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ソフト(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

136~150 件を表示 / 全 164 件

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【事例】Particle-PLUS ロールツーロールスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介 "回転ターゲットのマグネトロンスパッタ"シミュレーションが可能

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) ・電気泳動 など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】「Particle-PLUS」対抗ターゲット式スパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介 "対面ターゲットを用いたAl薄膜作製"シミュレーション事例

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) ・電気泳動 など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】「Particle-PLUS」イオンビームの質量分析

Particle-PLUS解析事例紹介 "イオンビームの質量分析と静電加速"シミュレーション事例

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) ・電気泳動 など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】「Particle-PLUS」RFマグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「RFマグネトロンスパッタ解析」シミュレーション事例

プロセスプラズマを用いた成膜手法のひとつである、RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】Particle-PLUS:誘電体標的のRFマグネトロン

Particle-PLUS解析事例紹介「誘電体標的のRFマグネトロンスパッタリング解析」シミュレーション事例

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、 RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体デバイス用汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトAPSYS

多種多様な材料や物理モデルを用意、様々な解析が可能な半導体デバイスシミュレータ。カタログのダウンロードは無料!

<主な特徴> ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトウェア ■半導体レーザを除くほとんど全てのデバイス設計・解析に適用可能 (半導体レーザは別製品LASTIPとPICS3Dでシミュレーションが可能) ■シリコン、化合物から成るデバイスの設計に用いることが可能 <多様な物理モデルや機能> ■電流-電圧(I-V)特性 ■ポテンシャル、電場、電流の2次元分布 ■流体力学モデルにおけるホット・キャリア温度の2次元分布 ■熱輸送モデルで用いられる格子温度の2次元分布 ■様々なバイアス条件のもとでのバンド図 ■任意の周波数帯における交流微小信号応答解析の結果 ■荷電子混合モデルを用いた量子井戸のサブバンド ■半導体中の深いレベルにトラップされた不純物占有数と密度の2次元分布 ■光検出器などの光デバイスの2次元光学場分布 ■LEDの自己放出スペクトルの電流依存性 ■FDTDインターフェイス ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード   もしくはお問い合わせ下さい。 ■試用版のご希望は下記のお問い合わせからご連絡ください。

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【事例】「Particle-PLUS」円筒型マグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「円筒型マグネトロン装置のプラズマスパッタリング」シミュレーション事例

長い円筒パイプの内側に強い膜を成膜する方法のひとつである円筒標的を用いたマグネトロンスパッタの解析事例です Particle-PLUSで利用可能な 1)軸対称モデル 2)鏡面対称境界条件を組み合わせることで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく高速に結果を得ることができます ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、高速に結果を得ることができます ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元)3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとしてカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】回路基板の伝熱-熱応力連成解析『AIFEM』

AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化!温度と応力分布の合理性を評価

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱 熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。 熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を 最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと 熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。 【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部):1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部):1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件:熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2*K)] ■環境温度(対象青部):20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CADネット変換ソフト TsNetChangeEX(機能限定版)

この TsNetChangeEX(変換機能限定版) は、ネットのフォーマット変換を自動的に行います

回路図CADでせっかくネットを出力出来る状態になっても、パターン設計のCADにそのネット形式が回路設計CADと基板設計CADの完全な互換性がある場合には問題になりませんが、そうでない場合に問題となって来るのが、ネットの整合性です。

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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IJCAD Electrical

低価格でありながらリファレンス、部品表作成等、効率化の実現を後押し!

『IJCAD Electrical』は、盤設計に必要な機能を標準搭載した本格的な 電気設計CADです。 簡単な操作で回路設計が行えるだけでなく、手戻りを防ぐ各種エラーチェック機能 により、出戻り作業の多い器具番号や線番等の漏れや重複を未然に防止。 また、シンボルに対して部品ライブラリ(カタログ)から選択した機器を 割り当てることで製品の型番、定格容量、接点数を管理することができます。 【特長】 ■.dwgベースのため、AutoCADデータが扱える ■立ち上げにかかる時間を大幅に短縮 ■圧倒的な低価格 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 2次元CAD電気

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【事例】電気ボックスの周波数応答解析『AIFEM』

周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布をすばやくチェック!

汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、電気ブロックの 周波数応答解析を行った事例をご紹介いたします。 電気ボックスは電子回路基板のキャリアであり、加振負荷の伝達経路でも あり、振動は電子回路基板部品の機能と性能に強い影響を与えてしまいます。 本製品の周波数応答解析機能により電子機器の応答極値と応力分布を すばやくチェックすることで、電子機器の設計上の改善箇所を把握することが できました。 【解析条件】 ■周波数帯:100~1000 Hz ■加振強度:加速度 20 G ■加振方向:Z方向 ■材料の臨界減衰比:0.02 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【AI画像検査事例】金属エッチングと回路パターン印刷

物体認識により欠陥を分類して検出!XYステージを使用した完全自動化などの用途で活用

金属エッチングと回路パターン印刷に関するAI画像検査事例を ご紹介いたします。 DeepSkyは欠陥を分類して検出することができます。またそれぞれの 欠陥の数や座標も得ることができます。 実際の運用では目視検査の補助としてDeepSkyで連続検査を実行しつつ、 手でゆっくり動かして目視で検査する方法やX-Yステージを使って 完全自動化する方法でご使用いただいています。 【ソフトと機器(抜粋)】 ■使用ソフト:DeepSky(学習版) ■視野範囲:30×20~60×40mm ■検査対象の最小サイズ:0.2mm ■検査個所数:画面全体(1~100カ所程度の欠陥検出を想定) ■カメラ解像度:130万画素 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 受託検査

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【資料】CATIAエレクトリカル・システムズ・エンジニアリング

価値提案!効率的なコラボレーションでイノベーションを起こし、変化に適応

当資料では、ダッソー・システムズのソリューションであるエンドツーエンドの エレクトリカル・プロセスに取り組み、それを全体的に開発プロジェクトへ 統合する方法について説明しております。 システム・アーキテクチャとトポロジや回路図、ハーネス3D詳細設計などの プロセスの概要について紹介。 ぜひ、参考資料としてご一読、ご活用ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■課題 ■価値提案 ■プロセスの概要 ■まとめ ■詳細はこちら ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プロジェクト管理
  • 技術書・参考書

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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介!

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料(ホワイトペーパー)では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか  1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。  この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。

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  • 熱流体解析

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【事例】光融合基板ので活用

新しい光エレクトロニクスデバイスの開発を支援

クラッド/コア層など導波路レイヤ構成に対応 光導波路配線と電気配線の混合設計が可能(ナノ~ミリ配線対応) LSIチップ/シリフォトニクス・インターポーザ/ハイブリッド回路ボードの電気接続を認識

  • 2次元CAD電気
  • その他CAD
  • モデラー

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