更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～22 件を表示 ／ 全 22 件
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
『PD Chipシリーズ』の安価提供を開始しました。１５種類のChipサイズをご用意しております。
高品質且つ価格競争力があります。
TEGチップ
御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい
成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成
豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。
VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTLS接続します。
エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。 認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。 ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。 スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップに入れて提供できます。
比類のないピペッティング性能と人間工学的な設計
メトラートレド/レイニンは最先端技術を駆使して、快適性、性能、コントロールのレベルを引き上げる シングルチャンネル / マルチチャンネル / アジャスタブルスペーサーの各種手動ピペットとアクセサリを提供しています。 レイニンの Pipet-Lite XLS+ 手動ピペット は最先端の工学技術とイノベーションを一体化し、優れた快適性と共に高度に再現性のある結果が得られます。 新しい「低摩擦」エラストマーシールテクノロジーとポリマー製チップイジェクターにより、円滑で確実なピペッティングが実現します。 快適なハンドル、軽いスプリング、特許取得済みの LTS LiteTouch システムにより、軽快で円滑な操作が可能になり、反復性疲労障害（RSI）のリスクを大きく軽減します。 チップとシャフトは、汎用タイプに加え、少ない力で操作可能なレイニン独自の LTS タイプをご用意しています。 また、レイニンのすべての XLS+ ピペットは安全性の強化、最先端の在庫管理、校正トラッキングのため、RFID タグを内蔵しています。 レイニンの手動ピペット により、世界レベルの結果が得られます。
