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ピンの抜去などのカスタムにも対応します！Greenconn社のオス側・メス側コネクタ
『0.5mmピッチ フローティングコネクタ』は、勘合時のX、Y、X方向への ずれを吸収することができます。 可動量はX、Y、X方向±0.50mmで、使用温度範囲は－40℃から＋105℃ となっています。 オス側・メス側をご用意しており、またピンの抜去等のカスタムにも 対応可能です。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y/Z方向±0.50mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：250V（AC） ■定格電流：0.4A ■接触抵抗：100mΩ最大 ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収可能！ピンの抜去等のカスタムにも対応します
『0.8mmピッチ フローティングコネクタ』は、取付金具を樹脂部分に 結合させることで、樹脂が動いてしまうのを防ぐGreenconn社製コネクタです。 勘合時のX、Y、X方向へのずれを吸収することができる製品で、可動量は X/Y軸±0.80mmMAX、Z軸±0.5mm。 ピンの抜去等のカスタム対応も可能で、オス側およびメス側をご用意しております。 【仕様（一部）】 ■可動量：X/Y軸±0.8mmMAX、Z軸±0.5mm ■嵌合方向：垂直 ■耐電庄：250V（AC） ■定格電流：0.5A ■接触抵抗：100mΩMAX ■絶縁抵抗：500MΩ以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いシールド性・接触信頼性を実現！最適化設計により伝送効率を向上させた0.5mmピッチの水平型同軸コネクタ！
『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 【特長】 ■嵌合高さ：1.0mm(1.1mm max.) ■伝送効率を向上 ■高いシールド性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スライド式ロック機構により、優れた耐振動・耐衝撃性能を実現
【MHF I LK】は、スライド式ロック機構によるロック時嵌合保持力：20Nを実現した超低背型アンテナ用コネクタ。接着剤などでの固定作業が不要となり、特に自動車や航空機、無人航空機(ドローン)など強い衝撃と振動にさらされるアプリケーションに最適。Wi-Fi、4G LTE、Bluetooth、GPS、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoT、LoRaなどの伝送規格に対応。さまざまなケーブルのサイズと長さで利用できる。
機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションをご提供できます。
データ転送スピードの高速化による更なる低ロス要求、IoTデバイス内部の各アンテナ周波数帯との干渉懸念から、機器内部に搭載される電子部品でのノイズ対策が必要とされています。 当社は、これまで細線同軸コネクタ”CABLINE(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の高性能化に貢献してまいりました。そうした中、この度、360度EMIシールドカバーによるノイズ対策を施したThunderbolt(TM)3 (20 Gbps/lane)対応 細線同軸コネクタ「CABLINE(R)-VS II」を開発しました。 機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションとして、360度の完全シールドカバーを採用した細線同軸コネクタです。 360度シールドカバーを採用することによりEMIが軽減され、設計の自由度が向上します。また、ノイズ対策のためのシールドテープ貼付・別付シールドカバー等の追加措置も不要です。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）
はんだレスで組み立てが容易！低抵抗で安定した接続を実現する高信頼性と耐振動性を確保したインターコネクター
『GB-Eタイプ』は、金めっき金属細線をファインピッチに配列し、 両側面をシリコーンゴムでサポートしたインターコネクターです。 導体に金属細線を使用しているため、低抵抗の安定した接続を実現できます。 またハンダ付けが不要で、基板間や電子部品と基板の接続が容易です。 【特長】 ■低抵抗で安定した接続 →導体に金属細線を使用し、信頼性の高い接続を実現 ■高い信頼性・耐振動性・耐衝撃性 →シリコーンゴムの反力による接続方式で、衝撃や振動の影響を低減。 ■組み立て・分解が容易 →はんだ付けが不要で、メンテナンスやリサイクルの観点からも優れた特性を発揮。 ■省スペース化で小型化・薄型化に貢献 →接続用電極間にコネクターを配置し圧縮保持することで、省スペース設計を実現。 ■位置決め不要で作業効率向上 →複数本の金属線が電極と接触するため、組み立て時の位置決めが不要。 ■低抵抗・高電流容量・電極のワイピング機能 →幅広い用途に適用可能。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
多面接触による安定的した電気接続を実現！小さなボディーで大電流を流すことができる為、軽量化に貢献します！
