高速接続を支える、コストとリードタイムを削減するコネクター
データセンター業界では、増大するデータ転送量に対応するため、高速かつ信頼性の高い接続が求められています。特に、サーバーやストレージ間のデータ伝送においては、シグナルインテグリティの維持と効率的な配線が重要となります。不十分な接続性能は、システム全体のパフォーマンス低下や、データエラーの原因となり得ます。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、優れたシグナルインテグリティと高速データ伝送性能を実現し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・サーバー、ストレージ、ネットワーク機器間の高速データ伝送 ・OCP準拠システムにおける高密度実装 ・テレコミュニケーション、ネットワーキング機器 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上 ・部品表(BOM)と在庫管理の簡素化 ・ツーリング要件の低減 ・設計柔軟性の向上 ・基板実装面積の効率化
帯域幅を拡張する、高速伝送ソリューション。
ネットワークストレージ業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ大容量のデータ転送が求められます。特に、ストレージシステムの性能を最大限に引き出すには、帯域幅の確保が不可欠です。帯域幅が不足すると、データアクセス速度の低下やシステム全体のボトルネックにつながる可能性があります。OCP 対応 Sliverカードエッジコネクターは、32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューションとして、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速データ転送が必要なストレージシステム ・基板対基板接続 ・銅フレックス、ケーブル接続 【導入の効果】 ・データ転送速度の向上 ・システムパフォーマンスの改善 ・スペース効率の向上
操作性を支える、確実な接続と多極対応
ゲーム機においては、プレイヤーの意図を正確に反映する操作性と、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、ボタンやスティックからの信号伝達には、確実な接続とノイズの低減が不可欠です。不十分な接続や信号の干渉は、操作遅延や誤作動の原因となり、ゲーム体験を損なう可能性があります。当社の強ロック ポジティブロック 2.00mmピッチコネクターは、堅牢な嵌合保持とシグナルインテグリティの向上により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラー内部の配線 ・基板と各種入力デバイスの接続 ・小型化・多機能化するゲーム機本体 【導入の効果】 ・操作遅延の低減 ・誤作動の抑制 ・製品の信頼性向上
ハードメトリックコネクタ
電力/化学/鉄鋼などのプラント制御用として開発された大電流用ダイレクトI/Oコネクタで、オス·メス同型のオリジナルコンタクトを使用。高密度、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチ、ZIF構造のコネクタで、ストレートタイプ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは6214=4.1mm、6274=4.4mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
雌雄同体設計で品質検査の効率化とコスト低減を実現
製造業界の品質検査においては、高精度かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、複雑な回路基板や高速信号を扱う検査装置では、信頼性の高いコネクターが不可欠です。不十分な信号伝送は、検査精度の低下や誤検出につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、優れたシグナルインテグリティと高速データ伝送性能により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速データ伝送が求められる検査装置 ・高密度実装が必要な検査治具 ・OCP準拠システムを用いた検査ライン 【導入の効果】 ・検査精度の向上 ・装置の小型化・高密度化 ・信頼性の高いデータ取得
柔軟なケーブルリンクで、公差とアーキテクチャの柔軟性を提供
HPC分野における計算高速化では、高性能なデータ転送とシステム構築の柔軟性が求められます。特に、大規模な計算処理を支えるサーバーシステムでは、信頼性の高い相互接続と、将来的な拡張性に対応できる設計が重要となります。不十分な接続性は、データ転送のボトルネックとなり、計算性能の低下を招く可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezz Proコネクターは、これらの課題に対応し、計算能力の最大化を支援します。 【活用シーン】 ・高性能コンピューティング（HPC）クラスターの構築 ・データセンターにおけるサーバー間の高速データ転送 ・AI/機械学習ワークロードの処理基盤 【導入の効果】 ・112Gbpsの高速データ転送による計算処理の高速化 ・OCP推奨フォームファクターによるシステム設計の柔軟性向上 ・ブラインド嵌合機能による組み立て作業の効率化
