更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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Intel第14/13/12世代Core プロセッサー産業エッジAIコンピュータ
■特徴 • Gen4 x16 シングルおよび専用のGPUロッキングブラケットを使用した単一のNVIDIA 350W GPUをサポート • Intel 第14/ 第13/ 第12世代 Core 35W/ 65W LGA1700 CPU • 最大64GBのECC/非ECC DDR5 4800、Intel R680Eチップセット（2x SODIMM） • アドオンカード用のx8 PCIeスロット（Gen3 x4） x3 • USB 3.2 x6、2.5GbE x2、GbE x1、オプションの10GbE x1 • フロントアクセス可能なトレイ型ストレージのオプション x2：2.5"" SATA x1、オプションNVMe x1 • 8V～48Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • 堅牢な-25°C～60°C動作
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel第14/13/12世代Core対応、43V～160V DC対応GPUコンピュータ。
■特徴 •EN 50155必須テストとEN 45545-2に準拠 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Kコーデッドコネクタを通じた43V～160V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE x9ポート •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •MVBモジュール用のフルサイズmPCIeソケット x2 •-40°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
産業業務への使用に特化したPC！ハード・パーツの長期安定供給にも対応
当社で取り扱っている「産業用コンピュータ」についてご紹介いたします。 耐用年数や信頼性を優先するため、特に耐環境性や耐久性に優れており、 長時間連続運転に強い。 また、高品質パーツや工程検査に裏付けられた信頼性や、PCのカスタマイズに よる高い柔軟性などといった特長も備わっております。 【長所】 ■長時間連続運転に強い ■制御機能や解析能力など現場仕様に特化した性能 ■製造現場の劣悪な環境に対応する耐環境性 ■高品質パーツや工程検査に裏付けられた信頼性 ■PCのカスタマイズによる高い柔軟性 ■長期安定供給ができる体制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
《アドバンテック × NVIDIAのコラボ！》AIロボティクスと装置へのマシンビジョン実装の加速
【特集】 ◆高信頼、幅広いラインナップ - １．NVIDIAベースのエッジAIシステムを幅広くラインナップ ２．AMRやAOI、医療分野などのアプリケーションに特化した設計 ３．世界的な認証に準拠 ◆多様なリモート管理方法 - １．Wise-DeviceOnで、ハードウェアをリモートで制御＆監視 ２．クラウド上で安全にオンボーディング・プロビジョニング・アップデートが可能 ３．TPM・ドングル・McAfee・Acronisによる複数レベルの保護機能 ◆デザインインサービス - １．Ubuntu ・ Yocto OSのポーティング&カスタマイズ ２．ROS、ISSAC ROSのハードウェアプラットフォームへの事前統合と検証
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。
航空・宇宙用途でも使用可能！様々なインターフェイスを取り揃えた高耐環境性能SSDメーカー
当社は、様々なインターフェイスを取り揃えた高性能SSDメーカー 『ASINE社』の取扱店です。 高データ転送速度、高耐環境性能、長寿命を兼ね備えたSSDは航空、宇宙、 防衛、医療、鉄道等の信頼性を要求されるアプリケーションに好適。 長期安定供給を是とし、生産中止などによるリスクを低減します。 様々なカスタムにも対応いたしますので、ご相談下さい。 【特長】 ■デバイス・モジュール・バードなど様々なバリエーションの組込み フラッシュメモリーSSD ■航空・宇宙用途でも使用可能な高環境性能 ■長期信頼性 ■高いデータ保持・高度なデータセキュリティ ■長期安定供給を是とし、生産中止などによるリスクを低減 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5GbE x2とUSB3.2 x4搭載のIntel第14/13/12世代Core小型ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 212 x 165 x 80 mmの小面積 • 堅牢な-10°C～60°C対応のファンレス動作(Nuvo-9505D only) • 最大32GBのDDR4 3200 SODIMM • 2.5GbE x2、USB3.2 Gen 1 x4、ネジロック付き • M.2 2280 Gen4 x4 NVMeストレージ x1をサポート • 3.5”/2.5” SATA HDD/SSD x1をサポート • 4チャンネル独立DI・DO (Nuvo-9505D only) • VGA + DPのデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core CPU、M12 PoE+ x4搭載のIP66防水コンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU • リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、最大96GB DDR5 4800 SODIMMまで対応 • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • M12 X-codedコネクターを使用した2.5Gb x3と1Gb x1のイーサネットポート、（802.3at PoE+オプションあり） • DisplayPortとUSB3.2のデュアル出力で代替モードをサポートし、防水USB3.2 Type-Cポート x1 • 8V～48VDC入力、内蔵イグニッション電源機能
