成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成
豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成 ○予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能 ○少量からの対応も可能 ○ウエハーのバックグラインド加工も対応可能 ○評価用の実装基板の加工対応可能 【標準品仕様（２品種）】 ○ワーク基板：φ6″×0.625mmt Siウエハー ○チップサイズ：10mm×10mm ○配線材料：Aｌ-Si ○絶縁材料：ポリイミド ［パッド寸法：100μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：200μｍ ［パッド寸法：90μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：100μｍ 【カスタム品】 ○外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 ○配線材：Al、Aｌ-Si、Aｌ-Si-Cu、Cu、Au等の各種金属 ○絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。
