コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ - メーカー・企業426社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月22日~2025年11月18日
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コネクタのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社三桂製作所 本社 東京都/その他
  2. ケル株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 株式会社ワカ製作所 本社 西日本支店 麻績工場 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 ストーブリ株式会社 大阪府/産業用機械
  5. 5 CPC(コールダー・プロダクツ・カンパニー)・ジャパン・オフィス 神奈川県/機械要素・部品

コネクタの製品ランキング

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  1. 【ケイグランド】CADデータ一覧 株式会社三桂製作所 本社
  2. 2.92mmKコネクタ(End-Launchタイプ) 株式会社ワカ製作所 本社 西日本支店 麻績工場
  3. 圧縮端子・T形コネクタ 株式会社ニチフ
  4. 4 15万点超の品揃え!電子部品の部品棚(BuhinDana)! 株式会社BuhinDana
  5. 5 パネルインターフェースコネクター 日本テクノコントロールス株式会社

コネクタの製品一覧

1546~1560 件を表示 / 全 3826 件

表示件数

超小型防水 Tシリーズ エルボコネクタ Anglissimo

LEMO「アングリッシモ」は、ケーブル引出し方向を360° 8方向自由に回転(固定)させ、組み立てることが可能です!

LEMO「Anglissimo(アングリッシモ)」は新型のエルボコネクタで、ケーブル引出しの方向を360°自由に回転(固定)させることが可能です。 多くのケーブルを正確な位置に配置する必要のあるアプリケーションに最適であり、ケーブル方向の乱雑さを回避出来ます。 この度、小型防水コネクタのTシリーズのうち4サイズ(TT/0T/1T/2T)にアングリッシモがラインナップされました! 【特徴】 ・360°(8方向に)ケーブル引出し方向を調整可能です。 ・Tシリーズ(小型防水コネクタ)のソケットと嵌合します。

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レモジャパン ロボット用コネクタ ※ロボット・ドローン設計時に!

ロボット・ドローン設計時のコネクタのお悩みを解決!補助・介助ロボット、維持管理ロボット、 探索・検査ロボット、ドローンなど

レモジャパン ロボット用コネクタは、補助・介助用、維持管理用、 探索・検査用といったロボット、ROV(水中ロボット)やドローンに適したコネクタ類です。 オリジナルのプッシュプルシステムにより、ワンタッチで抜き差しが可能。高密度でコンタクトを多数実装できる小型・軽量の製品です。 30以上のシリーズ75、000 種類以上の製品をご用意。多種多様なラインナップからご要望に応じたコネクタをお選びいただけます。 【ロボット・ドローン設計時にこんなお悩みはありませんか?】 ■頻繁に抜き差しするので、簡単に取り外しが出来るコネクタがほしい… ■取付スペースが限られている。軽量でコンパクトなコネクタがほしい… ■“光と給電” “気体と信号” など、ひとつのコネクタで複数多種のコンタクトをつなぎたい… ■“水中” “放射線汚染領域” “高温/ 高熱” ” 高振動” など、特殊な環境下で使用したい… ■確実な嵌合が必要。信頼性を高めたい… ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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レモジャパン「医療用コネクタソリューション」

高密度実装によりコンパクトさを併せ持ち、防水性・気密性、耐薬品性が要求される環境での使用を想定した医療向けモデル

レモジャパン「医療用高精度コネクタソリューション」は、様々な診断装置( MRI、CT、PET)、治療装置(カテーテル、歯科用機器)といった幅広い医療機器で積極採用されています。 近年、手術支援ロボット、低侵襲治療、画像診断、在宅医療機器といった新しい医療機器開発が進んでおります。 それに伴い、コネクタには信頼性と使い良さに加え、大きさを犠牲にすることなく、より多くの信号の接続とデータの高速伝送が求められています。 そんなご要望に対し、多様なニーズに応えられるモデルを開発。また、レモコネクタを使用したケーブルソリューションもカスタムで提供させていただきます。 【特長】 ○高密度・複合(光・同軸・高電圧・低電圧・最大 114 芯でΦ34mm) ○高 EMC 対策 (メタルコネクタの場合) ○小型高密度コンタクト ○着脱が容易なプッシュプル構造 ○各種滅菌耐性材ボディ ○医療機器に最適なスタイリッシュなデザイン ○RoHS2/UL 対応

