更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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Intel Elkhart Lake Atom x6425E車載ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel Elkhart Lake Atom x6425Eクアッドコア2.0GHz/ 3.0GHz 12Wプロセッサー • -40°C～70°C対応の堅牢なファンレス動作、EN 50155クラスOT4に準拠 • M12 X-codedコネクタを通じたPoE+ポート x4 • フロントアクセス可能な2.5” 15mm HDDトレイ x1、M.2 2280 SATA SSD x1 • 4G/5Gモバイルキーボード用M.2 3042/3052 Bキー x1 • WIFI/CAN/GNSSモジュール用のフルサイズmini-PCIeソケット x2 • 8～35Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • E-Mark 認定および EN 50155 EMC 準拠
NVIDIA Orin NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
■特徴 • オンボード搭載用、わずか297gの軽量性 • Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 • 複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート • RGB/赤外線/ハイパースペクトルカメラとLiDAR/レーダー用にGbE x2とUSB3 x2を搭載 • HDR/3Dカメラ用にGMSL2 x2を搭載 • フライトコントローラーとのやり取り用にUARTとCANを内蔵 • ストレージ用にM.2 2230 x1、4G/5G通信に対応 • 4S-14Sドローン用バッテリーパックをサポート
産業業務への使用に特化したPC！ハード・パーツの長期安定供給にも対応
当社で取り扱っている「産業用コンピュータ」についてご紹介いたします。 耐用年数や信頼性を優先するため、特に耐環境性や耐久性に優れており、 長時間連続運転に強い。 また、高品質パーツや工程検査に裏付けられた信頼性や、PCのカスタマイズに よる高い柔軟性などといった特長も備わっております。 【長所】 ■長時間連続運転に強い ■制御機能や解析能力など現場仕様に特化した性能 ■製造現場の劣悪な環境に対応する耐環境性 ■高品質パーツや工程検査に裏付けられた信頼性 ■PCのカスタマイズによる高い柔軟性 ■長期安定供給ができる体制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel第13/12世代Core CPU対応するエッジAIプラットフォーム
■特徴 • デュアルNVIDIA RTXシリーズ350W グラフィックスカードをサポート、特許出願中のロック機構付き • Intel第13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 最大64GBの DDR5 4800、Intel R680E PCH（2x SODIMM） • 3つのアドオンカード用x8 PCIeスロット（Gen3 x4） • 2.5GbEポート x2、GbEポート x1（オプション10GBASE-Tイーサネット x1） • 内蔵M.2 NVMe x1、素早くスワップ対応2.5"" SATAトレイ x2、オプション素早くスワップ対応NVMeトレイ x1 • 8～48Vの広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き • -25°C～60°C動作温度範囲
インテリジェントなビデオ分析に向けたNVIDIA Jetson AGX Orin AI NVR
■特徴 • NVIDIA Jetson AGX Orin SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲（64GB AGX Orin MAXNモードでは65°Cまでスロットリングなし） • 2.5 GbEポート x2 + IEEE 802.3atギガビットPoE+ポート x4 • 素早くスワップ対応2.5インチ SSDトレイ x2 • M.2 2280 Mキーソケット x1（NVMe SSD用） • mini-PCIeソケット x2（WiFi/GNSS/CANモジュール搭載可能） • 3042/ 3052 M.2 Bキーソケット x1（4G/5Gモバイル通信用） • 絶縁型RS-485ポート x1とRS232ポート x2 • 8V～48Vの広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き
Intel Elkhart Lake Atom x6425E車載ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel Elkhart Lake Atom x6425Eクアッドコア2.0GHz/ 3.0GHz 12Wプロセッサー • -40°C～70°C対応の堅牢なファンレス動作、EN 50155クラスOT4に準拠 • M12 X-codedコネクタを通じたPoE+ポート x4 • フロントアクセス可能な2.5” 15mm HDDトレイ x1、M.2 2280 SATA SSD x1 • 4G/5Gモバイルキーボード用M.2 3042/3052 Bキー x1 • WIFI/CAN/GNSSモジュール用のフルサイズmini-PCIeソケット x2 • 8～35Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • E-Mark 認定および EN 50155 EMC 準拠
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel 第14/13/12世代Core対応 2U 19" ラックマウントGPU装置
■特徴 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Lコーデッドコネクタを通じた8V～48V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE PoE+ x8、GbE x1ポート •車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •内部SIMソケットを持つフルサイズのmPCIeソケット x2 •-25°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
