更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 49 件
砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー
Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー
コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
『タイプSPW』は、メタルのラップ盤や研磨パッドでの使用に適した水性ダイヤモンドスラリーです。 取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプであり、表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現します。ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散処方により、工程の安定性も高められています。（非分散タイプもございます） 【特長】 ■取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプ ■表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現 ■ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散フォーム （非分散もお選びいただけます） ■工程の高い再現性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化！
OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済 確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
サファイア、SiC、窒化ケイ素など、硬質材料の研磨におすすめのプレCPMスラリーです。CMPの前に使用することで、CMPのプロセス時間を短縮可能です。 【このような場合におすすめです】 ■CMPのプロセス時間を短縮したい方 ■微細スクラッチ等の除去を効率化されたい方 ■過マンガン酸カリウムスラリーの負荷を低減されたい方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
分散安定性が優秀！高い研磨率やDefect、Dishingなどの制御能力を保有
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80～300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズに合わせたグレードをご用意！自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備しています
当社の主力製品『石灰スラリー』は、工業排水処理を主用途に開発した 水処理薬剤です。 環境問題の中でも特に水質汚濁防止、クリーン化を図り、環境保全に 寄与するため独自の技術で高濃度かつ粘度をコントロールしました。 また、毒劇物、危険物ではなく、安全性が高く取り扱いが簡単で コストパフォーマンスに優れています。 【特長】 ■作業しやすく、管理しやすい ■反応が速やか ■薬品費を節減できる ■コストパフォーマンスに優れている ■自社専用のタンクローリーを用いた出荷体制を整備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
SS-756とMHIフィラー ＃C773をラインアップ！抗菌・抗ウイルス・消臭性に優れております
当社が取り扱う『銀系無機粒子のスラリー』をご紹介します。 粘度700mPa・s、粒子径1.2μm、分散媒が水の「SS-756」と、 粘度1.6mPa・s、粒子径0.3μm、分散媒がMEKの「MHIフィラー ＃C773」 のラインアップをご用意。 各性能の実験データは資料をダウンロードいただくことでご覧いただけます。 【特長】 ■高耐熱性 ■安全性 ■持続性 ■ハンドリング性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
積層セラミックコンデンサ添加剤に適しています
当社が開発した『希土酸化物微粒スラリー』は、用いることにより、 積層セラミックコンデンサの小型化による誘電体の薄層化に対応可能です。 また、希土元素及び溶媒に関しましては、種々対応可能ですので ぜひお気軽にご相談ください。 【用途】 ■積層セラミックコンデンサ添加剤 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CMP市場の収益高は2025年に36億ドル予測！半導体デバイス製造用CMP消耗品とサプライチェーンをカバー！
CMPスラリーおよびパッドは、半導体製造において非常に重要です。プロセス統合には、半導体ウェーハ全体にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を製造する必要があるためです。CMPプロセスの工程数は、新しいデバイス技術の世代が進むごとに増え続けています。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材料、より厳しいプロセス制御要件、高度なパッケージングのための新しい技術によって特徴付けられます。こうした製造上の課題には、CMPスラリーとパッドの新たな開発が必要です。 テクセット社のマテリアル市場調査レポート「CMPスラリーとパッド市場レポート CMR 2025-2026」は、市場促進要因、スラリーおよびパッドの用途別予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てています。 ※レポートの詳細は以下URLをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
多結晶ダイヤモンドスラリー
多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。
CMPスラリー
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミック、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。
スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10～200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
安定した品質が特長！「アルミナ」「シリカ」の特性や研磨対象物をご紹介！
当社は創業より培ってきた経験に基づきスラリー開発・製造を行っております。 『CMPスラリー』は、ケミカル溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、 粗大粒子の発生が少なく、粒子の分散性の良い、安定した品質が特長。 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる「アルミナ」と、ダメージフリーで 高い面粗度が得られる「シリカ」をご用意しております。 【特長】 ＜アルミナ＞ ■特性：洗浄性が良く、速い研磨レートが得られる ■研磨対象物：樹脂、化合物セラミックス ＜シリカ＞ ■特性：ダメージフリーで高い面粗度が得られる ■研磨対象物：酸化膜、金属膜樹脂、ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