NVIDIA Jetson Orin NX搭載、2.5GbE PoE+×4、USB 3.2×6、フラットトップヒートシンク
■特徴 •NVIDIA Jetson Orin NX SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています •キャビネットの壁に貼り付け設置可能「伝導冷却フラットトップヒートシンク」 •最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス •カメラ接続用の全帯域ポートをサポート: o2.5GbE PoE+ポート x4（NRU-154PoE-FT） oカメラ接続用の高速USB 3.2ポート x6（NRU-156U3-FT） •RS-232 x1と絶縁型RS-485 x1 •BSPとデータストレージ用のM.2 2242 MキーNVMe x1 •-25°C～60°Cファンレス動作温度範囲（金属壁に貼り付けた状態） •Orin NX 20W TDPモードでは60°Cまでスロットリングなし"
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel 第14/13/12世代Core対応 2U 19" ラックマウントGPU装置
■特徴 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Lコーデッドコネクタを通じた8V～48V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE PoE+ x8、GbE x1ポート •車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •内部SIMソケットを持つフルサイズのmPCIeソケット x2 •-25°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
IoTのデータ処理から機械制御まで対応可能なエッジコンピュータ
萩原テクノソリュ－ションズ株式会社の『HPUD100シリーズ』は、 第6世代Intel製Core-iシリーズを搭載した信頼性の高いエッジコンピュータです。 【特徴】 ◆ECC対応 ◆独自RAS ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Family, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux Ubuntu ■動作温度-40～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)
製造業のAI導入向けに、ファンレスエッジシステム
・Intel Celeron 4コアプロセッサJ6412 (Elkhart Lake) 搭載 ・-20℃から60℃の幅広い環境温度で操作可能 ・HDMI (1) とVGAディスプレイインターフェース (1) で独立したデュアルディスプレイ対応 ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Wi-Fi/Wi-Fi 6対応のM.2 Key Eインターフェース ・9 ~ 36 VDCの幅広い給電に対応したオス／メスコネクタ ・サイズ20cm x 奥12cm x 高さ4.6cm、重量約1.2kg
Intel ATOM x7000REシリーズCPU搭載 超コンパクトファンレス DINレール対応IPC
【NET-II 2I740DW】は、超コンパクトなファンレス設計のDINレールコンピュータで、サイズはわずか120mm（幅）×90mm（奥行）×35mm（高さ）です。Intel Atom x7000REシリーズ（Amston Lake）プロセッサを搭載し、工場におけるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイアプリケーションなど、スペースが限られた環境での導入を目的に設計されています。 豊富な接続性を備えた設計により、HDMI、2.5GbE LAN×3、USB 3.2×3、COMポート×2を統合し、信頼性の高い産業用通信と制御を実現します。M.2拡張スロットによりWiFi 6、4G、5G無線接続をさらに可能とし、AIoTおよびエッジゲートウェイソリューション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供します。 低消費電力かつ軽量設計の本機は、インテリジェントロボティクス、スマート交通、医療システム、視覚検査/分析アプリケーションなど、スペースに制約のあるエッジ環境への導入に最適なプラットフォームを提供します。
Snapdragon410をベースにあらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたクレジットカードのサイズのボード
DB4は、通信・スマホ業界のリーダーであるQualcomm社のSnapdragon410をベースに、ロボット、カメラ、セットトップボックス、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御、デジタルサイネージ、カジノゲームなど、あらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたボードコンピュータです。 2GB DDR3、16GB EMMC、HDMI、MIPI-CSI、40ピンおよび60ピン拡張コネクタを備えたシングルボードコンピュータで、 高度な処理能力に加え、WLAN、イーサネット、Bluetooth、GPSなど、全てを１枚のクレジットカードのサイズに詰めこんでいます。
【Moxa】トリプルディスプレイポート付き！様々なI/O接続を可能にするマリンコンピュータ
