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従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します！
『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能！安全な嵌合を保証致します！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90％短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い製品をご用意！広範囲な電流定格を提供する、小型ソケットも取り揃えています！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『バスバーコネクタ』は、 システム内における配電手段を提供します。 幅広い製品のラインアップをご用意。 優れた空間効率、設置が簡単なホット プラグ機能、 さまざまな用途に対応できる広範囲な電流定格を提供する、 小型ソケットも取り揃えています。 【特長】 ■システム内における配電手段を提供 ■幅広い製品のラインアップ ・優れた空間効率 ・設置が簡単なホット プラグ機能 ・さまざまな用途に対応できる広範囲な電流定格を提供する 小型ソケット など ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
イーサネットと電源のハイブリッド接続が可能！100Mbpsから1Gbpsの高速通信に対応
『ヘビーデューティー防水型コネクターシリーズ』は、高性能な MATEnet端子と堅牢性・信頼性・拡張性のある、ヘビーデューティーシールド コネクターシリーズハウジングを併せ持った製品です。 組み合わせ自由度の高いモジュール方式で設計されているため 様々なニーズに適応。 また、非シールドツイスト・ペア(UTP)とシールドツイスト・ペア(STP)を 同じ接続システム内で使用することができます。 【特長】 ■非シールドツイスト・ペア(UTP)および シールドツイスト・ペア(STP)ケーブルに対応 ■イーサネットと電源のハイブリッド接続を可能にし、アプリケーションニーズに 合わせて複数のワイヤサイズを選択可能 ■インラインおよびパネルマウント用のタブハウジングオプション 標準で180度および90度ヘッダーを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
イーサネットと電源のハイブリッド接続が可能。大型商用車のシャーシ、センサ、レーダー等に活用可能
『MATEnetインサート付きヘビーデューティー防水型コネクタ』は、 高性能なMATEnet端子と、堅牢で信頼性・拡張性に優れたハウジングを併せ持つ製品です。 イーサネットと電源のハイブリッド接続が行え、最大1Gbpsのデータ転送に対応。 UTPケーブルとSTPケーブルを同じ接続システム内で使用することができます。 建設機械や大型商用車のシャーシなどにご活用ください。 【特長】 ■組み合わせの自由度が高いモジュール方式 ■100Mbps～1Gbpsの高速通信に対応 ■IEEE802.3bp、100BASE-T1、1000BASE-T1に準拠 ■用途に合わせて複数のワイヤサイズを選択可能 ■二次ロック機構により確実な接点保持が可能 ■IP67およびIP69K（バックシェル付）規格に準拠 ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
無線LAN内蔵、クラウド接続機能を有したシリーズ！低スタンバイエネルギー消費
『DS11/DT31シリーズ』は、機器に組み込み、或いは接続することで、 機器を無線LAN通信機能を持ったIoTデバイスとしてご使用いただくことが 可能なスマートコネクタです。 「DS11」のパワーエントリーモジュールは機器に組込可能。 また、C14電源インレットを備えた「DT31」は任意のデバイスに 接続することができます。 【特長】 ■DS11 パワーエントリーモジュール ■WiFi 802.11b/g/n または Bluetooth 4.2接続 ■WiFi経由でリレー切り替え可能(cloud) ■最大60秒の更新レートによる統合されたエネルギーライブ測定 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱の逃がしに均等にアクセスできる！均一な冷却が可能になり、混雑の緩和を実現
『AcceleRate mPシリーズ』は、0.635mmピッチの パワー/シグナル・アレイの構成をした製品です。 64GbpsのPAM4スピードを達成し、22アンペア/ブレードの 回転パワーブレードと簡素化されたブレイクアウト領域(BOR)を 備えています。 90°回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等に アクセスできるため、均一な冷却が可能になり、 電流容量が増加し、混雑の緩和を実現します。 【特長】 ■高密度複数列設計 ■PCIe 6.0対応 ■0.635mm 信号ピッチ ■60または240個の合計信号ピン数 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大30,000回の嵌合サイクルの高信頼の性能を有する！AGVの小型設計に有効な製品
「ヘビーデューティーコネクタ(HDC)」は、無人搬送車(AGV)向けに 開発したフローティング機構付きの充電コネクタです。 フローティング機構は無人搬送車側が自動的に充電器側コネクタとの 嵌合位置を修正する事が可能。 さらに、電源と信号伝送を可能にしたハイブリットタイプの コンパクトデザインであり、AGVの小型設計に有効な製品です。 【特長】 ■電源コンタクト＋信号コンタクトのハイブリットデザイン ■挿抜保証回数：30,000回 ■フローティング量：＋/- 0.5mm(X,Y方向) ■フィンガープロテクション構造 ■EN61984(産業用多極コネクタ)準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低帯域または中帯域のシステム要件をサポート！省スペース設計も可能です
『MAGNUM RF』は、2～10ポジションまで連続したSMPM同軸コネクタ ソリューションです。 低損失、省スペース設計、最小3.18mmの曲げ半径、非目視嵌合が特長で、 スペースが限られており、高い動作周波数が必要な場合に適切です。 また、最高65GHz周波数までモードフリーで動作します。この特性により、 低帯域または中帯域のシステム要件をサポートいたします。 【特長】 ■省スペース設計：低背型、最大10-pinの多連コネクタ ■インピーダンス：50Ω ■曲げ半径：最小3.18mm ■ケーブル対基板、基板対基板 ■ケーブルアッセンブリで供給可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高周波特性に優れたケーブル＆コネクタ
高速伝送コネクタシステム「HF507シリーズ」は、デジタル家電、カーエレクトロニクス、 アミューズメント、通信ネットワーク等の機器には、高周波特性に優れGbps対応の 高速伝送可能なコネクタとコネクタ間を接続するフレキシブルなケーブルが要求されています。 特に画像デバイスの伝送用やLVDSやHDMI等、高速伝送仕様のインターフェース規格に 対応可能な製品が必要になります。 HF507シリーズは、不要輻射ノイズに強いインピーダンス整合された当社の優れた ケーブル（YFLEX)との組合せからアダプタを介して、各種のケーブル接続が可能な 製品まで計画し、様々な用途に応じた高速伝送システムが提供できます。
40Gbps、100Gbpsイーサーネット対応 CFPコネクタ＆メカニカルユニット
CFP Multi-Source Agreement（MSA）準拠、 10Gbps／チャンネル
MicroTCA用AdvancedMCコネクタ
＜CN080シリーズ＞はAdvancedMCをMicroTCAシステムのバックブレーンに直接接続するためのコネクタ。
フリップロックコネクタ
フリップロック構造の採用で作業性を重視した、0.5mmピッチフリップロック FPC用コネクタHF601シリーズのご紹介です。
