ソケットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソケット - メーカー・企業136社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソケットのメーカー・企業ランキング

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  1. TONE株式会社 大阪府/産業用機械
  2. スイストゥールジャパン株式会社 千葉県/その他製造
  3. MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場 埼玉県/産業用機械
  4. 4 株式会社アクアス 愛知県/民生用電気機器
  5. 5 TA AN大安電業株式会社 台湾本社 台湾/電子部品・半導体

ソケットの製品ランキング

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  1. ヘルールクランプの締め付けを管理できるレンチ用ソケット【TSC】 MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場
  2. インパクトレンチに速攻取り付け!QCソケットシリーズ 株式会社イチネンアクセス
  3. プローブ取付用アダプタソケット ASシリーズ 株式会社サンケイエンジニアリング 本社
  4. 4 ヘルールクランプの締め付けを管理できるレンチ用ソケット TSC MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場
  5. 5 バーンイン ソケット Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ソケットの製品一覧

271~300 件を表示 / 全 609 件

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IC30シリーズ(DIP)

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC30シリーズ(DIP)のご紹介です。

  • その他コネクタ
  • 端子台
  • その他ネットワークツール
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IC149シリーズ(QFP)

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC149シリーズ(QFP)のご紹介です。

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ボルトのサビをスピード除去! サビ取りブラシソケット

電動ドリルドライバーにセットするだけ!現場でボルトのサビをスピード除去!

ねじ山のサビや、硬化したボルト潤滑剤やペンキなどを、ソケット内部の強力ブラシが1本あたり10秒程度で簡単に磨き上げます。

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EAO 84シリーズ アクセサリー USB 3.0 ソケット

EAO 84シリーズのアクセサリーアイテムに、堅牢で洗練されたデザインのUSB 3.0ソケットが追加

EAO 84シリーズのアクセサリーアイテムに、堅牢で洗練されたデザインのUSB 3.0ソケットが追加されました これにより、最高IP65の保護を必要とするアプリケーションに使用できます。

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バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧:11~14g/pin(高温用) 17~22g/pin(常温用) ・接触抵抗値(初期):200~300mΩ ・適応温度:-40 ~ +150℃ ・最大許容電流値:0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください

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【カスタム開発対応!】"パワーデバイス用"ソケット※資料進呈中

ご要望に応じた多彩なラインアップをご用意!EV化を中心に、注目度の高いパワーデバイス用のソケットを小ロットからでもご提供!

SDK製の『パワーデバイス用ソケット』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ(3端子用ソケット) ・TO220、TO-3P、TO247-3L ■C082シリーズ(4端子用ソケット) ・TO247-4L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ロジック/メモリ】テストソケット

対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定!数量は1個から製作が可能です!

当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット
  • その他電子部品
  • ソケット

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スマートポータブルソケット

従来の電化製品を簡単に自動化

【リモートオン/オフ】 携帯電話から電化製品のオン/オフをリモートでオン/オフ 【時間ベースのオン/オフ】 リモート アプライアンスを自動的にオン/オフするスケジュールを作成する 【消費電力測定】 消費電力の測定と柔軟なスケジュール設定により、節電と電気料金の削減に役立ちます。 【過負荷保護】 過負荷保護は、接続されたアプライアンス、安全ヒューズ、およびスマート ソケット自体が過電流によって損傷するのを防ぎます。 【使いやすい】 携帯電話または PC からの NFC テクノロジーによるデバイスのオン/オフの切り替えと設定

  • その他計測・記録・測定器
  • その他オフィス備品
  • 電力計
  • ソケット

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バーンイン ソケット

バーンイン ソケット

ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。

  • その他電子部品
  • ソケット
  • ソケット

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アイソケット オーブンアップグレード モジュール

既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が可能になります。

アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット: ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション

  • 温湿度制御
  • ソケット

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QFN半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したQFNパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に

精密機器の小型化に欠かせない、QFN半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動/手動挿抜にも最適 ■HASTやTHBなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。

  • その他検査機器・装置
  • ソケット

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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置
  • ソケット

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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置
  • ソケット

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パワートランジスタ用ソケット

高電流、高温に対応

サイリスタ、トライアック、MOSFET、IGBTなどのパワー半導体のテスト用ソケットです。

  • トランジスタ
  • その他電子部品
  • ソケット

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ソケット『実装用ソケット』

ストレスフリーなテストソリューションを実現します

『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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[DAEHEUNG MACHINERY&FORGING]建機部品

ホイスト&クレーン部品、建機部品/ELEVATOR ROPE SOCKET

[事業&製品] ・幅広い鍛造部門の品質認証を取得(5-120トンまで) ・ELEVATOR ROPE SOCKET韓国唯一のKS認証取得 ・ISO 9001取得/日本に輸出 [主要納入先] YUTANI