Moxaの『MC-7400シリーズ』は、卓越したPCパフォーマンスを提供するように 設計されており、海洋アプリケーションに新たなレベルの柔軟性と制御を もたらす海上向けコンピュータです。 省スペースで省電力のMoxa Proactive Monitoringは、使いやすい ユーティリティでユーザーは多数のシステムパラメータを追跡可能。 ユーザーインターフェースのパラメータに対応するアイコンをクリックする だけで、キー部品の現在のパラメータ値を表示することができます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i5/i7プロセッサ搭載 ■最大32 GB DDR4 SO-DIMMメモリ ■独立したトリプルディスプレイ(DVI-I、DVI-D、DisplayPort) ■2つの取り外し可能な2.5インチSSDストレージベイ ■AC、DC電源モデルをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤレスIoTに特化した、超スリム x86 ボード
UP TWLSは、AAEON の UP シリーズに属する非常にコンパクトなシングルボードコンピュータ（SBC）で、Intel N-シリーズ（旧 Twin Lake）プロセッサを採用した設計です。IoT エッジ用途やスペース制約がある産業用途に最適化されており、Wi-Fi モジュールの搭載など柔軟な I/O を備えています。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾での R&D と生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！
シングルボードコンピュータ（SBC）は、産業機器への組み込みはもちろん、 ゲームをはじめとしたタブレット端末などの機器など、さまざまな用途で使用されています。 『ROCK』は、もともとラズパイの販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した シングルボードコンピュータ（SBC）で、コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて 2022年7月に販売が開始されました。 ラズパイからの置き換えを考慮して各世代の『Raspberry Pi』と同等の性能を備えるだけではなく、 様々な強みもございます。 現在『ROCK』と『Raspberry Pi』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください！ 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料（抜粋）】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
8軸モーションコントロール(直線、円弧補間)
特長 ・6U ComactPCIフォームファクタ、32ビットのCompactPCI対応（PICMG2.0 Rev2.1） ・6.5 MHzまでのパルス出力レート ・パルス出力オプション：OUT / DIR、CW / CCW ・2から4軸直線補間 ・2軸円弧補間 ・多軸連続補間 ・プログラマブル加減速時間 ・台形とSカーブの速度プロファイル
AMD Ryzen Embedded V1000B, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000B family ■GPU AMD Radeon VEGA with up to 8 Compute Units DirectX 12 supported H.265 (10-bit) decode and 8-bit video encode VP9 decode 4 independent displays supported ■1x GbE; 2x USB3.0; 2x USB3.1 Gen2; Slot M.2 Socket 1 Key E 2230 for optional Wi-Fi/BT combo ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux ■動作温度0～70℃ ■サイズ 120x120mm
１台のカメラで手軽にパトライトセンシング オプションでAIセンシング機能の追加も可能！
九州大学 学生プログラミングチーム「GLEAP」とのタワーライトセンサ共同開発。 RTSPに対応したネットワークカメラとアドバンテック背のエッジセンシングコンピュータ「Ei-52」をイーサネット接続し、専用ソフトウェアでGUI設定を行えば、すぐにパトライトの状態(点灯・点滅・消灯)のセンシングが可能になります。 【主な特長】 ■専用ソフトウェアのGUI設定でパトライトの状態をセンシング ■Intel OpenVINOのAI学習済モデルの活用 ■DeviceOn/iEdgeで外部にセンシングデータを送信(MQTTなど)
豊富なI/Oと柔軟な拡張性を備えた、ファンレスタイプのエッジコンピュータ
ファンレスかつ柔軟な拡張性をもった産業用PC・エッジコンピュータ「ARK-2251」の販売を開始します。「ARK-2251」は豊富なI/Oを搭載しており、FAのコンベアシステムや自律走行搬送ロボット（AMR）など、さまざまなアプリケーション環境で導入いただけるエッジコンピュータです。 「ARK-2251」は、第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5メモリに対応しており、本体の厚さは54mm。マイナス20℃～ プラス60℃の環境で動作を保証するファンレスモデルです。
すぐに使える高機能IoTコネクテッドボード
ConnectCore 6UL SBC Proは、機能集約された比類のないデザインと柔軟性を備えた、すぐに使える究極のNXP i.MX6ULシングルボードコンピュータです。 独自のワイヤレスコネクティビティオプションとして、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi およびBluetooth 5 (Bluetooth Low Energy対応)を提供します。電波法認証取得済みのDigi XBee Cellilarモデムまたはサードパーティ製のPCI Express Mini Cardモデムを使用した、セルラーオプションにより、低いコストで複雑な組込み作業なく、セルラーコネクティビティのインテグレートが可能です。 DigiのLinuxサポートは、セキュアブート、暗号化ファイルシステム、保護ポートその他の対応を備えたビルトインのDigi TrustFence デバイスセキュリティフレームワークが含まれています。
