更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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Intel第14/13/12世代Core CPUフラットトップヒートシンク小型ファンレスコンピュータ
■特徴 • 212 x 165 x 45 mmの薄型設計、フラットトップヒートシンク搭載 • Intel第14/13/12世代Core 65W/ 35W LGA1700 CPU • 堅牢、-25°C～60°Cのファンレス動作 • 2.5GbE x4、オプションでPoE+ / USB3.2 Gen 1 x4、ネジロック付き • M.2 2280 Gen4 x4 NVMe x1、ストレージ用のホットスワップ対応HDDトレイ x1 • 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO • VGA+ DPデュアルディスプレイ出力 • オプションのイグニッションパワーコントロール
Intel第13/12世代Core CPU対応するエッジAIプラットフォーム
■特徴 • デュアルNVIDIA RTXシリーズ350W グラフィックスカードをサポート、特許出願中のロック機構付き • Intel第13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 最大64GBの DDR5 4800、Intel R680E PCH（2x SODIMM） • 3つのアドオンカード用x8 PCIeスロット（Gen3 x4） • 2.5GbEポート x2、GbEポート x1（オプション10GBASE-Tイーサネット x1） • 内蔵M.2 NVMe x1、素早くスワップ対応2.5"" SATAトレイ x2、オプション素早くスワップ対応NVMeトレイ x1 • 8～48Vの広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き • -25°C～60°C動作温度範囲
インテリジェントなビデオ分析に向けたNVIDIA Jetson AGX Orin AI NVR
■特徴 • NVIDIA Jetson AGX Orin SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲（64GB AGX Orin MAXNモードでは65°Cまでスロットリングなし） • 2.5 GbEポート x2 + IEEE 802.3atギガビットPoE+ポート x4 • 素早くスワップ対応2.5インチ SSDトレイ x2 • M.2 2280 Mキーソケット x1（NVMe SSD用） • mini-PCIeソケット x2（WiFi/GNSS/CANモジュール搭載可能） • 3042/ 3052 M.2 Bキーソケット x1（4G/5Gモバイル通信用） • 絶縁型RS-485ポート x1とRS232ポート x2 • 8V～48Vの広範囲DC入力、イグニッション電源機能付き
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel 第14/13/12世代Core対応 2U 19" ラックマウントGPU装置
■特徴 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Lコーデッドコネクタを通じた8V～48V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE PoE+ x8、GbE x1ポート •車載通信用の絶縁型オンボードCAN bus •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •内部SIMソケットを持つフルサイズのmPCIeソケット x2 •-25°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
ハード・ソフトウェア設計開発の方へ！”つながる工場”実現に伴う、IoTデータ処理対応のFAや稼働停止リスクへの対策は万全ですか？
萩原テクノソリュ－ションズ株式会社は、ＡＩ・ＩｏＴ時代にマッチングしたエッジコンピュータを中心に、ハードウェアからソフトウェアまでのプラットフォームへの実装やファクトリー工場への活用をご提案いたします。 【エッジコンピューティング技術でできること】 ■ECCメモリ対応によりメモリデータエラーによるシステムエラーを回避 ■フルタイム異常監視と記録ができるRASマイコンを搭載されておりトラブル要因の早期発見 ■制御盤に取り付けることを想定したDINレール取付け 【応用例】 ■ＩｏＴのデータ処理から機械制御まで対応可能な産業用コンピュータの開発 ■ＬｉｎｕｘとＴ－ＫｅｒｎｅｌのデュアルＯＳ・高速起動を実現するリファレンスボードの開発 ■ＡＩによるリアルタイムの画像解析システムの開発 ■工場内システムの稼働停止リスク回避システムの開発 ■ＦＰＧＡ設計・実装サービス（ボード・システム開発） ※PDF資料にてエッジコンピューティングソリューションの活用事例をご紹介しています。 ※詳細に関しましては直接お問い合わせ下さい。
IoTのデータ処理から機械制御まで対応可能なエッジコンピュータ
萩原テクノソリュ－ションズ株式会社の『HPUD100シリーズ』は、 第6世代Intel製Core-iシリーズを搭載した信頼性の高いエッジコンピュータです。 【特徴】 ◆ECC対応 ◆独自RAS ◆長期安定供給 ◆安心の長寿命設計 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
製造業のAI導入向けに、ファンレスエッジシステム
・Intel Celeron 4コアプロセッサJ6412 (Elkhart Lake) 搭載 ・-20℃から60℃の幅広い環境温度で操作可能 ・HDMI (1) とVGAディスプレイインターフェース (1) で独立したデュアルディスプレイ対応 ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Wi-Fi/Wi-Fi 6対応のM.2 Key Eインターフェース ・9 ~ 36 VDCの幅広い給電に対応したオス／メスコネクタ ・サイズ20cm x 奥12cm x 高さ4.6cm、重量約1.2kg
