更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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ARMサーバーチップ市場、AIデータセンターと省電力化需要で2032年に152.05億米ドルへ
ARMサーバーチップとは ARMサーバーチップ市場は、AIデータセンターの拡大と電力効率を重視したクラウドインフラ投資を背景に急速に成長している。世界市場規模は2025年の61.70億米ドルから2032年には152.05億米ドルへ拡大し、2026～2032年のCAGRは13.6%と予測される。2025年の平均販売数量は約1,371.1万個、業界平均粗利益率は約65%で、一般的なレンジは55～75%に達する。ARMサーバーチップは、クラウド、AI推論、HPC、エッジコンピューティングにおける電力効率と総保有コスト（TCO）の改善手段として存在感を高めている。
様々な動作モードを備えています！4X21セグメントのLCDディスプレイもサポート
『A3513』は、LCDドライバーが付いたBLE用SoC(Bluetooth5.0)です。 高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSKで、5Kbps～2Mbpsをサポート。 8051 MCU、64Kバイトフラッシュメモリ、8KBのSRAM、 2.4GHz FSK/GFSK RFトランシーバを統合したBluetooth Smartデバイスです。 さらに、様々な動作モードを備えているため、 超低消費電力を必要とするシステムに適切です。 低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵されているため、 4X21セグメントのLCDディスプレイもサポートしています。 【特長】 ■高性能・低コストの2.4GHz FSK/GFSK ■5Kbps～2Mbpsをサポート ■様々な動作モードを備えている ■超低消費電力を必要とするシステムに好適 ■低ノイズの24ビットADCコンバータも内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
液体や粉体の塗布に好適！薬液などの塗布部材として使用できるファイバーブラシチップ
『ファイバーブラシチップ』は、繊維成形体を樹脂で固める際に、 当社の技術により中心を柔らかく、外周を硬く作り分け、 硬い外周の保持部と柔らかい中心のブラシ部が一体となっています。 高い吸水率と、柔らかい塗布先端を併せ持ちます。 液体や粉体の塗布に適しています。 薬液塗布部材として実績があり、ご好評をいただいております。 【特長】 ■硬い外周の保持部と柔らかい中心のブラシ部 ■高い吸水率と、柔らかい塗布先端を併せ持つ ■液体や粉体の塗布に好適 ■薬液などの塗布部材として使用可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ほとんどのシングル・マルチチャンネルピペットにフィットするようにデザインされている！
『NEW ユニバーサルマイクロピペットチップ 200μl』は、 吸引や吐出時の残量などの問題をなくした製品です。 これは製造工程で使用される従来のポリプロピレン樹脂の改良と 金型構造の改良により実現。 また、正確な分注操作を行えるように高透明度を実現します。 【特長】 ■高透明度 ■液切れ抜群 ■ユニバーサルタイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
正確な分注操作を行えるように高透明度を実現！吸引や吐出時の残量などの問題をなくしました
『NEW ユニバーサルマイクロピペットチップ 1000μl』は、 ほとんどのシングル・マルチチャンネルピペットにフィットするように デザインされており、吸引や吐出の際にかかる圧力を最小限に抑え、 安全にフィットするようにできている製品です。 吸引や吐出時の残量などの問題をなくしました。正確な分注操作を 行えるように高透明度を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高透明度 ■液切れ抜群 ■ユニバーサルタイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
安全にフィットするようにできている！吸引や吐出時の残量などの問題をなくしました
『NEW ユニバーサルマイクロピペットチップ 10μl』は、 正確な分注操作を行えるように高透明度を実現した製品です。 吸引や吐出時の残量などの問題をなくしました。これは製造工程で 使用される従来のポリプロピレン樹脂の改良と金型構造の改良により実現。 ほとんどのシングル・マルチチャンネルピペットにフィットするように デザインされており、吸引や吐出の際にかかる圧力を最小限に抑え、 安全にフィットするようにできています。 【特長】 ■高透明度 ■液切れ抜群 ■ユニバーサルタイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
送受信機能（トランシーバー）のRFフロントエンドをワンチップ化