医療機器の信頼性向上に貢献する小型コネクター
医療機器業界では、患者の安全と正確な診断・治療を支えるために、高い信頼性が求められます。特に、小型化が進む医療機器においては、限られたスペースでの確実な接続と、外部環境からの影響を受けにくい堅牢性が不可欠です。不適切な接続や部品の劣化は、機器の誤作動や性能低下につながり、医療現場に深刻な影響を与える可能性があります。当社の『Micro-Lock Plus 2.0mmピッチコネクターシステム』は、電気的・機械的信頼性、省スペース性、堅牢性に優れ、これらの厳格な要件を満たすソリューションです。 【活用シーン】 ・小型医療機器の内部配線 ・診断装置のセンサー接続 ・治療機器の制御基板接続 【導入の効果】 ・機器の小型化と高密度実装に貢献 ・過酷な環境下での安定した動作をサポート ・メンテナンス性の向上
【家電制御基板向け】独自生産システムで高品質部品を提供
家電製品の制御基板では、小型化、高機能化に伴い、精密な電子部品の安定供給が求められます。特に、信頼性の高い動作を実現するためには、部品の品質とコストの両立が重要となります。当社の独自生産システムは、金型制作から自動組立までを一貫して行うことで、これらの課題に対応し、高品質な電子部品を効率的に製造します。 【活用シーン】 ・小型・高密度実装部品 ・長期信頼性が求められる製品 【導入の効果】 ・部品コストの削減 ・品質の安定化 ・リードタイムの短縮
【半導体検査装置向け】コネクター等電子部品の一貫生産！事例集進呈中
半導体検査装置に使用される電子部品には、高い信頼性が求められます。特に基板に搭載される部品については、確実な実装と安定した性能維持が不可欠です。不適切な部品製造や組み立ては、装置の誤作動や生産効率の低下につながる可能性があります。当社は、金型制作から自動組立までを一貫生産する独自システムにより、高品質な電子部品を提供し、お客様の課題解決を支援します。 【活用シーン】 ・半導体検査装置の制御基板用部品 ・高精度が求められる電子部品 ・コスト効率の良い部品調達 【導入の効果】 ・部品製造コストの削減 ・品質の安定化 ・リードタイムの短縮
柔軟なケーブルリンクで、公差とアーキテクチャの柔軟性を提供！
自動運転システムでは、多数のセンサーからのデータを高速かつ安定して処理することが求められます。特に、センサー統合においては、高密度な基板対基板接続が不可欠であり、信頼性の高いデータ転送がシステムの性能を左右します。不十分な接続は、データの欠落や遅延を引き起こし、安全な自動運転の実現を妨げる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezz Proコネクターは、OCP推奨フォームファクターで112Gbpsのパフォーマンスを提供し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・自動運転車両のセンサーフュージョンシステム ・ADAS（先進運転支援システム）のECU ・車載ネットワーク機器 【導入の効果】 ・信頼性の高い高速データ転送による、センサーデータの安定した処理 ・高密度レイアウトによる、システム設計の省スペース化 ・組み立て容易性による、開発・製造コストの削減
1.0mmピッチ ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ
1.0mmピッチ、ZIFタイプでのコネクタで、基板からの高さは2.9mmです。スライダーの開閉による確実なロックが可能。SMTボス付、SMT金具付、SMT金具／ボス付、DIPタイプがあります。6200シリーズは下接点タイプ（SMT、DIP）、6224シリーズは上接点タイプ です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 極細同軸ケーブル用コネクタ ASLSシリーズ
〇業界最小クラスの基板占有面積 実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80ｍｍ、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性 磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱 使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・Ｗ圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性／ＥＭＳ特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ（ASLS20）単体での販売はございません。 ＜カスタムハーネスにも対応＞ 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。
0.4mmピッチ 極細同軸ケーブル用コネクタ ASLSシリーズ