Intel 13世代/12世代 Core i9/i7/i5/i3 コンパクト ファンレス コンピュータ
■特徴 ‧ 212 x 165 x 63 mm ロープロファイル設計第13/12世代インテル Core 35W/ 65W LGA1700 CPU ‧ 高耐久性、-25°C～60°Cでのファンレス動作 ‧ 4x GbE、4x USB3.2 Gen 1、ネジ固定式 ‧ 1x ホットスワップ対応HDDトレイおよび M.2 2280 Gen4 x4 NVMe ‧ 2xフルサイズmPCIeソケット ‧ 4-CH絶縁型DIおよび4-CH絶縁型DO ‧ VGA + DPデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core プロセッサー産業エッジAIコンピュータ
■特徴 • Gen4 x16 シングルおよび専用のGPUロッキングブラケットを使用した単一のNVIDIA 350W GPUをサポート • Intel 第14/ 第13/ 第12世代 Core 35W/ 65W LGA1700 CPU • 最大64GBのECC/非ECC DDR5 4800、Intel R680Eチップセット（2x SODIMM） • アドオンカード用のx8 PCIeスロット（Gen3 x4） x3 • USB 3.2 x6、2.5GbE x2、GbE x1、オプションの10GbE x1 • フロントアクセス可能なトレイ型ストレージのオプション x2：2.5"" SATA x1、オプションNVMe x1 • 8V～48Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • 堅牢な-25°C～60°C動作
NVIDIA 2000 ADA搭載、Intel第14/13/12世代Core対応、43V～160V DC対応GPUコンピュータ。
■特徴 •EN 50155必須テストとEN 45545-2に準拠 •Intel第14/13/12世代LGA1700プロセッサー（35W/65W） •NVIDIA RTX 2000 ADAを搭載するファンレスGPUコンピュータ •ラックまたは壁掛けに対応する2U 19"シャーシ •M12 Kコーデッドコネクタを通じた43V～160V広範囲DC入力 •M12 Xコーデッドコネクタを通じたGbE x9ポート •NVMeストレージ用のPCIe-Gen 4x4搭載M.2 2280 Mキー x1 •MVBモジュール用のフルサイズmPCIeソケット x2 •-40°C～55°Cの広範囲温度ファンレス動作
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。
過酷な環境での高度なコンピューティングを必要とする視覚検査、映像解析等に好適！
『SKY3 3I130DW』は、わずか183W x 142.2D x 83.9H mmの ファンレスDINレールコンピュータです。 産業用通信および制御用の絶縁デジタルI/O(オプション)など、多くのI/Oを装備。 WiFi 6、4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用し、AIoTおよびエッジゲート ウェイアプリケーション向けに広域カバレッジとリアルタイムデータ伝送を 提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU Intel 12th Gen Alder Lake-P/Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5GbE x2とUSB3.2 x4搭載のIntel第14/13/12世代Core小型ファンレスコンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU • 212 x 165 x 80 mmの小面積 • 堅牢な-10°C～60°C対応のファンレス動作(Nuvo-9505D only) • 最大32GBのDDR4 3200 SODIMM • 2.5GbE x2、USB3.2 Gen 1 x4、ネジロック付き • M.2 2280 Gen4 x4 NVMeストレージ x1をサポート • 3.5”/2.5” SATA HDD/SSD x1をサポート • 4チャンネル独立DI・DO (Nuvo-9505D only) • VGA + DPのデュアルディスプレイ出力
Intel第14/13/12世代Core CPU、M12 PoE+ x4搭載のIP66防水コンピュータ
■特徴 • Intel第14/13/12世代Core 24C/ 32T 35W/ 65W CPU • リーズナブルな価格のIP66防水・防塵仕様、最大96GB DDR5 4800 SODIMMまで対応 • ファンレス頑丈設計、-25°C to 70°C動作温度範囲 • M12 X-codedコネクターを使用した2.5Gb x3と1Gb x1のイーサネットポート、（802.3at PoE+オプションあり） • DisplayPortとUSB3.2のデュアル出力で代替モードをサポートし、防水USB3.2 Type-Cポート x1 • 8V～48VDC入力、内蔵イグニッション電源機能
NVIDIA Jetson Orin NX搭載、2.5GbE PoE+×4、USB 3.2×6、フラットトップヒートシンク
■特徴 •NVIDIA Jetson Orin NX SoMを搭載し、JetPack 5.1.1がバンドルされています •キャビネットの壁に貼り付け設置可能「伝導冷却フラットトップヒートシンク」 •最大100 TOPSのAI推論パフォーマンス •カメラ接続用の全帯域ポートをサポート: o2.5GbE PoE+ポート x4（NRU-154PoE-FT） oカメラ接続用の高速USB 3.2ポート x6（NRU-156U3-FT） •RS-232 x1と絶縁型RS-485 x1 •BSPとデータストレージ用のM.2 2242 MキーNVMe x1 •-25°C～60°Cファンレス動作温度範囲（金属壁に貼り付けた状態） •Orin NX 20W TDPモードでは60°Cまでスロットリングなし"
