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0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター（次世代電力流量計）向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート（垂直嵌合）、ライトアングル（水平嵌合）の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向上させました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
中継用 電線/基板対電線コネクタ
中継用として電線対電線の組合せまた基板対電線、パネルマウントなどもできるアプリケーション豊かなシリーズです。コンタクトは圧着用で、ピンタイプとソケットタイプが用意されています。
1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
大電流用パワーコネクタ
大電流用パワーコネクタで、中継用(2極、9極)と基板用(4極)が有ります。基本設計は当社ラックアンドパネルコネクタに基づいており、最大定格電流30Aで、UL498に基づく試験電圧280V、試験電流45A、力率0.75での開閉試験250回を満足しております。
0.5mmピッチ 電源対応 FPCFFC用コネクタ
6808シリーズは、0.5mmピッチ、ライトアングル、基板上高さ1.5mmの、FPC接続で電源対応を可能にしたFPCコネクタです。上下両面接点でFPCおよび基板配線の自由度を向上しています。また、ロック方式は、バックフリップロックを採用し、FPCの引き回しに強く、衝撃や振動に対し高い接触信頼性を確保しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
0.5mmピッチ 高速伝送・ワンアクション FPC/FFC用コネクタ
6817シリーズは、産業用ロボットによる工程の自動化に対応したワンアクションタイプのロック付きFPC/FFCコネクタです。独自のロック構造により、FPC/FFCを挿入する1つの動作（ワンアクション）だけで自動でロックがかかる良好な作業性を実現しました。また、アクチュエータを開放状態で維持できるため、片手でFPC/FFC抜去作業対応可能となり、作業スペースが限られた箇所へも実装することが可能です。基板とFPC/FFCを垂直に嵌合するストレートタイプは、基板上高さ5.32mm、幅3.0mm、基板とFPC/FFCを平行に嵌合するライトアングルタイプは、基板上高さ2.6mm、幅5.9mmの省スペース設計です。 本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One HS」※（伝送可能速度：最大3.75Gbps）に準拠しています。 ※ 「V-by-One」は、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタ
『6806シリーズ』は、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応 FPC/FFCコネクタです。 アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、 さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 また、高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの 接触エリアを広く設けた構造としています。 【特長】 ■基板上高さ1.75mmと低背 ■開閉操作がし易い構造 ■ロック時、ロック解除時の操作において良好なクリック感を実現 ■自動実装に対応 ■環境に優しいRoHS指令対応品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6844シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)市場の軽薄短小化の要求に即して開発したFPCコネクタで、0.3mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの軽薄短小コネクタです。特に実装部奥行きは当社従来品に比べ、約26％の省スペース化を実現しました。スリムでありながらFPCの仮保持機構を設けたことで確実な嵌合位置決めが可能となり操作性が良く、かつ良好なクリック感のロック機構を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