Intel 13世代/12世代 Core i9/i7/i5/i3 コンパクト ファンレス コンピュータ
■特徴 ‧ 212 x 165 x 63 mm ロープロファイル設計第13/12世代インテル Core 35W/ 65W LGA1700 CPU ‧ 高耐久性、-25°C～60°Cでのファンレス動作 ‧ 4x GbE、4x USB3.2 Gen 1、ネジ固定式 ‧ 1x ホットスワップ対応HDDトレイおよび M.2 2280 Gen4 x4 NVMe ‧ 2xフルサイズmPCIeソケット ‧ 4-CH絶縁型DIおよび4-CH絶縁型DO ‧ VGA + DPデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core プロセッサー産業エッジAIコンピュータ
■特徴 • Gen4 x16 シングルおよび専用のGPUロッキングブラケットを使用した単一のNVIDIA 350W GPUをサポート • Intel 第14/ 第13/ 第12世代 Core 35W/ 65W LGA1700 CPU • 最大64GBのECC/非ECC DDR5 4800、Intel R680Eチップセット（2x SODIMM） • アドオンカード用のx8 PCIeスロット（Gen3 x4） x3 • USB 3.2 x6、2.5GbE x2、GbE x1、オプションの10GbE x1 • フロントアクセス可能なトレイ型ストレージのオプション x2：2.5"" SATA x1、オプションNVMe x1 • 8V～48Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • 堅牢な-25°C～60°C動作
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel第14/13/12世代Core対応、43V～160V DC対応GPUコンピュータ。
■特徴 •EN 50155必須テストとEN 45545-2に準拠 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Kコーデッドコネクタを通じた43V～160V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE x9ポート •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •MVBモジュール用のフルサイズmPCIeソケット x2 •-40°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
2.5GbE x2とUSB3.2 x4搭載のIntel第14/13/12世代Core小型ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 212 x 165 x 80 mmの小面積 • 堅牢な-10°C～60°C対応のファンレス動作(Nuvo-9505D only) • 最大32GBのDDR4 3200 SODIMM • 2.5GbE x2、USB3.2 Gen 1 x4、ネジロック付き • M.2 2280 Gen4 x4 NVMeストレージ x1をサポート • 3.5”/2.5” SATA HDD/SSD x1をサポート • 4チャンネル独立DI・DO (Nuvo-9505D only) • VGA + DPのデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core CPU、M12 PoE+ x4搭載のIP66防水コンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU • リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、最大96GB DDR5 4800 SODIMMまで対応 • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • M12 X-codedコネクターを使用した2.5Gb x3と1Gb x1のイーサネットポート、（802.3at PoE+オプションあり） • DisplayPortとUSB3.2のデュアル出力で代替モードをサポートし、防水USB3.2 Type-Cポート x1 • 8V～48VDC入力、内蔵イグニッション電源機能
NVIDIA Jetson Orin NX搭載、2.5GbE PoE+×4、USB 3.2×6、フラットトップヒートシンク
■特徴 •NVIDIA Jetson Orin NX SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています •キャビネットの壁に貼り付け設置可能「伝導冷却フラットトップヒートシンク」 •最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス •カメラ接続用の全帯域ポートをサポート: o2.5GbE PoE+ポート x4（NRU-154PoE-FT） oカメラ接続用の高速USB 3.2ポート x6（NRU-156U3-FT） •RS-232 x1と絶縁型RS-485 x1 •BSPとデータストレージ用のM.2 2242 MキーNVMe x1 •-25°C～60°Cファンレス動作温度範囲（金属壁に貼り付けた状態） •Orin NX 20W TDPモードでは60°Cまでスロットリングなし"
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
NVIDIA Orin NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
Neousys社(台湾)の「FLYC-300」は、ドローンとUAVアプリケーション 専用の、NVIDIA Jetson Orin NXベースのミッションコンピューターです。 ドローンの飛行を安定させ制御させる役割を司るフライトコントローラーと 同期して協働するよう設計された当製品は、ドローンで真の自律性と、 自律ナビゲーション、障害物回避、物体検出と追跡などの高度なアプリケーション を支援するために、見事な100 TOPSのAI性能に多彩なセンサーを 組み合わせています。 【特長】 ■オンボード搭載用、297gの軽量性 ■Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 ■複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート 詳細に関しましては、PDFファイルをダウンロードの上、ご確認頂下さい。 ファイルをダウンロードいただきました方々には、Neousys Technology社製 FLYC-300シリーズのデータシート(英語版)を進呈させていただきます。 ご不明な点、ご質問等がございましたら、ご遠慮なくお問い合せ下さい。
