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0.4mmピッチ 0.4A対応 FPC/FFC用コネクタ
6287シリーズは市場における機器の小型化と多機能化が要求されるノート型PC、薄型DVD/BDドライブなどの民生機器向けとして開発された0.4mmピッチ、ライトアングル、下接点タイプのFPCコネクタです。FPC抜け防止対策を施しており、FPCの引き回しが求められる電子機器の内部接続に適しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・堅牢 FPCFFC用コネクタ
6809シリーズは、作業者の操作ミスや、意図しない箇所に指が触れてしまうといった誤操作に起因するコネクタの破損に着目し、堅牢性を高めた製品です。0.5mmピッチ、下接点、フロントロックタイプ、基板上高さ0.93mmの低背製品で、FPC/FFC厚0.3mmに対応しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6806シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの接触エリアを広く設けた構造としています。FPCの他、インピーダンス調整FFCにも対応し、インピーダンス·マッチングによる高周波特性の向上で、液晶テレビ向け次世代インターフェース「V-by-One HS」※を満足する高速伝送に対応しています。 ※ V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
0.5mmピッチ 多極・高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ
6815シリーズは、0.5mmピッチ、基板上高さ1.90mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタです。高精細画像を実現するための高速伝送を可能としたコネクタであり、世界最多極※1 の100極を実現しました。多極コネクタを使用することで、これまで少極コネクタを複数個配置することが必要だった基板のパターンレイアウトを、コネクタの使用数を削減してスマートに接続できるようになりました。これにより、少極コネクタを複数個使用するときと比べて、FPC/FFC挿入工数や実装工数などの作業時間の短縮が可能です。本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One HS」※2（伝送可能速度：最大3.75Gbps）に準拠しています。 ※1 2019年3月1日現在。京セラ調べ。 ※2 V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
0.5mmピッチ ZIFタイプFPC/FFC用コネクタ
6240シリーズは、指一本でロック／アンロックが可能な、0.5mmピッチ、ZIF、ライトアングル、ワンタッチロックタイプのコネクタです。アクチュエータによる確実なロックに加え、狭いスペースでの作業性を著しく向上させました。基板上の高さは2.0mmです。
0.5mmピッチ 高速伝送・高耐熱対応 FPC/FFC用コネクタ
6892シリーズは-40℃から+125℃までの広範な温度範囲対応に加え、最大3.75Gbps伝送可能な高速インターフェース規格「V-by-One HS」※に準拠する高速伝送を実現したコネクタです。アクチュエータ（開閉部）に嵌合状態が確認できる窓の設置に加え、FPC/FFCの挿入が正しくないとアクチュエータが閉まらない誤嵌合防止機構を採用しました。これらにより、目視または自動光学検査装置（AOI）のどちらでも嵌合不具合の判別が容易になりました。 ※ 「V-by-One」は、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
電源接続用途 高電流対応 基板対基板コネクタ
7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5047シリーズは、嵌合（基板間）高さ5.0mm、7.0mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