  • その他コネクタ
  • OEM製造サービス

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イーサネット(1000Base-T1) データ転送用

高速データ転送用コネクタ:自動車から産業機械まで、LEMO 1000Base-T1コネクタ

1000Base-T1 コネクタは、自動車および産業用のデータ転送に最適なコネクタです。小スペースのケーブル配線により、製品の小型化と軽量化を実現します。伝送規格(IEEE 802.3)に基づき、各方向で同時に1Gbpsのデータ転送をサポートします。 用途: ■自動車および産業用のデータ転送 特徴: ■小スペースのケーブル配線で小型化・軽量化を実現 ■各方向で同時に1Gbpsのデータ転送をサポート ■シールドなしツイストペア(UTP)およびシールド付きツイストペア(STP)と互換性のある2種類の絶縁体0B.511(2接点)および1B.512(4接点+スクリーン)を提供 ■非防水タイプ(Bシリーズ)と防水タイプIP68(Tシリーズ)を提供 主なアプリケーション: ■機械 ■ロボット ■鉄道技術 など まずはお気軽にお問合せください。

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半導体製造装置における 現状の課題と対策【資料】※実例掲載

半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれません。

本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。 【このような問題に直面していませんか?】 装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保 市場において、このような背景があります。 ■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮 ■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応 ■歩留り改善、プロセスユニットの増加、大口径化 こういった背景で、 装置のヒーターは拡大しつつも装置自体は小型化させる傾向にあります。 装置内のスペースが限られることによりコネクタやケーブルは以前よりヒーターに近づき配置する必要があります。 課題解決におけるレモジャパンの提案を是非資料でご確認ください。 資料はPDFダウンロードよりご覧いただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせくださいませ。

  • その他コネクタ

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半導体製造装置向け 高電圧ソリューション【実例掲載】

高電圧ケーブル(UL対応品有)とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。

近年の半導体製造装置の高機能化に伴って、高電圧用コネクタも小型化、省スペース化への対応が求められている中、ネジ式やバヨネット方式では固定時に必要な回転するスペースを確保する必要がありますが、LEMO高電圧コネクタはプッシュプル機構の為、そのスペースが不要でインターフェースを小さく保つことが可能です。今後の更なる装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧ソリューションを提供いたします。 ■安全保持を強く意識した、導通時のコネクタ抜け事故を防ぐセーフティナット付きタイプもご用意。 ■高電圧コネクタケーブル加工もレモジャパン国内自社工場で一貫生産いたします。 まずはお気軽にお問合せください。

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  • その他電子部品
  • 丸型コネクタ
  • その他半導体製造装置

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【資料】『「働き方改革」で装置立ち上げリードタイム圧縮が課題に』

働き方改革で大きく変わる作業時間。時間短縮のポイントは?

【このような問題に直面していませんか?】 『働き方改革』により、半導体製造装置の設計コンセプトの見直しが迫られる 半導体の技術革新は日進月歩でありムーアの法則に基づいて飛躍的に進んでます。その技術を支えているのが、超精密機械である半導体製造装置です。 昨今の『働き方改革』により、半導体製造装置の設計コンセプトの見直しが迫られる事態に直面している事が判明し、ここに半導体製造装置メーカーにご提案できる解決策がございますのでご紹介します。 課題解決におけるレモジャパンの提案を是非資料でご確認ください。 資料はPDFダウンロードよりご覧いただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせくださいませ。

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情報誌『レモマガジンCONNECTED 第15号』※英語

2020年冬発行の最新版情報誌をプレゼント!バックナンバーも配布中です。

レモマガジンCONNECTEDはテクノロジーの世界とそれを作る人々を取り上げた、スイス LEMO社の情報誌です。 レモマガジンCONNECTED 第15号が発刊されました。 TECHNOLOGY AT THE SERVICE OF SCIENCE LEMOは、すべてのテクノロジー企業と同様に、科学によって養われ、またその科学によって育まれています。私たちLEMOの製品は、研究者達の知覚の限界を押し広げ、現実を理解することに役立つ機器や、専門家が世界中の命を救う医療機器に装備されています。 科学と技術が一体となり、あらゆる影響を制御するソリューションを開発し新しい可能性を切り開きます。本号では、科学技術の最も優れたアプリケーションのいくつかを紹介いたします。 >Alexandre Pesci[CEO LEMO]の言葉より抜粋

