超小型電線対基板コネクタ 8040シリーズ
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
- 企業:京セラ株式会社 電子部品事業本部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ハードメトリックコネクタ
8072シリーズ水平取付形プラグコネクタはエクステンダカードを構成する用途で8071シリーズ·リセプタクル·コネクタと合わせて使用します。コネクタは5列構成で以下のバリエーションが用意されています。 ·Aタイプコネクタ—-110ライン極性キー付プレスインコネクタ ·Bタイプコネクタ—-95、110、125ライン極性キー無しプレスインコネクタ ※詳細はカタログをご確認ください。
ハードメトリックコネクタ
8073シリーズ·コネクタのバックプレーンから効率良く信号ラインを取り出すケーブルコネクタです。コネクタの種類はEMI、EMC対策を施したシールデットタイプとノンシールドタイプの2種類を用意しています。それぞれ5極の単一モジュールをスタッキングし、5極の倍数で極数を拡張する独自のコンセプトです。この構造により、フィールドで集中側と分岐側双方の配線の組み合わせを5極単位で自由に組み替えることができます。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ハードメトリックコネクタ
8077シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073シリーズの追加バリエーションです。高密度実装(多極化)に適した8+2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。 キー付:Dタイプ、キー無し:Eタイプを用意しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
大電流用パワーコネクタ
大電流用パワーコネクタで、中継用(2極、9極)と基板用(4極)が有ります。基本設計は当社ラックアンドパネルコネクタに基づいており、最大定格電流30Aで、UL498に基づく試験電圧280V、試験電流45A、力率0.75での開閉試験250回を満足しております。
中継用 電線/基板対電線コネクタ
中継用として電線対電線の組合せまた基板対電線、パネルマウントなどもできるアプリケーション豊かなシリーズです。コンタクトは圧着用で、ピンタイプとソケットタイプが用意されています。
回路の形成・変更が容易 スイッチングコネクタ
ヘッダーとリセプタクルから構成されるエルビットは、これらの嵌合·離脱により回路の形成·変更が容易に行えます。ヘッダーは角ポスト、丸ポスト、1列、2列、3列、リセプタクルもシングル、ダブル、トリプルタイプなど、バリエーションが豊富です。ヘッダーは、ストレート(DIP/SMT)とライトアングル(DIP)を用意しております。
プレスフィットコンタクト 電源端子
機器内の各ユニット、特にボードへの電源供給用として開発したプレスフィットコンタクトのターミナルブロックです。はんだ固定方式にみられる熱影響がほとんどありません。
車載機器や、医療機器、OA機器、AV機器向けに最適なストレートタイプのコネクタ
『6251シリーズ』は、0.5mmピッチ、SMT、片面接点、回転ロック構造を 採用したストレートタイプのコネクタです。 振動や温湿度等の厳しい環境下においても高接触信頼性が要求される 車載機器や、医療機器、OA機器、AV機器向けに最適です。 耳付FPC/FFCとの組み合わせにより誤嵌合を防止、 確実な接続を可能にするとともに、FPC/FFC保持力を向上しました。 また、FPC/FFCは、ライトアングルタイプの6288シリーズ、 ストレートタイプの6801シリーズと共通使用が可能です。 【特長】 ■国際標準規格であるISO/TS16949認証取得工場で生産 ■簡易な操作で作業性を向上 ■良好なクリック感で確実なロック状態を確認可能 ■環境に優しいRoHS対応製品 ■めっき仕様 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載機器や、医療機器、OA機器、AV機器向けに最適なストレートタイプのコネクタ
『6801シリーズ』は、0.5mmピッチ、SMT、片面接点、回転ロック構造を 採用したストレートタイプのコネクタです。 振動や温湿度等の厳しい環境下においても高接触信頼性が要求される 車載機器や、医療機器、OA機器、AV機器向けに最適です。 当社独自のスライドロック構造を採用し、スライダー開放時にスライダーの ガタ付きを抑え、平行状態を保つ事によりFPC/FFCの挿入·ロック操作の オートメーション(自動)化にも対応します。 耳付FPC/FFCとの組み合わせにより誤嵌合を防止、 確実な接続を可能にするとともに、FPC/FFC保持力を向上しました。 また、FPC/FFCは、ライトアングルタイプの6288シリーズ、 ストレートタイプの6251シリーズと共通使用が可能です。 【特長】 ■国際標準規格であるISO/TS16949認証取得工場で生産 ■作業工数削減に貢献 ■環境に優しいRoHS指令対応品 ■ハロゲンフリー対応品 ■FPC/FFCの挿入とスライドロック操作をオートメーション化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
約30秒で電線分岐と同時に防水も完結 アルミ電線・銅電線対応の電線分岐コネクタ
9715 シリーズは、自動車用アフターパーツを追加する際に、プライヤーにて簡単に取り付けができる回路分岐用コネクタです。メインハーネスから電装部品側ハーネスを直接分岐し、メインハーネスのどの部分からでも分岐が可能で作業性に優れている製品です。独自のハウジングロック構造とシール材の組み合わせで、自動車部品ワイヤハーネスコネクタの試験方法「JASO D616」の高圧洗浄や高温放置試験などの条件をクリアし、高い防水性と信頼性を実現しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
低ロス・高減衰 表面弾性波フィルタ
TD-LTE用にご使用いただけるSAWフィルタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
