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コンピュータ(制御) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コンピュータの製品一覧

121~135 件を表示 / 全 232 件

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『Nuvo-9650AWP Series』防水コンピュータ

Intel第14/13/12世代Core CPU、M12 PoE+ x4搭載のIP66防水コンピュータ

■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU • リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、最大96GB DDR5 4800 SODIMMまで対応 • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • M12 X-codedコネクターを使用した2.5Gb x3と1Gb x1のイーサネットポート、(802.3at PoE+オプションあり) • DisplayPortとUSB3.2のデュアル出力で代替モードをサポートし、防水USB3.2 Type-Cポート x1 • 8V~48VDC入力、内蔵イグニッション電源機能

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『NRU-150-FT』エッジAIコンピュータ

NVIDIA Jetson Orin NX搭載、2.5GbE PoE+×4、USB 3.2×6、フラットトップヒートシンク

■特徴 •NVIDIA Jetson Orin NX SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています •キャビネットの壁に貼り付け設置可能「伝導冷却フラットトップヒートシンク」 •最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス •カメラ接続用の全帯域ポートをサポート: o2.5GbE PoE+ポート x4(NRU-154PoE-FT) oカメラ接続用の高速USB 3.2ポート x6(NRU-156U3-FT) •RS-232 x1と絶縁型RS-485 x1 •BSPとデータストレージ用のM.2 2242 MキーNVMe x1 •-25°C~60°Cファンレス動作温度範囲(金属壁に貼り付けた状態) •Orin NX 20W TDPモードでは60°Cまでスロットリングなし"

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『GT-92GC』ファンレスGPUコンピュータ

NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel 第14/13/12世代Core対応 2U 19" ラックマウントGPU装置

■特徴 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー(35W/65W) •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Lコーデッドコネクタを通じた8V~48V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE PoE+ x8、GbE x1ポート •車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •内部SIMソケットを持つフルサイズのmPCIeソケット x2 •-25°C~55°Cの広範囲温度ファンレス動作

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ

Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C~70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高信頼性のボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ

IoTのデータ処理から機械制御まで対応可能なエッジコンピュータ

萩原テクノソリュ-ションズ株式会社の『HPUD100シリーズ』は、 第6世代Intel製Core-iシリーズを搭載した信頼性の高いエッジコンピュータです。 【特徴】 ◆ECC対応 ◆独自RAS ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • コンピュータ

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SECO 産業用3.5”SBC MERIDA(SBC-C90)

AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Family, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB

特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux Ubuntu ■動作温度-40~85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)

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ファンレスエッジコンピューターシステム eBOX626A

製造業のAI導入向けに、ファンレスエッジシステム

・Intel Celeron 4コアプロセッサJ6412 (Elkhart Lake) 搭載 ・-20℃から60℃の幅広い環境温度で操作可能 ・HDMI (1) とVGAディスプレイインターフェース (1) で独立したデュアルディスプレイ対応 ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Wi-Fi/Wi-Fi 6対応のM.2 Key Eインターフェース ・9 ~ 36 VDCの幅広い給電に対応したオス/メスコネクタ ・サイズ20cm x 奥12cm x 高さ4.6cm、重量約1.2kg

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Intel x7000REシリーズCPU搭載ファンレスIPC

Intel ATOM x7000REシリーズCPU搭載 超コンパクトファンレス DINレール対応IPC

【NET-II 2I740DW】は、超コンパクトなファンレス設計のDINレールコンピュータで、サイズはわずか120mm(幅)×90mm(奥行)×35mm(高さ)です。Intel Atom x7000REシリーズ(Amston Lake)プロセッサを搭載し、工場におけるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイアプリケーションなど、スペースが限られた環境での導入を目的に設計されています。 豊富な接続性を備えた設計により、HDMI、2.5GbE LAN×3、USB 3.2×3、COMポート×2を統合し、信頼性の高い産業用通信と制御を実現します。M.2拡張スロットによりWiFi 6、4G、5G無線接続をさらに可能とし、AIoTおよびエッジゲートウェイソリューション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供します。 低消費電力かつ軽量設計の本機は、インテリジェントロボティクス、スマート交通、医療システム、視覚検査/分析アプリケーションなど、スペースに制約のあるエッジ環境への導入に最適なプラットフォームを提供します。

  • 2I740DW.png
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TS-DB4(Snapdragon410)

Snapdragon410をベースにあらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたクレジットカードのサイズのボード

DB4は、通信・スマホ業界のリーダーであるQualcomm社のSnapdragon410をベースに、ロボット、カメラ、セットトップボックス、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御、デジタルサイネージ、カジノゲームなど、あらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたボードコンピュータです。 2GB DDR3、16GB EMMC、HDMI、MIPI-CSI、40ピンおよび60ピン拡張コネクタを備えたシングルボードコンピュータで、 高度な処理能力に加え、WLAN、イーサネット、Bluetooth、GPSなど、全てを1枚のクレジットカードのサイズに詰めこんでいます。

