更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
短納期対応も実践！市場のニーズに合わせて一定サイズの材料を在庫として保有しております
フジコー株式会社では『非酸化物セラミックス＆マシナブルセラミックス』を 取り扱っております。 非酸化物系のセラミックスは、各々特長のある機能性を有しており、 機械部品やセンサー部品、構造材料として活用されております。機械加工性に 富んだマシナブルセラミックスも合せて、今後、力を入れて拡販していく 材料群です。 市場のニーズに合わせて、一定サイズの材料を在庫として保有し、短納期 対応も実践していきます。 【各材質の特長】 ■窒化珪素 ・高温での機械的強度、靭性、耐熱衝撃性に優れる ・エンジンやタービン用として適する ■炭化珪素 ・高温での強度劣化が小さい ・高い熱伝導率を有する ・高硬度で高い耐薬品性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
微細孔セラミックス：最小孔径φ0.02mm孔の製作が可能。パイロットの微細孔セラミックスが開く新たな可能性
直径1mm未満の細孔の場合、一般的にドリル加工やレーザー加工では、10mm以上の深孔は困難とされています。 弊社は高精度な押出成形で内径φ0.02mmの場合100mm以上の 深孔製作が可能です。 内径寸法公差は±5％かつ、押出成形のため同一ロット中の ばらつきが小さいです。 異形状や孔径違いの組合せで貫通孔を作製することもでき、 薄肉から厚肉まで自由な肉厚の構造体が製作可能です。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■独自技術によりφ0.02mm～の孔を長さ100mmで製作可能 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。
ガラスやセラミックスなど加工困難な脆性材料、新素材に高精度の切削（穴あけ・溝切・彫刻）を実現。
プロソニックの超音波加工機は、超音波振動＋ダイヤモンドドリル高速回転を併せ持つ高性能「超音波スピンドル」を特徴としています。超音波振動によるドリル先端とワーク加工面との間欠接触は、加工精度はもちろん、加工機本体や工具寿命にもシナジー効果をもたらします。 ●小径深穴を得意とし、かつ優れた真直度 -最長500mmL。アスペクト比1：100（ドリル径：深さ）の深穴加工にも対応(※ドリル径による) ●面粗さの向上 -ワークと接触するドリル外径へ伝わる超音波の微小振動が、切削面の破砕層も軽減。 ●スラッジ(切粉)のはけの向上 - 超音波振動によっておこる研削液のキャビテーションが、スラッジのハケを良好にする。 ●ドリル寿命の延長 -ドリルとワークの間欠接触によりドリルの劣化や摩耗を遅延させる。 弊社標準機、カスタマイズ機、特注機など お客様のご要望に応じた最適なご提案をいたします。
