更新日： 集計期間:2025年07月16日～2025年08月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年07月16日～2025年08月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年07月16日～2025年08月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
181～195 件を表示 ／ 全 1844 件
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
2.54mmピッチ 基板対基板コネクタ
基板相互のスタッキング用として開発されたコネクタで、ヘッダーとリセプタクルで構成。嵌合（基板間）高さは12/15/18/20mmから選択できます。リセプタクルはボトムエントリー構造。ヘッダーにはキンク加工が施されており、誤嵌合防止ガイドも付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ハードメトリックコネクタ
オス·メス同型のコンセプトをインシュレータにも生かしたコネクタ。大電流、高耐電圧回路用として開発されました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
PCI Express M.2に準拠 カードエッジコネクタ
6411シリーズは、PCI-SIGにより規格化されたPCI Express(※1) M.2に準拠したコネクタです。Wi-Fi(※2)、Bluetooth(※3)、SSD、GNSS、WWAN（2G, 3G,, 4G)等の機能を拡張する際、これまではそれぞれに合わせたカードモジュールとコネクタが必要でした。 PCI Express M.2は、各カードモジュールにそれぞれの機能に合わせたキーイングを割り当て、コネクタを同一のスロット外形に統一化したものです。PCIe(Gen.3)やUSB3.0、SATA3.0規格等の高速信号に対応するほか、タブレットPCやノート型PC、モバイルPCの軽量·薄型化に貢献します。 高さバリエーションと各種カードモジュール用のキーイングを幅広く取り揃えました。 (※1)PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。 (※2)Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。 (※3)Bluetoothは米国Bluetooth SIG, Inc.の商標または登録商標です。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ スライドロックタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ スライドロックタイプ FPC/FFC用コネクタ
0.5mmピッチZIFライトアングルタイプのコネクタ。スライダーによる確実なロックが可能です。基板上の高さは2.0mmと、ロープロフィールです。6210/6260シリーズは下接点タイプ、6212/6262シリーズは上接点タイプで、いずれも固定金具が付いています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
嵌合時間の大幅短縮で作業効率が向上！振動環境にも緩みが出ない製品です。工具も不要
「WPLコネクタシリーズ」は、ＤＣ～18GHz対応で、 ロック機能が付いたSMAコネクタ相当の当社オリジナル同軸コネクタです。 ネジ締め付け型と比較し、嵌合作業時間が大幅に短縮され、作業効率が向上します。 構造がシンプルであり、周波数特性並びに、各種信頼性に優れた製品です。 各種ケーブルに接続可能です。 デバイスの開発評価、機器内配線、振動環境下等多くの場面でご使用いただけます。 【特長】 ■トルクレンチ等の工具が不要 ■ネジ締め付型を異なり、振動環境にも緩みが出ない（増す締め不要） ■WPL/J (ジャック)はSMA/Pコネクタに嵌合可能 ■基板実装におけるコネクタ間ピッチのコンパクト化が実現 ■均一的な嵌合状態が可能 ＊詳しくはPDF資料をご覧ください。ご不明な点はお気軽に問い合わせ下さい。
基板実装状態でDC～40GHzの高周波帯域に対応してます。
コネクタ外部導体の基板への結線は、ネジによる共締めのみで半田付け 不要とすることにより、実装とリペアを容易にします。
ネジによる共締めのみで基盤へ実装 使用周波数範囲 DC～110GHz 対応
[特徴] ・基盤実装状態で、DC～110GHzのミリ波帯域に対応してます。 ・コネクタ外部導体の基盤への結線は、ネジによる共締めのみで 半田付け不要。 ・半田付け不要のためリペアを容易にします。
半田付け不要により工数削減が実現、繰り返し使用も可能
[概要] 40GHz迄の高周波帯域に対応した、ネジ留め方式の基板実装用2.92mmK コネクタです。
超小型で24極。今までにない小型丸型コネクタ MiniMaxシリーズ
小型でありながら高密度の24極を実現したコネクターです。 4極は電源用として5A 20極は信号用として0.5Aに対応。
