更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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Pentium J/N6000/Atom x6000Eシリーズ, onboard LPDDR4-3200 最大16GB
特徴 ■Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron N and J Series プロセッサ ■2x GbE with precision time protocol IEEE 1588, M.2 WWAN and WLAN slots, dual SuperSpeed USB 10Gbps Standard-A connector ■Integrated Intel Gen11 UHD Graphics controller, up to 32 Execution Units ■onboard LPDDR4-3200 最大16GB ■寸法:100 x 72 mm (3,93” x 2,83”)
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。
過酷な環境での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析等に好適！
『SKY3 3I130DW』は、わずか183W x 142.2D x 83.9H mmの ファンレスDINレールコンピュータです。 産業用通信および制御用の絶縁デジタルI/O(オプション)など、多くのI/Oを装備。 WiFi 6、4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用し、AIoTおよびエッジゲート ウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を 提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU Intel 12th Gen Alder Lake-P/Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5GbE x2とUSB3.2 x4搭載のIntel第14/13/12世代Core小型ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 212 x 165 x 80 mmの小面積 • 堅牢な-10°C～60°C対応のファンレス動作(Nuvo-9505D only) • 最大32GBのDDR4 3200 SODIMM • 2.5GbE x2、USB3.2 Gen 1 x4、ネジロック付き • M.2 2280 Gen4 x4 NVMeストレージ x1をサポート • 3.5”/2.5” SATA HDD/SSD x1をサポート • 4チャンネル独立DI・DO (Nuvo-9505D only) • VGA + DPのデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core CPU、M12 PoE+ x4搭載のIP66防水コンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU • リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、最大96GB DDR5 4800 SODIMMまで対応 • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • M12 X-codedコネクターを使用した2.5Gb x3と1Gb x1のイーサネットポート、（802.3at PoE+オプションあり） • DisplayPortとUSB3.2のデュアル出力で代替モードをサポートし、防水USB3.2 Type-Cポート x1 • 8V～48VDC入力、内蔵イグニッション電源機能
NVIDIA Jetson Orin NX搭載、2.5GbE PoE+×4、USB 3.2×6、フラットトップヒートシンク
■特徴 •NVIDIA Jetson Orin NX SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています •キャビネットの壁に貼り付け設置可能「伝導冷却フラットトップヒートシンク」 •最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス •カメラ接続用の全帯域ポートをサポート: o2.5GbE PoE+ポート x4（NRU-154PoE-FT） oカメラ接続用の高速USB 3.2ポート x6（NRU-156U3-FT） •RS-232 x1と絶縁型RS-485 x1 •BSPとデータストレージ用のM.2 2242 MキーNVMe x1 •-25°C～60°Cファンレス動作温度範囲（金属壁に貼り付けた状態） •Orin NX 20W TDPモードでは60°Cまでスロットリングなし"
Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
SBC-D23, Rockchip PX30, Cortex-A35, onboard DDR3L 最大4GB
特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN + 4x UARTs ■onboard DDR3L 最大4GB ■OS Linux Yocto/Android ■動作温度-20～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)
コンパクト産業用コンピュータシステム Intel Core Ultra 9/7/5 プロセッサ(シリーズ2)搭載
・Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ(シリーズ)、Q870/ H810チップセット搭載 ・2x最大96GB DDR5 6400 DIMMソケット ・2xGbE、8xUSB、1xNVMe、M.2、2xSATAIII、2xRS-232/422/485シリアルポート ・最大4×拡張スロット (PCIe/ PCI) ・アドバンテックのiDoor拡張仕様に対応 ・I/O片側配置で機器搭載に好適 ・対応マザーボード：PCE-2134/ 2034 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel ATOM x7000REシリーズCPU搭載 超コンパクトファンレス DINレール対応IPC