LC Precision Wafer Technologyの”TLCO01981“は2.21×1.3×0.1ｍｍと小型ながらも多機能（オシレータ、サブハーモニックミキサ、マルチプライヤ）を集積したMMIC(O-Chip)です。各機能を１チップに収める事によってトータルでのコスト削減が実現可能です。ご要望に応じて機能の組み合わせは自由です。
長寿命のためドクター交換回数が減少！ドクターキレの良さ、高い耐久性を実現しました
『ドクターハイブレード・フレキソチップ』は、フレキソチャンバー システム用に特別にデザインされたドクターブレードです。 様々な種類のアニロックスロールに使用可能。 従来のブレードとは全く違った独自研磨方法により、ドクターキレの良さ、 高い耐久性を実現しました。 【特長】 ■フレキソ印刷専用ブレードとして開発 ■様々な種類のアニロックスロールに使用可能 ■刃先に特殊処理を施し、接版部のバリの発生が軽減される ■チャンバーに絶妙な角度でフィットし、素早くスムーズなスタートが可能 ■他のドクターブレードに見られる刃先の曲がりが起こらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重要なパターンをJumpすることにより設計の自由度もアップします！
『BTJ シリーズ』は、基板実装ができ、且つ導電経路を持たない 絶縁性を保ちつつ、熱伝達・放熱が可能となるサーマルジャンパー チップです。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱や ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能で事前にスペースを 設けてパターン設計すれば後から搭載することもできます。 消費電力の増加と実装部品の過密化やチップ抵抗の小型化により、 過度な温度上昇による基板放熱の問題を解決します。 【特長】 ■高熱伝導率 ■高絶縁抵抗 ■低静電容量 ■パターンの設計自由度UP ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
流動的なマイクロ流体内における細胞・組織培養をもっと身近に
in vitro 創薬モデル構築のために開発された生体機能チップOrgan-on-a-Chipは、従来の静置培養とは異なる流動的なマイクロ流体内における細胞・組織培養を簡単に行うことができます。より生体内に近い培養環境を作ることができることから、動物実験の削減や創薬に費やされる時間や労力の軽減をもたらします。
【熱伝導率170W/m・K / 電気絶縁】窒化アルミニウム基板 サーマルジャンパーチップ「TMJC」｜基板の局所熱対策に
【電気的に絶縁しながら発熱部品の「熱だけ」を効果的にバイパス】 高熱伝導率（170W/m・K）を誇る窒化アルミニウム（AlN）基板を採用した表面実装型のサーマルジャンパーチップです。パワートランジスタやIC周辺において、電気信号に影響を与えず（電気的に絶縁したまま）熱だけをグランドやヒートシンクへ効率的に拡散・排出 【TMJCの特長】 1. 【優れた熱伝導性】 高熱伝導（170W/m･K）の窒化アルミニウム（AlN）基板の採用により、高い放熱効果を発揮 2. 【電気的絶縁を維持】 絶縁耐圧 1.5kV~5.0kVAC 以上を確保し、電気的に短絡させず熱を最短距離でバイパスし、ホットスポットを劇的に低減 3. 【低静電容量】 静電容量を 0.07～0.26pF に抑制。高周波回路や信号線近接部でも特性に悪影響を与えません 4. 【局所熱スポットの解消】 パワー半導体や光学デバイス周辺の発熱部からグラウンド／ヒートシンクへ熱伝導経路を構築 5. 【豊富＆長辺電極サイズ】全6サイズ。長辺電極仕様により熱抵抗をさらに低減 ※カタログ・仕様書のダウンロードのご請求は、下記URLより
High Quality(4K)+High Speed(60P) +LISr(Gen4)をASICで実現
●High Quality(4K)+High Speed(60P) +LISr(Gen4)をASICで実現 CMOSセンサーと画像処理CPU間に実装。 ドライバー作成のご支援できます。
＞＞圧倒的なシェア＜＜ 民間航空機用データバス ARINC429 ICシリーズ
HOLT Integrated Circuits社のARINC429製品は、ラインレシーバのようなシンプルなアナログバスインターフェースチップからオンチップFIFOやRAM付きのプロトコルICまで業界最大の製品ラインナップを持っています。 最新のARINC 429端末ICは、3.3V単一電源で動作し、ホストのシリアルペリフェラルインターフェース（SPI）を内蔵するように設計されています。最新のラインドライバー とラインレシーバーは どちらも、RTCA/DO-160G、セクション22、レベル3のピンインジェクション試験に準拠した雷保護機能を内蔵しています。 HOLT社はARINC429のシェア 世界第 1 位！ 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553・ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
超低消費電力、広範囲入力電圧に対応！小型設計のため、小型な民生機器にも好適です
『MHA100KN』は、MEMSIC社が開発した革新的なオムニポーラ式 センサーチップです。 N極出力またはS極出力を自由に選択でき、スマートメーターやカバー検知 スイッチとしても利用可能です。また、超低消費電力で、広範囲の入力電圧に 対応し、さらに小型設計のため、ワイヤレスイヤホンやスピーカー、ノート パソコンなどの小型な民生機器にも好適です。 感度補正回路を内蔵しており、優れた温度補償機能を持っているため、 -45℃～85℃の環境でも高品質な性能と安定性を保つことができます。 【特長】 ■CMOS低消費電力 ■感度補償回路内蔵 ■動作電圧：1.65～5.5V ■磁気開閉ポイント：min27-typ37-max47[Gauss] ■サイズ：1.0×1.4×0.37mm ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 DNAを網羅的に検出する技術としてマイクロアレイが良く知られています。 微小な100ミクロン程度のスポット状のプローブが数千から数万個以上固定化されているチップであり、遺伝子の発現解析などに広く利用されています。 一方、バーコードアレイは数十レベルの数を50-100ミクロンの線幅で固定し、検出することを目的に開発されたものです。 ある特定の種類のがん遺伝子や数十種類の農水産物の品種など既知の遺伝子種を効率よく検出、識別することに優れています。 【特徴】 ○検出は色素または蛍光をラインセンサーで検出 ○予測された線状パターンとの照合が可能 ○手間のかかるチップの位置あわせなどは 厳密に決定しなくても測定可能 ○低コストの検出装置が使用可能 詳しくはお問い合わせください。
売り切れ御免！数量限定キャンペーン！
AlphaGemBioのフィルターチップは、 樹脂と金型構造の改良により抜群の液切れを実現しました。 殆どのピペットにフィットするユニバーサルタイプです。 高性能ULDPEフィルターであなたとピペッターを守ります。 【製品仕様】 ■10μlフィルターチップ ■20μlフィルターチップ ■200μlフィルターチップ ■275μlフィルターチップ ※詳しくはPDFダウンロード頂くかお問い合わせ下さい。
国内プラントでの生産で高品質なゴム粉の安定供給を実現！
燃料として流通していた廃タイヤを原料にし、真のリサイクル理念にかなった高品質な再生ゴムマテリアルをお届けします。 弊社取扱のゴム粉製品は国内プラントで生産されているため、 安定供給が可能です。 【特長】 ・ワイヤなどの不純物フリー ・100%TB用廃タイヤ使用 ・原料の仕入れから加工まで国内一環生産 ・原料コスト削減、製造過程の消費電力低減 ※詳細はお問い合わせください。
ソフトでフレキシブルなチップがピペットとのより良いシールを約束
装着する力やチップエジェクションに要する力が少ないにも拘わらずリークのない完全な装着を約束する、ピペットチップです。
ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つSoC製品をラインナップ！
SOUNDEC製品である、SNC8600/8600Aは、ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーが内蔵し、高性能DSPや低消費電力管理機能を持つシステムオンチップ（SoC）であり、高い統合性、低コストの製品応用に対応可能。 製品概要 １．力強い計算力ユニット：Cadence Tensilica HiFi3高性能DSP、処理 スピード：200MHz ２．高性能CODEC：24bitステレオADCとDAC 各2チャンネルを有し、 それぞれのダイナミック レンジは106dBと100dB 幅広いサンプリングレートをサポート。8k Hz~192k Hz、PCM信号 入力：2チャンネル、PDM信号入力：8チャンネル ３．豊富な周辺機器インターフェイス： USB2.0(FS/HS)/I2C/I2S/UART/GPIO ４．優れた電源管理：外部電圧3.3V~5.5V動作可能、USBを除き内部IP間 1.8V通信可能。 ５．低消費電力
ロール to ロール押出成形（Tダイ法）でフィルムタイプのマイクロリアクター素材を試作、大量生産
お客様仕様のフィルム開発・受託加工を支援する『カスタムメイドシステム』。 当社のクリーン環境での押出成形フィルム製造技術（Ｔダイ法）と、プリズムシートの製造などで長年培った微細形状表面賦形技術を応用して、100μm～の薄膜フィルム表面に、お客様が設計されたマイクロ流路パターンを形成、ロール to ロールで試作から大量生産まで貢献致します。 マイクロ流路チップのカバーフィルムだけではない！ マイクロ流路本体の試作と量産も当社にお任せください！
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
BOURNS は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。 許容損失／消費電力 拡張製品
fmolおよびpmolレベルのペプチドとタンパク質をMALDI-TOFやLC/MS/MS分析の前に確実に精製し、濃縮できます
Bond Elut OMIX ピペットチップにより、fmolおよびpmolレベルの ペプチドとタンパク質をMALDI-TOFやLC/MS/MS分析の前に確実に精製し、濃縮できます。 Bond Elut OMIXには独自のモノリス充填剤技術が採用されており、 流量が一定で分析対象物と表面の相互作用が強いため、 安定して他のチップを上回る性能を発揮します。 3つの形状で提供されているBond Elut OMIXチップは、多くのペプチド を結合し、高い配列カバー率を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
私たちの日常生活の中には、様々な電磁波の影響が及んでいると言われています。
『NTEコスモチップ』は、電磁波吸収材のフェライトと特殊熱処理を おこなったコスモメット金属板とを組み合わせ、電磁波の磁界エネルギーを 熱に変換・消費し、減衰させるメカニズムをもっている製品です。 また、同時にフェライトに混合した天然鉱石から発生するマイナスイオンが 身体に快適な環境を提供します。 フェライトとは、主原料の酸化鉄に副原料を混合して、1,000～1,400°Cの 高温で焼き固めて作った“磁性を持つ”焼き物です。 【特長】 ■電磁波の磁界エネルギーを熱に変換・消費し、減衰させるメカニズム ■フェライトに混合した天然鉱石から発生するマイナスイオンが 身体に快適な環境を提供 ■ブラックとシルバーをご用意 ■チップの効果は半永久的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良好なピペッティング結果を得るうえでのチップ選定の重要性や、チップによって性能に差が生じることを検証！
当資料は、異なるピペットチップを使用した場合の手動および電動ピペットの ピペッティング性能を比較したアプリケーションノートです。 ピペットメーカー製チップおよびユニバーサルチップなど、さまざまな ピペットチップを用いた性能試験の結果を報告。 本資料のデータは、ピペットとチップの組み合わせが最適化された システムを使用した場合に、高いピペッティング性能が得られることを 示しています。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■研究の目的 ■ISO 8655：2002 ■試験対象のピペットおよびピペットチップ ■試験方法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性 詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113
HIC1000基準値をクリアしたモデル公園に採用された 弾性舗装用カラーゴムチップ
■「HIC1000 (頭部障害基準値) 」をクリアしたゴムチップ弾性舗装モデル公園 「前橋こども公園」で採用されたカラーゴムチップです！ ■適度な弾性があり、柔らかい歩行感と万一の転倒等による怪我の防止に 優れており、病院や老人ホーム、陸上競技場などでも用いられています！ ■透水性のため水たまりが出来にくく、耐久性・耐候性にも優れています！ ■標準色を12色用意し、特別色として近似色での調色を行うことも可能です！ （150色程度の実績があります） ※HIC1000とは、遊具などからの転落事故に対して、脳に障害を与えない ギリギリの数値基準を指します。
アーク溶接の給電チップの交換時間を長くしてみませんか！半割れ型給電チップ
『半割れ型給電チップ』は、独特の理論で大幸エンジニアリングと 共同開発した製品です。 チップ形状の改良で、量産ラインで従来チップと比較して交換時間を 8時間から120時間まで延ばしました。 当製品は、加圧バネでチップ受け台を押してチップの根もとを降下させ、 チップを回転させます。常にワイヤにチップが接触するように強制通電 する機構となっています。 そのためジュール発熱はチップの外部で生じ、チップ先端の温度が 低くなり、銅の軟化が少なく、長寿命となります。 【特長】 ■チップ寿命が40～120時間と非常に長い ■再利用が可能 ■溶接アークが安定している（通電点が常に1点） ■溶接コストを削減できる（年間約50％のコスト減） ■スパッタが減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリーンルームでオートシステム生産、USPクラスVIに適合のポリプロピレン製マイクロチップ
ターソンズのピペットチップは、精工な成型加工技術によって製造されており、添加剤・可塑剤を一切使用しない純粋で無垢なプラスチック樹脂素材から生産されている高品質なピペットチップです。 品質面に加えてコスト面でも貢献できるコストパフォーマンスに優れた研究用プラスチック製品ブランドです。 ■無垢で疎水性、USPクラスVIに適合する医療等級ポリプロピレン製。 ■オレイン酸アミド・DiHEMDAフリーのバージンポリプロピレンを使用。 ■製造時に潤滑油・染料・可塑剤・離型剤・重金属は一切不使用。 ■DNase・RNase・Pyrogenフリー。 ■無菌状態のクリーンルームで人の手を介さないオートメーションシステムにより生産。 ■オートクレーブ可能。 ■各サイズのマイクロチップは袋入り（バルク）とラック入りがございます。 ■ラックに補充する詰め替え用もご用意。 ■ラック入りと詰め替え用のマイクロチップには滅菌済タイプもございます。 ■使用例：薬液、薬品、試薬、培地、サプリメント、工場排水、水質サンプル、廃液、他
