チップ(lsi) - 企業1社の製品一覧

半導体　ダミーチップ

客先仕様に伴い製作致します。

ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。

• 企業：株式会社オプトテクノ
• 価格：応相談

• その他半導体