Sakura3D SCAN
素速く容易に対象物の3次元データ (メッシュ、点群)を取得!
素速く、容易に、LiDARカメラ付きiPad Proだけで、対象物を3Dスキャンを取得、プレビュー、そして出力・共有することができます。 Sakura3D SCANは、対象物の点群(フルカラー)・ポリゴンメッシュを素速く、容易に取得することができます。 取得した点群・メッシュをプレビュー、共有、出力することができます。
- 企業:株式会社アルモニコス
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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素速く容易に対象物の3次元データ (メッシュ、点群)を取得!
素速く、容易に、LiDARカメラ付きiPad Proだけで、対象物を3Dスキャンを取得、プレビュー、そして出力・共有することができます。 Sakura3D SCANは、対象物の点群(フルカラー)・ポリゴンメッシュを素速く、容易に取得することができます。 取得した点群・メッシュをプレビュー、共有、出力することができます。
[cadwork社]プロジェクト全体を三次元で確認可能!フリーフォーム3Dモデリングや平面図レイアウトなどをご紹介
当資料は、cadwork社製の木造建築向け3D CAD/CAMソリューションについてご紹介しています。 cadwork社は4,000を超えるカスタマーのもと、8,000以上のライセンスが使用されており、 CLT/大断面を含む個別構造ならびに鉄筋やコンクリートなどとの混構造にも、容易に対応することができます。 当資料では、当ソリューションによるフリーフォーム3Dモデリングをはじめ、 リスト/木取り/ネスティング、平面図レイアウトなどを掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■cadworkについて ■意匠設計 ■フリーフォーム3Dモデリング ■エレメントモジュール/インターフェース ■屋根レイアウト/ピース加工図面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取付簡単!高精度、高再現性のインクリメンタル位置計測システム ※技術資料を進呈中!
新しいインクリメンタル位置計測システムが登場。 磁気原理を用いたアナログおよびデジタル信号出力は、 油、水、粉塵に強く、過酷な環境処理にも影響を受けないため、 幅広い産業用途に応用できます。 TタイプはLEDステータス表示を増強し、設置と識別を容易にします。 CタイプとPGタイプはガイドウェイと組み合わせることで、 設置スペースを大幅に削減できます。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。
タブレット1つではつり深さや体積などを自動算出し、作業時間の削減、省力化を実現する断面計測アプリ「デジメジャ」を開発いたしました
日進機工株式会社にて取り扱う、簡易断面計測アプリ 『デジメジャ』をご紹介いたします。 「作業・計測時間の短縮」「省力化」を実現。 デジメジャでは3Dモデルの拡大・縮小、回転、移動を行うことができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■Apple製品のLiDARを活用 ■従来の検測方法を模したわかりやすさ ■開発コストを抑えて低価格を実現 ■誰でも簡単に操作可能 ※Apple、iPad、iPad Proは米国および他の国々で登録されたApple Inc.の商標です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
業界初の写真計測図化システム登場!
【VFORMとは】 デジカメ三次元計測に加え、計測後の後作業を支援するシステムです。 市販の一眼レフカメラで写真を撮れば、CAD図や検査表をその場で出力します。 高価な専用計測機が必要なく、3Dスキャナー等に比べ「持ち運びに便利」「場所の制限が少ない」「短い時間での計測」等のメリットがあります。 撮影後の後作業も、お客様ごとにカスタマイズいたしますので、本当に欲しい計測結果だけを抽出し自動出力します。 計測対象物を、「モデル化したい」「寸法検査を省力化したい」「三次元的に位置関係を把握したい」「取り付け箇所との取り合いが知りたい」等のご要望があるお客様は、是非お気軽にお問い合わせください。 【特徴】 1.計測結果を直ぐ確認 (撮影後、5分程度で成果品(CAD図や検査表)を出力します) 2.様々な後作業支援 (計測結果をお客様の会社に合わせてカスタマイズして出力します) 3.計測時間の短縮・少人数化 (1人で素早く計測可能になります) 4.計測作業の省力化 (対象物を検査場や定盤上に移動する手間が省けます) 5.計測結果の安心感 (作業者による測定誤差・バラツキがなくなります)
