更新日： 集計期間:2025年07月23日～2025年08月19日
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微細孔セラミックス：最小孔径φ0.02mm孔の製作が可能。パイロットの微細孔セラミックスが開く新たな可能性
直径1mm未満の細孔の場合、一般的にドリル加工やレーザー加工では、10mm以上の深孔は困難とされています。 弊社は高精度な押出成形で内径φ0.02mmの場合100mm以上の 深孔製作が可能です。 内径寸法公差は±5％かつ、押出成形のため同一ロット中の ばらつきが小さいです。 異形状や孔径違いの組合せで貫通孔を作製することもでき、 薄肉から厚肉まで自由な肉厚の構造体が製作可能です。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■独自技術によりφ0.02mm～の孔を長さ100mmで製作可能 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。
精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート
1、熱伝導率＞170W/m・k；アルミナと比べて、約 7 倍以上の熱伝導性を持ち、アルミナよりも優れた機械的強度を備えている。 2、高い電気絶縁性、低い誘電率と誘電体損失； 3、シリゴンに近い熱膨張係数を持ち、大型シリコンチップの搭載と熱サイクルに対して高い信頼性を実現している。 4、溶融金属に対して良好な耐食性を示す。 5、不純物含有量が極めて少なく、無毒で、純度が高い。 製品の用途： 放熱基板、LED パッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗用基板。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！
ガラスやセラミックスなど加工困難な脆性材料、新素材に高精度の切削（穴あけ・溝切・彫刻）を実現。
プロソニックの超音波加工機は、超音波振動＋ダイヤモンドドリル高速回転を併せ持つ高性能「超音波スピンドル」を特徴としています。超音波振動によるドリル先端とワーク加工面との間欠接触は、加工精度はもちろん、加工機本体や工具寿命にもシナジー効果をもたらします。 ●小径深穴を得意とし、かつ優れた真直度 -最長500mmL。アスペクト比1：100（ドリル径：深さ）の深穴加工にも対応(※ドリル径による) ●面粗さの向上 -ワークと接触するドリル外径へ伝わる超音波の微小振動が、切削面の破砕層も軽減。 ●スラッジ(切粉)のはけの向上 - 超音波振動によっておこる研削液のキャビテーションが、スラッジのハケを良好にする。 ●ドリル寿命の延長 -ドリルとワークの間欠接触によりドリルの劣化や摩耗を遅延させる。 弊社標準機、カスタマイズ機、特注機など お客様のご要望に応じた最適なご提案をいたします。