〇業界最小クラスの基板占有面積 実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80ｍｍ、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性 磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱 使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・Ｗ圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性／ＥＭＳ特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ（ASLS20）単体での販売はございません。 ＜カスタムハーネスにも対応＞ 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。
0.4mmピッチ 極細同軸ケーブル用コネクタ ASLSシリーズ
〇業界最小クラスの基板占有面積 実装高さは1.65mm、嵌合幅2.80ｍｍ、基板占有面積44㎟の小型コネクタです。 〇非磁性 磁場・磁界の影響を受けない非磁性を実現しています。 〇高耐熱 使用温度105℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・コンタクトとシェルに抜け止めロック構造を設けることで、良好なクリック感、確実な嵌合、ケーブル煽り強度の強化を実現しています。 ・Ｗ圧着構造によりケーブル保持力を強化しています。 ・金属シェルの採用により、ノイズ対策や製品強度の確保を行っています。 ・グランド端子を多点に設け、伝送特性／ＥＭＳ特性を向上しています。 ・嵌合口のガイド構造により嵌合の作業性に優れ、嵌合位置のズレによる誤嵌合や破損を防止する構造となっています。 ※当シリーズはハーネス製品として提供するため、プラグ側のコネクタ（ASLS20）単体での販売はございません。 ＜カスタムハーネスにも対応＞ 当社は、お客様の要求仕様に応えた特注ハーネスの提供を行っています。 当社が設計から品質保証まで行い、安心して使用いただけます。
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 ＜特長＞ 〇高速伝送対応 16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 ＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
0.5mmピッチ スライドロックタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ スライドロックタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ スライドロックタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
TMDS・LVDS対応の高速伝送コネクタ TMCシリーズ
TMCシリーズは高速差動伝送（TMDS、LVDS）に対応しており、機器内配線に適した製品です。0.5mmと狭ピッチながら有効嵌合長は1mm確保しており、接触信頼性にも優れた製品です。 差動伝送はノイズ発生や外来ノイズに強いという特長があります。TMCシリーズは金属シェルがコネクタ全体を包み込むような形状をしており、特にEMI対策に優れた仕様となっています。また、全体を包む金属シェルはコネクタ強度を確保する形となっています。金属シェルはロック機構を兼ねており、スムーズ且つ確実な嵌合と、シンプルで良好な操作性を有しております。 「TMCシリーズ」は極細同軸ケーブル「AWG#36」、「AWG#38」、「AWG#40」に対応。※AWG#36の使用を検討する場合は事前にご相談ください。ディスクリートケーブル「AWG#36」、「AWG#38」に対応をしています。また、極細同軸ケーブルとディスクリートケーブルを混在しての使用も可能です。 ノイズ対策に優れた本製品でありますが、グランドバーをコネクタ底部シェルと接続して、グランド端子により基板へグランドを落とす事で、さらに伝送特性を安定させる仕様にする事も可能です。
TMDS・LVDS対応の高速伝送コネクタ TMCシリーズ
TMCシリーズは高速差動伝送（TMDS、LVDS）に対応しており、機器内配線に適した製品です。0.5mmと狭ピッチながら有効嵌合長は1mm確保しており、接触信頼性にも優れた製品です。 差動伝送はノイズ発生や外来ノイズに強いという特長があります。TMCシリーズは金属シェルがコネクタ全体を包み込むような形状をしており、特にEMI対策に優れた仕様となっています。また、全体を包む金属シェルはコネクタ強度を確保する形となっています。金属シェルはロック機構を兼ねており、スムーズ且つ確実な嵌合と、シンプルで良好な操作性を有しております。 「TMCシリーズ」は極細同軸ケーブル「AWG#36」、「AWG#38」、「AWG#40」に対応。※AWG#36の使用を検討する場合は事前にご相談ください。ディスクリートケーブル「AWG#36」、「AWG#38」に対応をしています。また、極細同軸ケーブルとディスクリートケーブルを混在しての使用も可能です。 ノイズ対策に優れた本製品でありますが、グランドバーをコネクタ底部シェルと接続して、グランド端子により基板へグランドを落とす事で、さらに伝送特性を安定させる仕様にする事も可能です。