3次元図形処理アプリケーション構築支援ツール
『FullMoon SDK』は、Windowsベースのオリジナル3次元図形処理 アプリケーションの開発を支援するためのソフトウェア開発キットです。 3次元図形のデータ管理や表示等、開発に多大な工数を要する 図形処理システムの諸機能が、クラスライブラリ一式として提供されます。 これらを利用してプログラムを作成・追加することにより、 自社独自のシステムを、短期間で構築することができます。 【特長】 ■通常のWindowsプログラミングと同様に、画面構成を自由に変更可能 ■図形(幾何)データに任意書式の属性データを設定可能 ■NURBSによる曲線/曲面表現 ■大容量点群の処理、および点群の輝度による色分け表示が可能 ■豊富なサンプルプログラム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線CTや電子顕微鏡などを使う研究開発に貢献。高度な画像解析とAIセグメンテーションを簡単操作で実現
高度3D画像処理ソフトウェア『Dragonfly 3D World with Deep Learning』は、 マルチモダリティ、マルチスケールに対応した3D可視化プラットフォームです。 X線CT装置や電子顕微鏡などの光学機器から取得した2D/3D画像をもとに、 簡単な操作で高度なAIセグメンテーションと解析を実行可能。 粒子解析や繊維解析など、充実した画像解析機能を搭載しており、 プレゼンテーション向けの高品質な3D可視化動画の作成にも活用できます。 【特長】 ■SEM/TEM、CT、MRI、光学顕微鏡の3D解析に好適 ■画像処理のエキスパートによる充実したサポートを提供 ■AIによる強力なセグメンテーションを実現する「Deep Learning 」オプションあり ■30日間無料のトライアル版を利用可能 ■「ImageJ」など研究者向けオープンソースソフトウェアと併用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
機内のカメラでワークを3D化。心出し作業が正確・簡単。タブレットで直感操作が可能
『匠AIシリーズ 3Dマイスター』は、テーブルにセットしたワークの 3Dモデルを自動作成し、心出しに必要な位置データを簡単に取得できる 同社の立形マシニングセンターに追加可能な機能です。 タッチセンサーシステムと自動連動し、高精度な測定を実現。 タブレット端末で、データの確認や各種設定が可能です。 ワークをセットするだけで準備が済むため、 多品種少量生産の現場での省力化に貢献します。 【特長】 ■ToFカメラ(赤外線カメラ)を使用 ■カメラはZ軸原点に固定されており、干渉を回避 ■3Dモデルの視点変更や拡大・縮小が可能 ■撮影データは3Dモデルに自動変換され、タブレット上で確認可能 ■複数の計測パターンをご用意。アイコンを選ぶだけで簡単に指定可能 ※詳しくはカタログをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
”データ変換・アンダーカット・加工/検査用寸法”など金型製造に必要な情報を手早く確認!2D図面の作成や手待ち・手戻り工数削減に。
『3DTascalXシリーズ』は、金型製造時に必要な情報を手軽に取得できる3DCADビューアソフトです。 CATIA・NX・Creo・SOLIDWORKS・InventorなどのCADデータはもちろん IGES・STEP・Parasolid・ACIS・JTといった中間データなど流通しているほぼすべての3Dデータに対応しています。 『金型製造』に使える機能も多数。 設計向け→データ変換、ヒーリング 加工工程向け→副座標設定、3Dスケッチ(素材形状)、高精度計測、2D図面化 検査工程向け→プローブ座標設定、実測値入力、誤差判定 【特長】 ■金型図面レスプロジェクトに好適 ■現場で必要な情報を取得でき2D図面の簡易化が可能 ■高精度かつ素早いチェックで手待ち・手戻り工数削減 ■検査部門向け機能も付加 ■無償ビューアで取引先にも展開可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
簡単操作で精度よく三次元動作計測が可能なシステム
OptiTrackシステムは誰でも簡単に1mm以下の精度で三次元動作計測が可能です。人間の計測はもちろん、ドローンやロボットアームの計測・リアルタイム制御、VR分野等、幅広い分野で使用されております。 OptiTrack三次元動作計測システムは赤外線カメラを使い、計測したい対象物に反射マーカーを付け、その反射を計測しマーカーの三次元位置を計測します。計測データを他のアプリケーションにリアルタイムストリーミングすることも可能です。またデータ収録後、データのクリーンナップ編集を行い、CSV等のフォーマットで出力することもできます。 キャリブレーションも非常に簡単で初心者でも経験者でも1mm以下の精度で三次元計測をすることが可能です。カメラの台数にもよりますが通常キャリブレーションの所要時間は5分程度です。 カメラのラインナップも豊富でお手頃価格のコンパクトなエントリーモデルから大規模・高精細・高速キャプチャが可能なモデルまでニーズに合わせてお選びいただけます。インターフェースはUSBとEthernetがあります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【論文集 無料進呈】3D画像解析丸分かり!14本の論文を60Pに凝縮 業界20年の老舗の英知 X線CT/画像解析/三次元/受託