低ロス・高減衰 表面弾性波フィルタ
TD-LTE用にご使用いただけるDiplexタイプのSAWフィルタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
低ロス・高減衰 表面弾性波フィルタ
TD-LTE用にご使用いただけるDiplexタイプのSAWフィルタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
低ロス・高減衰 表面弾性波フィルタ
GNSS用にご使用いただけるSAWフィルタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.2mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6866シリーズは、狭ピッチ0.2mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの低背・省スペース製品です。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。耳付きFPCを使用することにより斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できます。また、低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・アンロック操作が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ
6824シリーズは、DSC(デジタルスチルカメラ)、タブレットPC、スマートフォン、ゲーム機器等のモバイル機器の内部接続用として開発された0.4mmピッチ、製品高さ0.93mm、奥行き寸法2.7mmのFPC/FFCコネクタです。従来品と比べ長手方向の省スペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に適した製品です。 NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 0.4A対応 FPC/FFC用コネクタ
6287シリーズは市場における機器の小型化と多機能化が要求されるノート型PC、薄型DVD/BDドライブなどの民生機器向けとして開発された0.4mmピッチ、ライトアングル、下接点タイプのFPCコネクタです。FPC抜け防止対策を施しており、FPCの引き回しが求められる電子機器の内部接続に適しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
6809シリーズは、作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ0.93mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6806シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One HS」※を満足する高速伝送に対応しています。 ※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
0.5mmピッチ 多極・高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6815シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.90mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。高精細画像を実現するための高速伝送を可能としたコネクタであり、世界最多極※1 の100極を実現しました。多極コネクタを使用することで、これまで少極コネクタを複数個配置することが必要だった基板のパターンレイアウトを、コネクタの使用数を削減してスマートに接続できるようになりました。これにより、少極コネクタを複数個使用するときと比べて、FPC/FFC挿入工数や実装工数などの作業時間の短縮が可能です。本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One HS」※2(伝送可能速度:最大3.75Gbps)に準拠しています。 ※1 2019年3月1日現在。京セラ調べ。 ※2 V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
0.5mmピッチ ZIFタイプFPC/FFC用コネクタ
6240シリーズは、指一本でロック/アンロックが可能な、0.5mmピッチ、ZIF、ライトアングル、ワンタッチロックタイプのコネクタです。アクチュエータによる確実なロックに加え、狭いスペースでの作業性を著しく向上させました。基板上の高さは2.0mmです。
0.5mmピッチ 高速伝送・高耐熱対応 FPC/FFC用コネクタ
6892シリーズは-40℃から+125℃までの広範な温度範囲対応に加え、最大3.75Gbps伝送可能な高速インターフェース規格「V-by-One HS」※に準拠する高速伝送を実現したコネクタです。アクチュエータ(開閉部)に嵌合状態が確認できる窓の設置に加え、FPC/FFCの挿入が正しくないとアクチュエータが閉まらない誤嵌合防止機構を採用しました。これらにより、目視または自動光学検査装置(AOI)のどちらでも嵌合不具合の判別が容易になりました。 ※ 「V-by-One」は、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合(基板間)高さ0.7mm、奥行き寸法(短手方向)2.2mm、幅寸法(長手方向)5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合(基板間)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合(基板間)高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、-40℃から+125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。