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【資料】LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション※英語

新パンフレット LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューションが発行されました。

パンフレット 「LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション」が発行されました。 こちらのパンフレットでは、レモグループのケーブルアセンブリとオーバーモールドについて、品質・認証・お客様からの問い合わせから、少量または量産、配送までのすべての社内サービスを重点にご紹介いたします。 詳しくはパンフレット(英文)をご覧ください。

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【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧ソリューションを提供いたします。

半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造におけるプロセス装置は今まで以上に高電圧化が進みながら、装置自体の小型化が強く求められています。 レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対してプッシュプル・小型高電圧製品で「お客様の電圧増加・省スペース化の課題を解決」いたします。 ●高電圧: 最大50kVDCまで対応可。単極・多極・複合・気密等豊富なラインナップ "耐ノイズ性に優れたレモオリジナル高電圧編組シールド付きケーブルもご用意" "(シールド付きPVC被覆線、試験電圧6~60kVDC対応、1重絶縁ケーブル、UL認定品 etc.)" 上記のような特徴を活かし、数多くのモデルを半導体製造装置でご使用いただいております。

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小型・高密度コネクタソリューション【資料】

今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウンサイジング・省スペース化の課題を解決」いたします。

レモの高ピン密度丸型コネクタはアプリケーションの使用スペース、装置の小型化と関連コストの好適化を可能とします。 標準の低電圧コンタクトに加えて、広い範囲の現存する複合構成商品を提供出来ます。 これにより、同軸、高電圧、光ファイバーと低電圧コンタクトを同一コネクタ内に複合化出来ます。 主なアプリケーション分野: ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置 など

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レーザーマーキングサービス開始のお知らせ

レモジャパンでは、レーザーマーカーを導入し、マーキングサービスを開始致しました。

ご購入いただくコネクタ、ケーブル 又はハーネス品などへの会社ロゴまたは会社名などご要望に応じてマーキングさせて頂くことが可能です。 赤外系のレーザー照射で、表面の熱加工により発色させるタイプとなります。 お客様のご要望に柔軟に対応いたします。

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情報誌『レモマガジンCONNECTED 第17号』※英語版

レモマガジンCONNECTED 第17号が発刊されました。バックナンバーも配布中です。

Tech Innovations Galore for a Better World -より良い世界のための技術革新の数々- 「この世界をより良い場所にする」という言葉は決まり文句に聞こえるかもしれません。しかし、LEMOのような技術系企業にとってはまさに根源的な探求を示す言葉なのです。 私たちは、医療技術に携わる企業にとって数十年にわたる特別なパートナーであり、さまざまな分野で彼らの目覚ましい発展を支援し、援助してきました。その中には、医師の手術を支援するロボットなどの最先端医療分野も含まれており、本誌の6~15ページに特集が組まれています。

  • その他

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耐環境コネクタに新たな真空気密モデル登場【新製品のお知らせ】

過酷な環境下(極端な温度、高湿度、振動など)で広い温度範囲に対応した新型『HY』真空気密モデル。

耐環境コネクタMシリーズに新たな真空気密モデル『HY』が追加されました。 使用温度範囲は嵌合時で-55℃~150℃、全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。 真空気密性が求められる市場で、最も気密度の高いラチェットカップリング付きコネクタをご提供いたします。 詳しくは基本情報、関連リンクからご覧ください。 https://www.lemo.com/ja/m-series-hy-vacuum-tight

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【新製品】最大芯数144芯の超高密度『MPシリーズ』登場

モジュール化設計による高密度、省スペースと無限拡張性の実現。

プラスチック製REDELシリーズに最大芯数144芯の超高密度『MPシリーズ』が追加されました。 MPシリーズは、従来のコネクタの枠を超え、幅広い標準モジュールから部品選択方式で簡単にカスタムコネクタを構成、設計、製造することができます。 この革新的な製品は、医療、計測、セキュリティ、産業用など、さまざまな分野で使われることを想定し設計されています。 特に、要求の厳しいアプリケーションに最適です。

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