Hailo-8 AIアクセラレータチップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
『SKY 2–2I640HL』は、141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトな ファンレスDIN-Railコンピュータです。 Intel Elkhart Lake AtomプロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを オンボード搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応。 2.5 GbE LAN 3ポート、USB 3ポート、COM 2ポート、M.2 2スロット等を 備えており統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォームです。 【特長】 ■制限のあるアプリケーションに対応 ■統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォーム ■低消費電力と軽量な機構設計
過酷な環境での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析等に好適！
『SKY3 3I130DW』は、わずか183W x 142.2D x 83.9H mmの ファンレスDINレールコンピュータです。 産業用通信および制御用の絶縁デジタルI/O(オプション)など、多くのI/Oを装備。 WiFi 6、4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用し、AIoTおよびエッジゲート ウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を 提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU Intel 12th Gen Alder Lake-P/Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用設計とAI開発環境を両立！工場環境でのAI実運用を支えるGPUプラットフォーム
当社で取り扱っている「生産現場向けAI運用基盤モデル」について ご紹介いたします。 GPUによる高い演算性能と安定したLinux環境をベースに、AI開発から 現場運用までを支えるAIプラットフォームです。縦置き・横置き・ ラックマウントに柔軟に対応できる産業向けシャーシを採用しています。 80PLUS認証のハイグレード電源を冗長化し、業務を止めない高耐久設計を実現。 Ubuntu LTSによる安定した稼働と、Dockerとの高い親和性を備えています。 【特長】 ■設置の自由度 ■業務を止めない高耐久設計 ■圧倒的な演算能力 ■OSの安定性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特許取得カセットおよびMezIO インタフェース装備のIntel第14/13/12世代Core頑丈型組み込みコンピュータ
■特徴 ‧ Intel第14/ 13/ 12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU対応 ‧ PCI/PCIeアドオンカード装着対応の特許取得カセット ‧ ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 ‧ 最大5x 2.5 GigEポート（PoE+にもオプション対応）、9.5 KBジャンボフレーム対応 ‧ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-Cおよび8x USB 3.2/ 2.0 Gen2x1 type-Aポート ‧ M.2 Gen4x4 NVMeおよび2x SATAポート対応 ‧ MezIOインタフェースによる容易な機能拡張 ‧ VGA/ DVI/ DPでの三画面出力、4K2K 解像度対応
Intel第14/13/12世代Core車載用コンピュータ
■特徴 • Inte第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W LGA1700 CPU対応 • 802.3at PoE+ポート x4またはx8（M12またはRJ45コネクター） • USB 3.2 Gen2x2 Type-C x1とUSB 3.2/ 2.0 Type-A x8ポート • 車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus • 4チャンネル絶縁型DI + 4チャンネル絶縁型DO • ホットスワップ対応SATA HDDトレイ x2（RAID 0/1をサポート） • 8V～48V広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き • PCIeアドオンカード拡張用の特許取得済みカセット • Eマーク認定、EN 50155 EMC準拠
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE+ GbEポート x4
■特徴 • NVIDIA Jetson NX Orin Nano SoMにJetPack をバンドルして駆動 • IP66定格の防水・防塵性 • 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作（20W TDPモードで、70°Cでもスロットリングなし） • FAKRA Zコネクタ経由でGMSL2車載カメラ x6をサポート（NRU-161V-AWP） • M12 X-codedコネクタ経由でPoE+GbEポート x4(NRU-162S-AWP) • M12 A-codedコネクタ経由でCAN FD x1 と RS232 x1 • 225 x 136 x 55 mmの薄型設計 • 8V～35V広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵
