更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)仕様に準拠しているため、実装が容易！
『OPTIGA Authenticate On』は、モバイル機器バッテリーの認証と 偽造防止に最適化されたソリューションです。 コンパクトなので、性能や信頼性を損なうことなく、小型の携帯電話や タブレットのバッテリーにも簡単に組み込むことが可能。 このワンパッケージ・ソリューションはバスパワー駆動で、 部品コストを削減します。 【特長】 ■2つの認証モード ■メッセージ認証コード(MAC) ■SWIインタ―フェース(MIPI仕様) ■各チップにセキュアな固有ID ■内蔵済みダイオード ■1.24V～3.63V ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
照明製品やバックライト等に適用可能 お見積もり依頼大歓迎！
・High-Power LEDs ハイパワー 3535-DP 1W-3W 5252-DP 5W-12W 9090-DP 12W-36W ・ミドルパワー PLCC 3020 3528 3527 5050 285 3030 ・PCB 0603 0606 ・UV ＬＥＤ 3535 5252 ・IR LED 3535 K1 ・PLCC Colour 1010 2121 3528 3535 2.5T 3535 2.8T 5050 1.6T 5050 2.6T ・フラッシュ用途 2016-BP シリーズ（1~1.5W） ・Lamp 砲弾型 ・Super Flux 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
◆バックサイドレンズ付 InGaAs PIN-PD◆12μmアクティブアパーチャ◆同一平面上にGSGコンタクトパッドを配置
◆250/750μmピッチ 4chアレイ品も有り ◆-40～+85℃動作範囲 チップ on キャリアも標準ラインナップ 低暗電流 (ローダークカレント) WOORIRO社は1998年の創業以来一貫して高速光通信用のPLC、InGaAsフォトダイオード(PD)の研究開発を進める韓国のフォトニクス企業です。 光通信用のスプリッタ、AWG、10Gb/s PIN-PD/APD、25Gb/s PIN-PD APD、50Gb/s PIN-PD APD、ROSAの量産品をリリースしており、 昨今では自社InGaAs APD技術の発展により、業界でベストパフォーマンスといえる単一光子検出器をリリースしております。
先端の高温高圧技術を用いて、CBNの微粒子とセラミックを焼結！
『Brighton(ブライトン)-7s』は、多結晶立方晶窒化ホウ素(PCBN)を 素材とする切削工具用インサートチップです。 Niハード鋳鉄、高硬度鋳鉄、高クロム合金、強靭ねずみ鋳鉄(パーライト組織)、 表面硬化合金、粉末合金を高能率で切削加工するために開発。 高い耐欠損性、耐磨耗性、化学的安定性により、様々な鉄系金属の 加工において、刃先の長寿命、高度な寸法精度、表面仕上げの保持、 生産性の向上がもたらさせます。 【製品一覧(抜粋)】 ■RNMN120300：12.7×3.2(内接円×寸法) ■RNMN090300：9.52×3.2(内接円×寸法) ■SNMN120308：12.7×R0.8(内接円×寸法) ■SNMN120312：12.7×R1.2(内接円×寸法) ■TNMN110304：6.35×R0.8(内接円×寸法) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレーノズルの摩耗が早く、性能が維持できない…そんなお困りごとありませんか？超硬合金性ノズルで解決します ※対策事例集 進呈中
ガラス繊維、アルミナ粉などの混合液や、スラリー液、塗装液などを噴射し続けると、 ノズルのオリフィスが摩耗し、流量が増加したり、パターンに異常をきたす場合があります。 ノズルチップを摩耗に強い超硬合金製にすることで、 磨耗を抑制し、安定した流量・パターンを継続し 1流体ノズルの摩耗対策と性能改善を実現します！ 摩耗対策のほかにも、ご使用中のノズルの流量・角度・分布の調整など、ノズルの性能改善のご相談にも応じます。 ノズルについてお困りの方は、ぜひ一度お問合せください。
◆2.5～10Gbpsアプリケーション ◆受光面：32,40,50,54μmをラインナップ ◆低暗電流 ◆直進的応答性
●Absolute Maximum Ratings (Tc=25℃) Parameter Symbol Rating Unit Reverse voltage VR 10 V Reverse current IR 3 mA Operating temperature range TOPR 40 to +85 ℃ Storage temperature range TSTG 40 to +85 ℃ WOORIRO社は1998年の創業以来一貫して高速光通信用のPLC、InGaAsフォトダイオード(PD)の研究開発を進める韓国のフォトニクス企業です。 光通信用のスプリッタ、AWG、10Gb/s PIN-PD/APD、25Gb/s PIN-PD APD、50Gb/s PIN-PD APD、ROSAの量産品をリリースしており、昨今では自社InGaAs APD技術の発展により、業界でベストパフォーマンスといえる単一光子検出器をリリースしております。
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に向けた採用検討の軸が必要となっています。 ■産業用途に適したAIチップのご紹介■ 低消費電力で高い推論処理能力を誇るHailo社のAIチップ 『Hailo-8 AI Processor』 Hailo-8プロセッサは、Hailo社により開発されたAI処理に特化したチップです。AIチップのなかでも産業用途に好適な以下の特徴を持っています。 （特徴１）高い電力効率でのAI処理！電力効率3TOPS/W （特徴２）高い耐環境性能！チップ単体でー40℃～85℃ （特徴３）長期供給を予定！チップ単体で最長10年を予定
様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 DNAを網羅的に検出する技術としてマイクロアレイが良く知られています。 微小な100ミクロン程度のスポット状のプローブが数千から数万個以上固定化されているチップであり、遺伝子の発現解析などに広く利用されています。 一方、バーコードアレイは数十レベルの数を50-100ミクロンの線幅で固定し、検出することを目的に開発されたものです。 ある特定の種類のがん遺伝子や数十種類の農水産物の品種など既知の遺伝子種を効率よく検出、識別することに優れています。 【特徴】 ○検出は色素または蛍光をラインセンサーで検出 ○予測された線状パターンとの照合が可能 ○手間のかかるチップの位置あわせなどは 厳密に決定しなくても測定可能 ○低コストの検出装置が使用可能 詳しくはお問い合わせください。