【NET-II 2I740DW】は、超コンパクトなファンレス設計のDINレールコンピュータで、サイズはわずか120mm（幅）×90mm（奥行）×35mm（高さ）です。Intel Atom x7000REシリーズ（Amston Lake）プロセッサを搭載し、工場におけるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイアプリケーションなど、スペースが限られた環境での導入を目的に設計されています。 豊富な接続性を備えた設計により、HDMI、2.5GbE LAN×3、USB 3.2×3、COMポート×2を統合し、信頼性の高い産業用通信と制御を実現します。M.2拡張スロットによりWiFi 6、4G、5G無線接続をさらに可能とし、AIoTおよびエッジゲートウェイソリューション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供します。 低消費電力かつ軽量設計の本機は、インテリジェントロボティクス、スマート交通、医療システム、視覚検査/分析アプリケーションなど、スペースに制約のあるエッジ環境への導入に最適なプラットフォームを提供します。
NVIDIA Orin NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
Neousys社(台湾)の「FLYC-300」は、ドローンとUAVアプリケーション 専用の、NVIDIA Jetson Orin NXベースのミッションコンピューターです。 ドローンの飛行を安定させ制御させる役割を司るフライトコントローラーと 同期して協働するよう設計された当製品は、ドローンで真の自律性と、 自律ナビゲーション、障害物回避、物体検出と追跡などの高度なアプリケーション を支援するために、見事な100 TOPSのAI性能に多彩なセンサーを 組み合わせています。 【特長】 ■オンボード搭載用、297gの軽量性 ■Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 ■複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート 詳細に関しましては、PDFファイルをダウンロードの上、ご確認頂下さい。 ファイルをダウンロードいただきました方々には、Neousys Technology社製 FLYC-300シリーズのデータシート(英語版)を進呈させていただきます。 ご不明な点、ご質問等がございましたら、ご遠慮なくお問い合せ下さい。
Snapdragon410をベースにあらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたクレジットカードのサイズのボード
DB4は、通信・スマホ業界のリーダーであるQualcomm社のSnapdragon410をベースに、ロボット、カメラ、セットトップボックス、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御、デジタルサイネージ、カジノゲームなど、あらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたボードコンピュータです。 2GB DDR3、16GB EMMC、HDMI、MIPI-CSI、40ピンおよび60ピン拡張コネクタを備えたシングルボードコンピュータで、 高度な処理能力に加え、WLAN、イーサネット、Bluetooth、GPSなど、全てを１枚のクレジットカードのサイズに詰めこんでいます。
【Moxa】トリプルディスプレイポート付き！様々なI/O接続を可能にするマリンコンピュータ
Moxaの『MC-7400シリーズ』は、卓越したPCパフォーマンスを提供するように 設計されており、海洋アプリケーションに新たなレベルの柔軟性と制御を もたらす海上向けコンピュータです。 省スペースで省電力のMoxa Proactive Monitoringは、使いやすい ユーティリティでユーザーは多数のシステムパラメータを追跡可能。 ユーザーインターフェースのパラメータに対応するアイコンをクリックする だけで、キー部品の現在のパラメータ値を表示することができます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i5/i7プロセッサ搭載 ■最大32 GB DDR4 SO-DIMMメモリ ■独立したトリプルディスプレイ(DVI-I、DVI-D、DisplayPort) ■2つの取り外し可能な2.5インチSSDストレージベイ ■AC、DC電源モデルをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！
シングルボードコンピュータ（SBC）は、産業機器への組み込みはもちろん、 ゲームをはじめとしたタブレット端末などの機器など、さまざまな用途で使用されています。 『ROCK』は、もともとラズパイの販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した シングルボードコンピュータ（SBC）で、コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて 2022年7月に販売が開始されました。 ラズパイからの置き換えを考慮して各世代の『Raspberry Pi』と同等の性能を備えるだけではなく、 様々な強みもございます。 現在『ROCK』と『Raspberry Pi』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください！ 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料（抜粋）】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
8軸モーションコントロール(直線、円弧補間)
特長 ・6U ComactPCIフォームファクタ、32ビットのCompactPCI対応（PICMG2.0 Rev2.1） ・6.5 MHzまでのパルス出力レート ・パルス出力オプション：OUT / DIR、CW / CCW ・2から4軸直線補間 ・2軸円弧補間 ・多軸連続補間 ・プログラマブル加減速時間 ・台形とSカーブの速度プロファイル
