更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ
Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C～70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Family, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux Ubuntu ■動作温度-40～85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)
コンパクト産業用コンピュータシステム Intel Core Ultra 9/7/5 プロセッサ(シリーズ2)搭載
・Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ(シリーズ)、Q870/ H810チップセット搭載 ・2x最大96GB DDR5 6400 DIMMソケット ・2xGbE、8xUSB、1xNVMe、M.2、2xSATAIII、2xRS-232/422/485シリアルポート ・最大4×拡張スロット (PCIe/ PCI) ・アドバンテックのiDoor拡張仕様に対応 ・I/O片側配置で機器搭載に好適 ・対応マザーボード：PCE-2134/ 2034 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel ATOM x7000REシリーズCPU搭載 超コンパクトファンレス DINレール対応IPC
【NET-II 2I740DW】は、超コンパクトなファンレス設計のDINレールコンピュータで、サイズはわずか120mm（幅）×90mm（奥行）×35mm（高さ）です。Intel Atom x7000REシリーズ（Amston Lake）プロセッサを搭載し、工場におけるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイアプリケーションなど、スペースが限られた環境での導入を目的に設計されています。 豊富な接続性を備えた設計により、HDMI、2.5GbE LAN×3、USB 3.2×3、COMポート×2を統合し、信頼性の高い産業用通信と制御を実現します。M.2拡張スロットによりWiFi 6、4G、5G無線接続をさらに可能とし、AIoTおよびエッジゲートウェイソリューション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を提供します。 低消費電力かつ軽量設計の本機は、インテリジェントロボティクス、スマート交通、医療システム、視覚検査/分析アプリケーションなど、スペースに制約のあるエッジ環境への導入に最適なプラットフォームを提供します。
NVIDIA Orin NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
Neousys社(台湾)の「FLYC-300」は、ドローンとUAVアプリケーション 専用の、NVIDIA Jetson Orin NXベースのミッションコンピューターです。 ドローンの飛行を安定させ制御させる役割を司るフライトコントローラーと 同期して協働するよう設計された当製品は、ドローンで真の自律性と、 自律ナビゲーション、障害物回避、物体検出と追跡などの高度なアプリケーション を支援するために、見事な100 TOPSのAI性能に多彩なセンサーを 組み合わせています。 【特長】 ■オンボード搭載用、297gの軽量性 ■Jetson Orin Nx GPUが最大100 TOPSを発揮 ■複数のカメラとセンサーインターフェースをサポート 詳細に関しましては、PDFファイルをダウンロードの上、ご確認頂下さい。 ファイルをダウンロードいただきました方々には、Neousys Technology社製 FLYC-300シリーズのデータシート(英語版)を進呈させていただきます。 ご不明な点、ご質問等がございましたら、ご遠慮なくお問い合せ下さい。
Snapdragon410をベースにあらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたクレジットカードのサイズのボード
DB4は、通信・スマホ業界のリーダーであるQualcomm社のSnapdragon410をベースに、ロボット、カメラ、セットトップボックス、ウェアラブル、医療機器、自動販売機、ビルオートメーション、産業制御、デジタルサイネージ、カジノゲームなど、あらゆる組込・IoT製品に産業用として開発されたボードコンピュータです。 2GB DDR3、16GB EMMC、HDMI、MIPI-CSI、40ピンおよび60ピン拡張コネクタを備えたシングルボードコンピュータで、 高度な処理能力に加え、WLAN、イーサネット、Bluetooth、GPSなど、全てを１枚のクレジットカードのサイズに詰めこんでいます。
【Moxa】トリプルディスプレイポート付き！様々なI/O接続を可能にするマリンコンピュータ
Moxaの『MC-7400シリーズ』は、卓越したPCパフォーマンスを提供するように 設計されており、海洋アプリケーションに新たなレベルの柔軟性と制御を もたらす海上向けコンピュータです。 省スペースで省電力のMoxa Proactive Monitoringは、使いやすい ユーティリティでユーザーは多数のシステムパラメータを追跡可能。 ユーザーインターフェースのパラメータに対応するアイコンをクリックする だけで、キー部品の現在のパラメータ値を表示することができます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i5/i7プロセッサ搭載 ■最大32 GB DDR4 SO-DIMMメモリ ■独立したトリプルディスプレイ(DVI-I、DVI-D、DisplayPort) ■2つの取り外し可能な2.5インチSSDストレージベイ ■AC、DC電源モデルをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Jetson AGX Orin × 堅牢設計、200 TOPS エッジAI
