TEGチップ
御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい
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基本情報
弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□ パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法：90μｍ□ パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜 等 バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ （Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ） ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。
価格情報
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納期
用途／実績例
主に、実装技術開発部門へテスト用基板として納入しています。 装置開発・材料開発等の分野にお役立ていただけます。
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。
