コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(銅合金) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コネクタの製品一覧

61~75 件を表示 / 全 155 件

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基板対基板コネクタ 5846シリーズ

0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ

5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合(基板間)高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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  • 基板間コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6284シリーズ

0.5mmピッチ Non-ZIFタイプ FPC/FFC用コネクタ

6284シリーズのコネクタは、0.5mmピッチ、高さ1.5mm、奥行き4.0mm、低背、Non-ZIFタイプのFPC/FFCコネクタです。 低コストを実現し、デジタル家電市場での小型機器だけでなく、多方面の市場に幅広く採用いただける製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

  • その他コネクタ
  • 基板FPC間コネクタ

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シールドロック 8069シリーズ

小型端子 シールドロック

8069シリーズ“シールドロック”は、デジタルメディア製品の機器の内部に使用されているシールドケースを固定するために開発された小型端子です。 “シールドロック”を使用することにより、従来、手付けはんだにより行われていたシールドケースの取付け作業が、ワンタッチで行うことが可能となります。また、シールドロックとシールドケースは、着脱が可能な構造となっています。 シールドケース内の部品交換、メンテナンス等の作業効率を著しく向上させます。

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基板対基板コネクタ 5015シリーズ

1.0mmピッチ IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standard 基板対基板コネクタ

5015シリーズは、産業用コンピュータ、産業用機械に搭載される、VMEバス、ホスト基板のアプリケーションの規格である、IEEE P−1386 Common Mezzanine Card Standardをサポートする基板対基板コネクタです。1.0mmピッチ、64極、SMT。嵌合(基板間)高さは、プラグとリセプタクルとの組み合わせにより8.0mm~15.0mmに対応します。VMEバスシステムに機能性を付加したモジュラーボード(=メザニンカード)は、IEEE P−1386スタンダード規格の発展によりこれまでより手軽に使用できるようになりました。PCIスタンダード規格に準拠するチップ、構成要素、ソフトウェアを取り巻く環境は、既にパーソナルコンピュータの市場まで広がっています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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  • 基板間コネクタ

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真空容器内用コネクタ『DMSVシリーズ』

丸型タイプ(MIL-DTL-5015準拠)の真空容器内用コネクタです。

【特長】 ・インシュレータはPEEK又はセラミックを使用し、高真空度のアウトガス特性に優れております。 ・ハーメチックコネクタHMSBシリーズとの嵌合が可能です ・コンタクトの結線方法は圧着方式となります。 【構造及び表面処理】 ・インシュレータはモノブロック構造となっております。 ・コンタクトは銅合金の金メッキ仕上げとなっております。

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超小型電線対基板コネクタ 8005シリーズ

1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ

8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。

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  • 基板ケーブル間コネクタ

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バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

IEC61076-4-101準拠 ハードメトリックコネクタ

8071シリーズは、コンピュータ、大型ネットワークサーバー、通信機器における信号の高速化と電磁波ノイズ防止の要求に応えて当社が開発したIEC61076-4-101に準拠する2.0mmピッチ基板対基板ハードメトリック·コネクタです。A,B,C,D各タイプを用意しています。 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)により標準化されたCompact PCIバス·システムにも対応。これからの産業用ボードコンピュータの標準のbusとして、世界的に広く普及していくと考えられるコネクタです。 ■ABタイプ 伝送システム他の高密度実装(多極化)に適したロケーションガイド付125極、ABタイプのコネクタです。仕様他については、既存マルチラインモジュールコネクタに準拠しています。 Aタイプ(110極)のコーディングキー装着部を信号ラインとすることで、ロケーションガイドの機能を維持したまま、多極化を実現。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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太陽光発電システムPV用 コネクタ オス 

太陽光パネルモジュール用コネクタ Solinq・型番:CSM4

SolinqはEUを代表する太陽光モジュール(PV)用コネクタメーカとして、高品質な商品を製造し、多くの実績を築いてきました。 <取得規格> TUV <仕様> ・材質 ボディ:ポリカーボネート(PC) コンタクト:銅合金銀メッキ ・仕様温度範囲 -40℃~+85℃ ・保護等級 IP67 ・適合ケーブル範囲 4.0~6.0mm2 ・適合ケーブル仕上外径 5.0~8.0mm