  • 組込みボード・コンピュータ
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海上向けコンピュータ『MC-7400シリーズ』

【Moxa】トリプルディスプレイポート付き!様々なI/O接続を可能にするマリンコンピュータ

Moxaの『MC-7400シリーズ』は、卓越したPCパフォーマンスを提供するように 設計されており、海洋アプリケーションに新たなレベルの柔軟性と制御を もたらす海上向けコンピュータです。 省スペースで省電力のMoxa Proactive Monitoringは、使いやすい ユーティリティでユーザーは多数のシステムパラメータを追跡可能。 ユーザーインターフェースのパラメータに対応するアイコンをクリックする だけで、キー部品の現在のパラメータ値を表示することができます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i5/i7プロセッサ搭載 ■最大32 GB DDR4 SO-DIMMメモリ ■独立したトリプルディスプレイ(DVI-I、DVI-D、DisplayPort) ■2つの取り外し可能な2.5インチSSDストレージベイ ■AC、DC電源モデルをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ラズベリーパイの置き換えに最適!SBCの新星『ROCK』とは?

欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得!ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説!

シングルボードコンピュータ(SBC)は、産業機器への組み込みはもちろん、 ゲームをはじめとしたタブレット端末などの機器など、さまざまな用途で使用されています。 『ROCK』は、もともとラズパイの販売を手掛けていたOKdo(オーケードゥ)の開発した シングルボードコンピュータ(SBC)で、コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて 2022年7月に販売が開始されました。 ラズパイからの置き換えを考慮して各世代の『Raspberry Pi』と同等の性能を備えるだけではなく、 様々な強みもございます。 現在『ROCK』と『Raspberry Pi』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください! 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料(抜粋)】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • OKdo ROCKとは2.PNG
  • OKdo ROCKとは3.PNG
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  • OKdo ROCKとは1.PNG
  • OKdo ROCKとは2.PNG
  • OKdo ROCKとは3.PNG
  • OKdo ROCKとは5.PNG
  • OKdo ROCKとは4.PNG
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ
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ADLINK 6U CompactPCI cPCI-8168

8軸モーションコントロール(直線、円弧補間)

特長 ・6U ComactPCIフォームファクタ、32ビットのCompactPCI対応(PICMG2.0 Rev2.1) ・6.5 MHzまでのパルス出力レート ・パルス出力オプション:OUT / DIR、CW / CCW ・2から4軸直線補間 ・2軸円弧補間 ・多軸連続補間 ・プログラマブル加減速時間 ・台形とSカーブの速度プロファイル

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SECO 小型ボードコンピュータ UDOO BOLT

AMD Ryzen Embedded V1000B, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB

特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000B family ■GPU AMD Radeon VEGA with up to 8 Compute Units DirectX 12 supported H.265 (10-bit) decode and 8-bit video encode VP9 decode 4 independent displays supported ■1x GbE; 2x USB3.0; 2x USB3.1 Gen2; Slot M.2 Socket 1 Key E 2230 for optional Wi-Fi/BT combo ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux ■動作温度0~70℃ ■サイズ 120x120mm

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九州大学と共同 パトライト IoT積層信号灯システム

1台のカメラで手軽にパトライトセンシング オプションでAIセンシング機能の追加も可能!

九州大学 学生プログラミングチーム「GLEAP」とのタワーライトセンサ共同開発。 RTSPに対応したネットワークカメラとアドバンテック背のエッジセンシングコンピュータ「Ei-52」をイーサネット接続し、専用ソフトウェアでGUI設定を行えば、すぐにパトライトの状態(点灯・点滅・消灯)のセンシングが可能になります。 【主な特長】 ■専用ソフトウェアのGUI設定でパトライトの状態をセンシング ■Intel OpenVINOのAI学習済モデルの活用 ■DeviceOn/iEdgeで外部にセンシングデータを送信(MQTTなど)

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第13世代インテルCoreプロセッサ搭載「ARK-2251」

豊富なI/Oと柔軟な拡張性を備えた、ファンレスタイプのエッジコンピュータ

ファンレスかつ柔軟な拡張性をもった産業用PC・エッジコンピュータ「ARK-2251」の販売を開始します。「ARK-2251」は豊富なI/Oを搭載しており、FAのコンベアシステムや自律走行搬送ロボット(AMR)など、さまざまなアプリケーション環境で導入いただけるエッジコンピュータです。 「ARK-2251」は、第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5メモリに対応しており、本体の厚さは54mm。マイナス20℃~ プラス60℃の環境で動作を保証するファンレスモデルです。

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