大電流・高電流コネクタを小型化するには、基本的に２つの導体間に多数の接触ポイントを形成させる必要があり、コンタクトの選択によって性能が変化します。大電流・高電流用・低接触圧用・高温用・対環境用等様々な用途に使用できるコンタクトを揃え既存のコネクタでは不可能な接続を可能にしております。 【多面接触によりメリット】 ■小さなボディーで大電流を流すことができる為、軽量化に貢献 ■短時間であれば同サイズの大電流コネクタの数倍の通電が可能 ■多面接触（マルチコンタクト）の為、接触抵抗が非常に小さく 温度上昇を低く抑えられ、また表皮を流れる高周波電流にも有効 ■大電流コンタクトの接触力を調節できる為スライド接続・回転接続が可能 ■大電流・高電流コンタクトの種類が豊富な為、形状の自由度が広い ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ＲＦ電源からプロセスチャンバー間の高周波同軸接続箇所において、ワンタッチ接続且つ、組立時の再現性にもっとも有効とされる接続です！
製造装置の種類の中でもエッチャーやＣＶＤ等はプラズマ発生時に高周波が必要とされておりますが、製造装置は各ユニット（ＲＦ電源～マッチングボックス～プロセスチャンバー等）を接続し組み立てるため、装置納入時の組み立てやメンテナンス時の脱着において再現性やインピーダンス整合が重要な箇所であります。 その中で高周波接続部において弊社コンタクトスプリングを装着した高周波同軸コネクタを採用された装置がトップメーカーに多く使用されております。 また、コンタクトスプリングは安定した多面接触を可能とし、作業者が変更した場合でも安定した接触をワンタッチにて接続できることから、満足頂けるコネクタを提供させて頂いております。また、一般市販品においてはお客様の必要な容量や形状を万足するコネクタがないことが多々御座いますが、ＮＢＳではご要望に応じた大容量同軸コネクタを提供させて頂いております。
６８０℃の高温下でもコネクタが使用可能。また、ネジ締めによる接続箇所をワンタッチにて接続ができ、トルク管理も不要！！
高温環境下において弊社取扱コイルコンタクトのラインナップ選定により、ご要望の耐熱温度や電流値をワンタッチにて接続を可能とし、最大使用可能温度は６８０℃までのコネクタを仕様に合わせて設計し提供致します。 アプリケーション例として、製造装置のヒーターやＥＳＣ部へ電気供給のための接続箇所や、電気炉の電気接続箇所、溶接機のトーチ交換部等をワンタッチコネクタ化し、作業者が変わった場合でも安定した低接触抵抗（1mmΩ以下）の接続が可能となり、様々な用途に採用されております。 なお、以上以外のご要望に対してもお受けしておりますので、お気軽にお問合せ下さい。
多面接触コンタクト採用！工数削減、安全性の向上が図れるコネクタ
『NPCシリーズ』は、多面接触コンタクト PSCシリーズを用いたコネクタに絶縁体を取付け、フローティング構造を持たせたコネクタです。 これらの特長を活かし、ユニット電源、蓄電システム等の電源部分のラックイン構造が可能となります。 ラックイン構造により、施工時やメンテナンス時の工数削減、安全性の向上が図れます。 【特徴】 ○多面接触コンタクトを採用 →安定した低接触抵抗での接続が可能 ○ケーブルとの接続は一般的なJIS規格工具にて圧着することができる ○各種信号用端子と複合して使用することにより省スペース化が図れる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ディップショートプラグ「DSPシリーズ」
・2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より6mm）です。 ・テール部KINK構造により半田ディップ時の浮き上がりを防止します。 ・DSP01は連鎖状（10連）形状により実装性が向上します。 ・豊富な極数バリエーションにより多用途に対応できます。 ・独自の設計コンセプトにより、高信頼／低コスト化を実現できます。 ・RoHSに対応しています。
1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」
・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィール形状（ボード面より4.6mm）です。 ・クローズドボトム形状による半田吸引防止機構です。 ・フラックス上昇防止対策品も系列化しています。 ・スケルトンタイプも用意しています。（64極のみ） ・RoHSに対応しています。
0.635mmピッチ2ピースコネクタ 8600シリーズ
本シリーズは「小型」、「多極」、「高信頼」といった特長を有し、機器の小型化・高性能化に貢献する最適な製品です。 産業用コネクタに要求される高品位な設計で、かつ嵌合時のガタツキをなくしています。挿抜回数は500回を保証、有効嵌合長は2mmを確保しており、高い接触信頼性を実現しています。 その他にも、嵌合時には確かなクリック感があり、こじりにも強い構造。モールド形状によるコネクタの逆挿しを防ぐ誤挿入防止機構。自動実装用に吸着スペースの確保（プラグ側コネクタはピックアップカバー付）など、様々な工夫が施され、使い勝手のよい製品に仕上ております。 極数は垂直接続で52、120、140、160極を、スタック接続で60、140極を用意しています。 ファミリー製品として0.635mmピッチのフラットケーブル2枚合わせタイプ、8622Eシリーズも展開しており、基板対基板用コネクタとのコンビネーションが可能です。本製品は次世代コネクションとして、産業機器の幅広いニーズへの対応が可能となっています。
1.27mmピッチ2ピースコネクタ 8800シリーズ
ハーフピッチコネクタにおいて確固たる信頼と実績を誇る８８００シリーズ・ハイパッケルファミリーは、一貫して「縦２点接触ストレートビーム方式」を採用しています。お客様がの幅広い用途をカバーすべく、豊富なバリエーション、多彩なシリーズ展開を行っています。ハーフピッチコネクタは基板対基板からＩ／Ｏまで充実の８８００シリーズをお奨めします。 基板対基板タイプは、スタック、垂直、水平実装の３次元接続が可能となっています。フランジ型、フランジ無し型、電源端子付き型などがあります。