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FPC用コネクタ 0.3mmピッチ | FF22Eシリーズ

高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【丸型コネクタ】丸型コネクタ(MIL規格) ラインアップ一覧

ゴム製インサートによる高い絶縁耐性と耐振性!幅広いケーブルサイズに対応可能

「丸型コネクタ(MIL規格)」は、MIL規格に準拠し、ケーブルや電子機器を 接続するために使用されます。 基本的にマルチピンコネクタと、内部にコンタクトインターフェースを持つ 円筒形のハウジングで構成。 機能は、他の多くの電気コネクタと同様に、オス側のピンとメス側の レセプタクルを組み合わせて、信号を伝送します。 【特長】 ■導電性に優れた銅合金の丸棒から精密に加工されたコンタクト(接触端子) ■ソケットコンタクトはこじりに強いクローズド構造を採用 ■コンタクトは耐腐食性・耐久性に優れたメッキ処理を標準装備 ■ゴム製インサートによる高い絶縁耐性と耐振性 ■信号から電力までカバーする豊富なインサート配列 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 丸型コネクタ
  • その他コネクタ
  • その他電子部品

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超小型電線対基板コネクタ 8040シリーズ

1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ

8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。

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  • 基板ケーブル間コネクタ

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FPC/FFC用コネクタ 6287シリーズ

0.4mmピッチ 0.4A対応 FPC/FFC用コネクタ

6287シリーズは市場における機器の小型化と多機能化が要求されるノート型PC、薄型DVD/BDドライブなどの民生機器向けとして開発された0.4mmピッチ、ライトアングル、下接点タイプのFPCコネクタです。FPC抜け防止対策を施しており、FPCの引き回しが求められる電子機器の内部接続に適しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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太陽光発電システムPV用 コネクタ メス

太陽光パネルモジュール用コネクタ Solinq・型番:CSF4

SolinqはEUを代表する太陽光モジュール(PV)用コネクタメーカとして、高品質な商品を製造し、多くの実績を築いてきました。 <取得規格> TUV <仕様> ・材質 ボディ:ポリカーボネート(PC) コンタクト:銅合金銀メッキ ・仕様温度範囲 -40℃~+85℃ ・保護等級 IP67 ・適合ケーブル範囲 4.0~6.0mm2 ・適合ケーブル仕上外径 5.0~8.0mm

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産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 C2』

2つの組立済み M23 D6 ケーブルコネクタ接続用!壁の両側からの接続の解離が素早く簡単!

『EPIC SIGNAL M23 C2』は、サーボケーブルおよびエンコーダ用 丸型コネクタです。 壁の両側からの接続の解離が素早く簡単。 プラントエンジニアリングや測定および制御技術に適用しており 保護等級がIP 67となっております。 【特長】 ■サーボケーブルおよびエンコーダ用 ■壁の両側からの接続の解離が素早く簡単 ■2つの組立済み M23 D6 ケーブルコネクタ接続用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • コネクタ
  • 丸型コネクタ

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Micro-D 小型高密度角型コネクタ

小型・高密度のMIL-DTL-83513準拠品角型コネクタ

MIL規格準拠品 1.27ミリピッチの高気密・超小型のD-sub型コネクタでMIL-DTL-83513に準拠。 9芯から51芯の7種類のシェルサイズを取り揃えております。 小型化、軽量化が求められる航空宇宙分野において、耐環境性と高性能を備えています。 ツインワイヤコンタクト ピンコンタクトは先端部に膨らみを持たせた螺旋形状が特徴です。 この「ツインワイヤコンタクト」構造により、ソケットコンタクトとの接触性能向上に繋がります。 また、衝撃・振動・温湿度変化に高い信頼性を発揮します。 さらに、ソケット側にガスケットを有し、嵌合時における密閉度をより確実なものにしています。 コネクタ形状のバリエーション 標準型、ライトアングル基板実装、ストレート基板実装の3種類を取り揃えております。

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