  • その他機械要素
  • ソケット

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PVC製 固定ソケット 20、25

片側に座が付いたソケットです。パイプに接続して固定することができます。

片側に座が付いたソケットです。パイプに接続して固定することができます。

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【解決事例】塩ビ配管継手をコンパクト化し部材緩衝を解決

他の部材と緩衝する問題を解決!図面設計、試作などをさせていただいた事例

既存の塩ビ継手では全長寸法が大きく狭いスペースの配管の取り回しが出来ず 他の部材と緩衝してしまうという課題がありました。 塩ビ継手を100mmから55mmにコンパクト化して製品化。 コンパクト化された排水口ソケット50を使用することで狭いスペースでの 配管の取り回しが可能となり、他の部材と緩衝する問題を解決できました。 【事例概要】 ■課題 ・既存の塩ビ継手では全長寸法が大きく狭いスペースの配管の取り回しが出来ない ・他の部材と緩衝してしまう ■解決 ・塩ビ継手を100mmから55mmにコンパクト化して製品化 ・図面設計、試作、金型製作、部品成型を実行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。

  • その他半導体
  • その他コネクタ
  • ソケット
  • ソケット

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メタル入りバルブソケット

使用温度は0~50℃!食品衛生法・食品、添加物等の規格基準に適合するメタル入りバルソケ

当社が取り扱う、バルブソケット『HS-MVS』をご紹介します。 当製品は食品衛生法・食品、添加物等の規格基準 (昭和34年厚生省告示第370号)に適合。 使用温度が0~50℃で、使用圧力は0.98MPa未満(常温)です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■40A ■50A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICソケット

ICソケット

日に日に進化を続けるハイエンドデバイスの高速化と微細化。 一方それに対応すべくテスティング技術もまた、進化をしています。 理化電子社は、ハイエンドデバイス・テスティングのイノベーターとして、先端の技術と熱い心をもって、お手伝いをさせていただきます。 IC ソケット及び各種プローブは、九州事業所・熊本工場にて、基礎研究から設計、製作、検査にいたるまで、すべてを一貫したラインにて行っております。一元化することにより、短納期・低価格はもちろん、お客様のニーズやテーマに即したトータルソリューションを実現しました。 IC ソケット周辺の各種ボードの設計・製作も承ります。 詳細は、お問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体
  • ソケット
  • ソケット

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ICテストソケット(IC Test Sockets)

ICテストソケット(IC Test Sockets)

QFP、QFN、BGA等各種パッケージのテスト用で、スーパーファインピッチ、高周波にも対応できるソケットを揃えています。

  • その他半導体
  • プリント基板
  • ソケット
  • ソケット

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ハイブリッドモンキレンチX W-ZERO

《 日本DIY協会会長賞受賞* 》 なめない!緩まない!の期待に応えた 本締めに迫るプロ仕様!

【特徴詳細】 『Xドライブ』、『ガタレス』でガッチリ掴んでなめにくい! 『バックラッシュレス』で掛け直しの際も緩みにくい! 『ラウンドフォルムハンドル』で手に馴染む! 『目盛り』が目安に便利! *2019年8月に開催された、  JAPAN DIY HOMECENTERSHOW 2019内で実施された  2019日本DIY商品コンテスト新商品部門の国内出品商品61点から、  W-ZEROがDIY協会会長賞に選ばれました。 

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ストロック スタンダードソケット(高耐久タイプ) DSX-S

36Vインパクトドライバー対応の高耐久性

【特徴詳細】 ・36Vインパクト対応 ・長軸のトーション効果により、長寿命 ・ソケット部の六角穴に六角軸を圧入することで、  ねじれ・折れに強く、トルク伝達効率が高い ・軽量タイプで作業者の負担を軽減し、作業効率アップ ・深穴式になっており、  雄ネジの飛び出しが長い場合でも使用可能

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ストロック ショートソケット DS-SS

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・コンパクトな形状は狭所での作業に最適 ・ソケット部の六角穴に六角軸を圧入することで、  ねじれ・折れに強く、トルク伝達効率が高い

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ストロック 軽天ソケット DSKT

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・軽天作業に適した超ロングタイプで足場不要 ・軽量タイプで作業者の負担を軽減し、作業効率アップ

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ストロック ユニバーサルソケット DSU-S

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・30°の首振り角度でコーナー部、狭所のボルト・ナットの着脱作業に ・深穴式になっており、雄ネジの飛び出しが長い場合でも使用可能

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ストロック ユニバーサルロングソケット DSU-LS

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・30°の首振り角度でコーナー部、狭所のボルト・ナットの着脱作業に ・深穴式になっており、雄ネジの飛び出しが長い場合でも使用可能 ・ロングタイプは更に奥まった箇所や高い箇所のボルト・ナットにも対応

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ストロック Pコン用ソケット DSPC

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・先端のキバがPコンに付着したモルタルを除去し  内部のナットをとらえる ・ソケット部の六角穴に六角軸を圧入することで、  ねじれ・折れに強く、トルク伝達効率が高い ・深穴式になっており、雄ネジの飛び出しが長い場合でも使用可能

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ストロック K型フォームタイ用ソケット DSFK

18Vインパクトドライバー対応

【特徴詳細】 ・18Vインパクト対応 ・挿入しやすいラッパ形状 ・ソケット部の六角穴に六角軸を圧入することで、  ねじれ・折れに強く、トルク伝達効率が高い

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