更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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高速伝送対応。０．５ｍｍピッチＳＴタイプFPC／FFCコネクタ。抜け防止構造Auto I-Lockを採用。
イリソ電子工業の高速伝送対応FPC／FFCコネクタ １１６００シリーズは、デジタル信号の高速伝送を可能とするシールド付ＦＦＣに対応する０．５ｍｍピッチＳＴタイプFPC／FFCコネクタです。イリソ独自の抜け防止構造Ａｕｔｏ Ｉ-Ｌｏｃｋ構造を採用。作業性アップに貢献します。 ＬＶＤＳ、ＨＤＭＩをはじめとする高速シリアル伝送に対応するフラットパネルディスプレイ、ＨＤＤ/ＤＶＤプレイヤーなどのオーディオ機器、ゲーム機に最適なことはもちろんのこと、車載市場にけるクラスターパネルの液晶、カーＡＶＮなど、クルマのエレクトロニクス化にも最適なコネクタです。
角型の高密度多芯基板実装用コネクタ！航空・宇宙用途でご使用いただけます。
『HYPERTAC HPHシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』 当製品は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより、振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 【特長】 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙で活躍する角型コネクタ。ESA規格品 - ESCC 3401 039
『HYPERTAC KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績をもつ 角型コネクタです。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい 環境下においても優れた性能を発揮。 コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性をもっています。 【特長】 ■ESA規格品 - ESCC 3401 039 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトを採用 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■コネクタ挿抜回数5000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MIL-DTL-55302規格品の角型コネクタ！防衛・航空宇宙で活躍します。
『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の 厳しい環境下においても優れた性能を発揮します。 当製品は、コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。 使用温度範囲は-55/+125℃です。 防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 【特長】 ■MIL-DTL-55302規格品 ■ESA規格品 - ESCC 3401 016 ■振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮 ■防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績あり ■コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタ ※英語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]
FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 超狭ピッチの多芯バックロックコネクタ [上下接点]
FF36 シリーズは、ピッチ0.20mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPC に適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14Aシリーズは0.5mmピッチ、コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています。 FPC厚0.2mmでFFC、メンブレンも嵌合対応可能です。 【特長】 ■FPC、FFC及びメンブレンとの嵌合にも対応しています。 ■上下接点コンタクトの採用により、ケーブルの嵌合方向を問いません。 ■当社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■当社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高性能な相互接続のアプリケーションに適したSFP（スモールフォームファクタプラガブル）コネクタ
当社で取り扱っている『SFPコネクタ』についてご紹介いたします。 当製品は、最大28G NRZ及び56G PAM-4の速度でデータ伝送を実現するように 設計されています。PCBのスペース、速度、チャネル、ポート密度要件などの システムアーキテクチャーに応じて、SFP-DD、SFP28及びSFP56、SFP＋、 SFP製品からお選び下さい。 いずれの製品も表面実装（SMT）コネクタと複数構成のケージが 用意されております。 【特長】 ■最大28Gbps NRZ及び56Gbps PAM-4の用途に対応 ■単一ポート、連結（1xN）構成、スタック（2xN）構成のケージに加え、 両面基板接続ケージもご用意 ■エラストマ材ガスケットまたはスプリング装備によるEMI抑制 ■ヒートシンク及びライトパイプオプションをご用意 ■ハイスピードコネクタが内蔵されたスタック式ケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