BOXER-8641AI は、AAEONが提供する Fanless（ファンレス）AI エッジBOX PC。NVIDIA Jetson AGX Orin モジュールを搭載し、高性能な AI 推論をエッジ (現場) で実行できる組み込み機器です。 ■メーカー紹介 ・設立：1992 年 本社：台湾・台北市 ・グループ：ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫：台湾本社 R&D と世界 5 拠点の生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力：NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性：-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理：10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート
欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説！
シングルボードコンピュータ（SBC）は、産業機器への組み込みはもちろん、 ゲームをはじめとしたタブレット端末などの機器など、さまざまな用途で使用されています。 『ROCK』は、もともとラズパイの販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した シングルボードコンピュータ（SBC）で、コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて 2022年7月に販売が開始されました。 ラズパイからの置き換えを考慮して各世代の『Raspberry Pi』と同等の性能を備えるだけではなく、 様々な強みもございます。 現在『ROCK』と『Raspberry Pi』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください！ 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料（抜粋）】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
8軸モーションコントロール(直線、円弧補間)
特長 ・6U ComactPCIフォームファクタ、32ビットのCompactPCI対応（PICMG2.0 Rev2.1） ・6.5 MHzまでのパルス出力レート ・パルス出力オプション：OUT / DIR、CW / CCW ・2から4軸直線補間 ・2軸円弧補間 ・多軸連続補間 ・プログラマブル加減速時間 ・台形とSカーブの速度プロファイル
AMD Ryzen Embedded V1000B, 2xDDR4-2400 ECC 最大32GB
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000B family ■GPU AMD Radeon VEGA with up to 8 Compute Units DirectX 12 supported H.265 (10-bit) decode and 8-bit video encode VP9 decode 4 independent displays supported ■1x GbE; 2x USB3.0; 2x USB3.1 Gen2; Slot M.2 Socket 1 Key E 2230 for optional Wi-Fi/BT combo ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10/Linux ■動作温度0～70℃ ■サイズ 120x120mm
１台のカメラで手軽にパトライトセンシング オプションでAIセンシング機能の追加も可能！
九州大学 学生プログラミングチーム「GLEAP」とのタワーライトセンサ共同開発。 RTSPに対応したネットワークカメラとアドバンテック背のエッジセンシングコンピュータ「Ei-52」をイーサネット接続し、専用ソフトウェアでGUI設定を行えば、すぐにパトライトの状態(点灯・点滅・消灯)のセンシングが可能になります。 【主な特長】 ■専用ソフトウェアのGUI設定でパトライトの状態をセンシング ■Intel OpenVINOのAI学習済モデルの活用 ■DeviceOn/iEdgeで外部にセンシングデータを送信(MQTTなど)
豊富なI/Oと柔軟な拡張性を備えた、ファンレスタイプのエッジコンピュータ
ファンレスかつ柔軟な拡張性をもった産業用PC・エッジコンピュータ「ARK-2251」の販売を開始します。「ARK-2251」は豊富なI/Oを搭載しており、FAのコンベアシステムや自律走行搬送ロボット（AMR）など、さまざまなアプリケーション環境で導入いただけるエッジコンピュータです。 「ARK-2251」は、第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5メモリに対応しており、本体の厚さは54mm。マイナス20℃～ プラス60℃の環境で動作を保証するファンレスモデルです。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。
Hailo-8 AIアクセラレータチップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
『SKY 2–2I640HL』は、141W x 111.2D x 71.9H mmのコンパクトな ファンレスDIN-Railコンピュータです。 Intel Elkhart Lake AtomプロセッサーとHailo-8 AIアクセラレーターを オンボード搭載し、工場に於けるデータ収集、AIoT、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに対応。 2.5 GbE LAN 3ポート、USB 3ポート、COM 2ポート、M.2 2スロット等を 備えており統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォームです。 【特長】 ■制限のあるアプリケーションに対応 ■統合されたIoT機能、リアルタイム性能、管理性、および セキュリティを提供する理想的なプラットフォーム ■低消費電力と軽量な機構設計