◆収録論文 1.三次元画像処理のためのソフトウェア技術の実際 2.マイクロCT 3.X線CTによる樹脂成形品中のガラス繊維の観察と三次元解析 4.X線CTによるメタリック射出成形品の配向挙動解析 5.高分解能X線CTによる厚肉球状黒鉛鋳鉄の三次元組織観察 6.X線CTとExFact VR 2.0による鋳造品の内部品質評価 7.セメントコンクリート舗装の三次元損傷診断 8.三次元空隙ネットワーク解析によるリチウムイオン電池電極の評価法の開発 9.三次元画像からの粒径分布の抽出による水素吸蔵合金充填層の粒子偏析現象に関する検討 10.CT値ヒストグラムに基づく複合材料の大局的構造評価法の検討 11.実物の内部構造3Dデータを用いた透明可視化模型の製作と評価 12.内部構造を伴う現物の3D画像を効果的に展示する新技術 13.偏光イメージングのための多角的撮像システムの樹脂成形品評価への応用樹脂成形品の品質可視化に向けて(特集 計測・測定・検査・分析の最新動向) 14.成果志向のAIIT PBLの運営戦術 2015年度 村越PTの活動から
点群をモデル化して、DXの資産に。現況把握・計測・干渉確認に活用!
3Dレーザースキャンなどで取得される「点群データ」は、空間情報を大量の点で記録した“現場の写し”です。 ただし、そのままではデータ量が大きく、活用が難しいのが実情です。 そこで重要になるのが、点群からのモデル化。これにより、単なる計測結果を“業務に活かせるデジタル情報”へと変換できます。 点群データをモデル化することで、データ共有・計測・干渉確認・既存3次元システムの活用・クライアント向けレポートなど、さまざまな場面での利便性が高まります。 「コストが気になる」という方には、ClassNK-PEERLESSのモデリングをぜひ体験してみてください。 直感的で簡単な操作性や、設計知識がなくても規格に沿ったモデリングができる機能により、時間と人件費の削減が見込めます。
大容量の点群も軽快に表示 配管を自動モデリング
「データが重くてうまく扱えない―」 「スキャン時に映り込んだノイズの除去に膨大な時間と手間がかかっている―」 「点群をもとに配管を手作業でCADモデル化している―」 ⇒そんな課題を「InfiPoints」が解決します。 ■『InfiPoints』とは ○3Dスキャナーのデータを生かす圧倒的なパフォーマンス ・データの容量制限なくどんな点群データでも軽快に表示 ○高精度のノイズ除去、配管自動モデリング、干渉シミュレーション機能 ・スキャン時に映り込んだ人などのノイズを自動で除去 ・点群データから配管形状を自動認識してCADモデル化 ・点群とCADの衝突をかんたんにシミュレーション ※ぜひ動画でご覧ください ---------------------------------------------- 無料体験実施中 ☆お気軽にお問い合わせ下さい☆ ----------------------------------------------
精度は僅か1mm以下!三次元動作計測が誰でも簡単にできるシステム
OptiTrackシステムは誰でも簡単に1mm以下の精度で三次元動作計測が可能です。人間の計測はもちろん、ドローンやロボットアームの計測・リアルタイム制御、VR分野等、幅広い分野で使用されております。 OptiTrack三次元動作計測システムは赤外線カメラを使い、計測したい対象物に反射マーカーを付け、その反射を計測しマーカーの三次元位置を計測します。計測データを他のアプリケーションにリアルタイムストリーミングすることも可能です。またデータ収録後、データのクリーンナップ編集を行い、CSV等のフォーマットで出力することもできます。 キャリブレーションも非常に簡単で初心者でも経験者でも1mm以下の精度で三次元計測をすることが可能です。カメラの台数にもよりますが通常キャリブレーションの所要時間は5分程度です。 カメラのラインナップも豊富でお手頃価格のコンパクトなエントリーモデルから大規模・高精細・高速キャプチャが可能なモデルまでニーズに合わせてお選びいただけます。インターフェースはUSBとEthernetがあります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸問題
構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。