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シリコンウェーハの1次・2次・仕上げ・エッジ研磨用のスラリー
『Nanopure(TM)シリーズ』は、ニッタ・デュポン株式会社が製造する 高品質なシリコンウェーハ用ポリッシングスラリーです。 高平坦性、低欠陥、高生産性などの優れた研磨性能を安定して発揮します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■シリコンウェーハの1次・2次及びFinal研磨やエッジ研磨に好適 ■アルカリ性コロイダルシリカベーススラリー ■高研磨レート、高平坦性、低欠陥性を安定して発揮 ■用途にマッチングした豊富なラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
酸化膜工程用ヒュームドシリカスラリー
『ILD(TM)シリーズ』は、ヒュームドシリカを用いた酸化膜CMPスラリーです。 一般的なコロイダルシリカスラリーでは実現困難な高研磨レートと スクラッチフリー・不純物低減を実現した業界標準のスラリーで、 ガラスエポキシ研磨にもご使用いただけます。 【概要】 ■低スクラッチ性能が求められる酸化膜工程研磨に好適 ■KOH/アンモニアベース ■圧倒的な不純物金属低減 ■高い機械研磨特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
微粒子＆スラリー調整および評価を中心に掲載！それぞれの分類で新しい事例も！
本書は『リチウムイオン電池＆全固体電池製造技術』について記述しています。 微粒子＆スラリー調整および評価を中心に、電池製造技術をご紹介。各研究 分野の専門家が、基礎的な理論および総論を解説しています。 各論編では、粉体、正極、負極、バインダ、スラリーなどの分類で、新しい 事例をご紹介しています。 【特長】 ■微粒子＆スラリー調整および評価を中心に、電池製造技術を紹介 ■各研究分野の専門家が、基礎的な理論および総論を解説 ■各論編では、粉体、正極、負極、バインダ、スラリー、導電助剤、 セパレータ、分析、全固体電池の分類で新しい事例を紹介 ※お申し込みの際はPDFダウンロードより、注文書をダウンロードしてください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デバイス、金属加工品などの異種材料に使用しています。
Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピングや精密研磨に広く使われています。
Qual Diamond社の「高圧高温多結晶ダイヤモンドスラリー」は、水性製剤です。
スラリーは、高圧高温多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。サイズは1μmから60μmまであります。単結晶ダイヤモンドスラリーと爆砕多結晶ダイヤモンドスラリーの間には、接触点の数、エッジ、精緻な仕上げの結果があります。
化学研磨液の世界市場：アルミナスラリー、コロイダルシリカスラリー、セリアスラリー、シリコンウェーハ、光学基板、ディスクド ...
本調査レポート（Global Chemical Polishing Fluid Market）は、化学研磨液のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の化学研磨液市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 化学研磨液市場の種類別（By Type）のセグメントは、アルミナスラリー、コロイダルシリカスラリー、セリアスラリーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、シリコンウェーハ、光学基板、ディスクドライブコンポーネント、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、化学研磨液の市場規模を算出しました。 主要企業の化学研磨液市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
安定した品質が特長！「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介！
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 ＜アルミナ＞ ■特性：洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物：樹脂、化合物セラミックス ＜シリカ＞ ■特性：ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物：酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本講座は６か月間で、ご自身のペースで学習を進めていただくことができます！
本講座では演習問題の解答を提出する際に、スラリーに関する質問・相談（講師が対応できる範囲で）をすることができます。
廃液からのニッケル・銅資源の循環に貢献しています。
スラリー汚泥 スラリー汚泥、有機性汚泥、特定有害物含有汚泥（水銀、カドミウム、鉛、ヒ素、セレン）,シアン含有汚泥（特定有害）,クロム含有汚泥（特定有害）
高圧高温単結晶ダイヤモンドスラリーは、水性製剤です。水性液に高圧高温単結晶ダイヤモンド粒子を分散させたスラリー
水溶性スラリーは空気に触れても乾燥せず、油性研磨液の代替品として最適です。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぎます。タングステンカーバイド、サファイア、ルビーなどの超硬素材の研磨に最適です。サイズは0.2μmから60μｍまであります。
CMP研磨用材料の世界市場：CMPスラリー、CMPパッド、CMPパッドコンディショナー、CMPスラリーフィルター、PVA ...
本調査レポート（Global CMP Polishing Materials Market）は、CMP研磨用材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCMP研磨用材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 CMP研磨用材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、CMPスラリー、CMPパッド、CMPパッドコンディショナー、CMPスラリーフィルター、PVAブラシ、止め輪、CMP後クリーニングを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、300mmウェーハ、200mmウェーハ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、CMP研磨用材料の市場規模を算出しました。 主要企業のCMP研磨用材料市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
